公开(公告)号：CN114765925A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210025878.5

申请日：2022-01-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  益井窓尔 ,  山口一马

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 公开了印刷电路板和制造印刷电路板的方法。一种能够减少或抑制连接故障的印刷电路板包括由绝缘材料制成的基膜(11)、形成在基膜(11)的正表面上的导电体图案(12)以及覆盖导电体图案(12)的绝缘覆盖膜(14)。所述印刷电路板还包括具有由导电体图案(12)形成的电路的电路部分(10a)、以及具有由从绝缘覆盖膜(14)露出的导电体图案(12)构成的接合垫(16)的衬垫部分(10b)。衬垫部分(10b)具有比电路部分(10a)高的刚度。

公开(公告)号：CN107155049A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710124222.8

申请日：2017-03-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 高间大辅 ,  串田和也 ,  斋藤宏和 ,  益井窓尔 ,  古武泰树 ,  山口一马 ,  伊藤俊辅

IPC: H04N5/225 ,  G02B7/02

Abstract: 公开了一种摄像头装置。所述摄像头装置包括保持光学构件的保持器和具有图像传感器的电路板。电路板至少包括阻焊剂、金属层和树脂层的堆叠。在电路板中形成沟槽或凹部以具有穿过阻焊剂和金属层的厚度延伸从而露出树脂层的外表面的一部分的深度。利用粘合剂将保持器附接至树脂层的外表面的露出部分。在制造过程期间，至少在凹部周围形成溢流阻挡件以阻止粘合剂流到凹部之外，从而增强保持器与电路板的接合程度，并且确保图像传感器与光学构件之间的位置关系的稳定性。

公开(公告)号：CN104956778A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。

公开(公告)号：CN107155049B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201710124222.8

申请日：2017-03-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 高间大辅 ,  串田和也 ,  斋藤宏和 ,  益井窓尔 ,  古武泰树 ,  山口一马 ,  伊藤俊辅

IPC: H04N5/225 ,  G02B7/02

Abstract: 公开了一种摄像头装置。所述摄像头装置包括保持光学构件的保持器和具有图像传感器的电路板。电路板至少包括阻焊剂、金属层和树脂层的堆叠。在电路板中形成沟槽或凹部以具有穿过阻焊剂和金属层的厚度延伸从而露出树脂层的外表面的一部分的深度。利用粘合剂将保持器附接至树脂层的外表面的露出部分。在制造过程期间，至少在凹部周围形成溢流阻挡件以阻止粘合剂流到凹部之外，从而增强保持器与电路板的接合程度，并且确保图像传感器与光学构件之间的位置关系的稳定性。

公开(公告)号：CN104956778B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。