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公开(公告)号：CN101682167A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015472.7
申请日：2008-02-22
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01S5/022 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L33/00
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02284 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光通信模块的制造方法，是按下述顺序实施下述各工序来制作光通信模块的方法，所述工序包括：(1)在副安装基板的侧面安装发光元件、受光元件，并按照发光元件及受光元件的发光及受光方向与印刷基板平行的方式将该副安装基板安装在印刷基板上的工序；(2)对光波导路径进行位置对准的工序；(3)向光波导路径端部及包括发光元件或受光元件的副安装基板部分滴下树脂液，并使该树脂液固化的工序。根据本发明，可以提供能够实现薄型化、小型化且成本低的光通信模块。
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公开(公告)号：CN100580962C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200680019591.0
申请日：2006-06-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板，从发光元件发出的光的取出效率优良并且可以低成本生产。上述发光元件安装用基板(11)具有：形成有将从发光元件(15)发出的光向规定方向反射的反射罩部(14)的金属基材(12)和覆盖该金属基材(12)的表面的珐琅层(13)，珐琅层(13)的厚度设定在30μm～100μm范围内。
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公开(公告)号：CN101501870B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200680055400.6
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板及发光元件模块(20)，所述发光元件安装用基板在设置有朝规定方向反射由所安装的发光元件(24)发出的光的反射罩部(28)的芯金属(22)的表面上，设置有厚度在50μm～200μm的范围的珐琅层(23)，所述发光元件模块(20)是在该发光元件安装用基板上安装发光元件且该发光元件用透明的密封树脂(26)密封了的发光元件模块；本发明还能够提供从发光元件发出的光的取出效率优异且能够以低成本生产的发光元件安装用基板及其制造方法和使用它的发光元件模块及其制造方法、以及具有该发光元件模块的显示装置、照明装置和交通信号机。
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公开(公告)号：CN101449391B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200680054714.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , H05K1/18 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/483 , F21W2111/00 , F21Y2115/10 , H01L33/52 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/053 , H05K1/183 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光元件安装用基板(20)，用珐琅层(22)覆盖了其芯金属(21)的表面，并设置了发光元件安装用的反射凹部(23)，在上述反射凹部的周围设有槽(24)。
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公开(公告)号：CN101449392A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680054716.3
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/483 , H01L33/505 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种在制造白色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102109646B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201110046830.4
申请日：2008-02-22
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02284 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光收发装置，具有：印刷基板；在侧面安装发光元件和受光元件的一方或双方而成的副安装基板；和设置在上述发光元件及受光元件之间且可以与这些元件光耦合的光波导路径，上述发光元件和上述受光元件，具有使其正面是进行发光或受光的面，背面是应与上述副安装基板相接的面，且发光或受光方向垂直于所安装的上述副安装基板的构造，上述发光元件和上述受光元件借助上述副安装基板，按照使它们的发光及受光方向成为不与上述印刷基板垂直的方向的方式，安装在上述印刷基板上，且整个上述副安装基板、整个发光元件及整个受光元件和与它们相邻的上述光波导路径的端部，被树脂一并覆盖。
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公开(公告)号：CN1666124A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815394.7
申请日：2003-07-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/2551 , C03B2201/02 , C03B2201/12 , C03B2201/28 , C03B2201/31 , C03B2203/23 , C03B2203/30 , C03C3/04 , C03C13/04 , G02B6/03694 , H01S3/06716
Abstract: 一种光纤，具有：设置于中心并由至少包含锗的石英系玻璃来组成的纤芯；在纤芯的周围设置成与纤芯同心圆状而且扩散系数大的内侧覆层；设置于内侧覆层周围而且扩散系数小的外侧覆层，在该光纤中，在纤芯内包含内侧覆层的200％以上浓度的锗，这样，对单一模式光纤或掺铒光纤之类MFD各异的光纤，也可以以低连接损失及足够的连接强度来连接。
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公开(公告)号：CN101189739B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200680019593.X
申请日：2006-06-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/641 , G02F1/133603 , G02F1/133608 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光元件安装用珐琅基板(1)，在其内核金属(4)的表面覆盖有珐琅层(5)，在发光元件安装面上设置有具有平坦的底面和其周围的倾斜部的反射罩部(7)，在该发光元件安装面上设置有用于向发光元件通电的电极(6)，上述反射罩部(7)内的电极(6)的厚度在5μm～100μm的范围内。
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公开(公告)号：CN101449392B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200680054716.3
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/483 , H01L33/505 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种在制造白色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。
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公开(公告)号：CN101682167B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200880015472.7
申请日：2008-02-22
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01S5/022 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L33/00
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02284 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光通信模块的制造方法，是按下述顺序实施下述各工序来制作光通信模块的方法，所述工序包括：(1)在副安装基板的侧面安装发光元件、受光元件，并按照发光元件及受光元件的发光及受光方向与印刷基板平行的方式将该副安装基板安装在印刷基板上的工序；(2)对光波导路径进行位置对准的工序；(3)向光波导路径端部及包括发光元件或受光元件的副安装基板部分滴下树脂液，并使该树脂液固化的工序。根据本发明，可以提供能够实现薄型化、小型化且成本低的光通信模块。
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