公开(公告)号：CN102026480A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287322.0

申请日：2010-09-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  石原辉幸 ,  志比田昇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板具有挠性电路板(13)。并且，挠性电路板(13)包括挠性基板(131)、形成于上述挠性基板(131)两面的第一导体图案(132)及第二导体图案(133)。在此，上述第一导体图案(132)与第二导体图案(133)通过形成在贯通上述挠性基板(131)的孔(21)内的导体(21a)而相互电连接。另外，上述导体(21a)由导电性糊剂构成。