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公开(公告)号：CN107665872A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710468988.8
申请日：2017-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置具有改善的可靠性。半导体装置具有布线板、接合焊区、以及半导体芯片，该半导体芯片经由粘合剂层安装在布线板上，并且具有焊盘电极、使焊盘电极与接合焊盘连接的接合引线、以及密封体。密封体在电路形成区中与有机保护膜相接触，并且在划片区中以及在焊盘电极与划片区之间的区域中与表面保护膜相接触而不与有机保护膜接触。第一侧表面比第二侧表面更接近电路形成区。粘合剂层覆盖整个半导体芯片的后表面以及半导体芯片的第二侧表面。第一侧表面与密封体接触而不被粘合剂层覆盖。
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