公开(公告)号：CN107151548A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710120905.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴钟赫 ,  金伦基 ,  段澈湖

IPC: C09J201/06 ,  C09J163/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J201/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。

公开(公告)号：CN104423165A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410442819.3

申请日：2014-09-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 孔炳善 ,  金喆镐 ,  段澈湖 ,  权甫宣 ,  李珉成 ,  郑贤真

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明涉及可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法，更具体地涉及能够确保作为半导体封装用阻焊剂的PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性等重要特性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜的光固化性热固化性树脂组合物及其制备方法，以及其干膜和固化物，以及通过此形成阻焊剂等的固化膜而构成的印刷线路板。

公开(公告)号：CN107151548B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710120905.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴钟赫 ,  金伦基 ,  段澈湖

IPC: C09J201/06 ,  C09J163/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。