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公开(公告)号：CN107210267B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201580073418.8
申请日：2015-07-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，BGA(9)具有：布线基板(2)、固定于布线基板(2)上的半导体芯片(1)、封固半导体芯片(1)的封固体(4)、以及设于布线基板(2)的下表面侧的多个焊锡球(5)。BGA(9)的布线基板(2)的第一布线层(2i)的上表面(2ia)的平坦度比下表面(2ib)的平坦度低，设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)设置在与设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)重叠的位置。另外，在俯视时，设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)的面积比设于第二布线层(2j)的多个(例如两个)第二图案(2jd)的面积大，在设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)中形成有将第二绝缘层(2h)的一部分露出的第一开口部(2jm)。
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公开(公告)号：CN109037184B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810790404.3
申请日：2014-07-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/49
Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。
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公开(公告)号：CN107210267A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580073418.8
申请日：2015-07-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，BGA(9)具有：布线基板(2)、固定于布线基板(2)上的半导体芯片(1)、封固半导体芯片(1)的封固体(4)、以及设于布线基板(2)的下表面侧的多个焊锡球(5)。BGA(9)的布线基板(2)的第一布线层(2i)的上表面(2ia)的平坦度比下表面(2ib)的平坦度低，设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)设置在与设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)重叠的位置。另外，在俯视时，设于第一布线层(2i)的第一图案(2ic)的面积比设于第二布线层(2j)的多个(例如两个)第二图案(2jd)的面积大，在设于第二布线层(2j)的第一图案(2jc)中形成有将第二绝缘层(2h)的一部分露出的第一开口部(2jm)。
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公开(公告)号：CN104347549A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410352981.6
申请日：2014-07-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0612 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01079 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。
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公开(公告)号：CN104347549B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201410352981.6
申请日：2014-07-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0612 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01079 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108109926A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711319780.6
申请日：2013-09-12
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83192 , H01L2224/8512 , H01L2224/8513 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的实施例涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。在一个实施例中的半导体器件中，与从在阻焊剂中提供的开口暴露的带状布线的键合区域对应地提供标记。作为结果，在用于接线键合区域的对准步骤中，可以不使用在阻焊剂中形成的开口的端部，而是使用与接线键合区域对应地提供的标记作为参考来调整接线键合区域的坐标位置。也在实施例中的半导体器件中形成用作调整图案的标记。这允许基于相机识别来调整接线键合区域。
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公开(公告)号：CN107665872A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710468988.8
申请日：2017-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置具有改善的可靠性。半导体装置具有布线板、接合焊区、以及半导体芯片，该半导体芯片经由粘合剂层安装在布线板上，并且具有焊盘电极、使焊盘电极与接合焊盘连接的接合引线、以及密封体。密封体在电路形成区中与有机保护膜相接触，并且在划片区中以及在焊盘电极与划片区之间的区域中与表面保护膜相接触而不与有机保护膜接触。第一侧表面比第二侧表面更接近电路形成区。粘合剂层覆盖整个半导体芯片的后表面以及半导体芯片的第二侧表面。第一侧表面与密封体接触而不被粘合剂层覆盖。
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公开(公告)号：CN102163557B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110031397.7
申请日：2011-01-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/4853 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2223/54406 , H01L2223/54486 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2224/78 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。提供一种可以防止因构成布线基板的材料成分的一部分气化而引起的半导体器件的可靠性恶化的技术。在玻璃环氧树脂基板(1)的表面及背面分别形成有构成电路图案的布线层(7)，并在以露出布线层(7)的一部分的方式形成覆盖布线层(7)的阻焊膜(8)之后，在为了脱湿而进行的100℃以上150℃以下的热处理(第一热处理)之前，对布线基板(1A)进行160℃以上230℃以下的热处理(第二热处理)，以使构成布线基板(1A)的材料中所具有的有机溶剂气化后排出。
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公开(公告)号：CN108109926B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201711319780.6
申请日：2013-09-12
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明的实施例涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。在一个实施例中的半导体器件中，与从在阻焊剂中提供的开口暴露的带状布线的键合区域对应地提供标记。作为结果，在用于接线键合区域的对准步骤中，可以不使用在阻焊剂中形成的开口的端部，而是使用与接线键合区域对应地提供的标记作为参考来调整接线键合区域的坐标位置。也在实施例中的半导体器件中形成用作调整图案的标记。这允许基于相机识别来调整接线键合区域。
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公开(公告)号：CN109037184A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810790404.3
申请日：2014-07-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0612 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01079 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。
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