公开(公告)号：CN109000695A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810579900.4

申请日：2018-06-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.伊安诺特蒂 ,  C.J.卡普斯塔 ,  D.R.埃斯勒

IPC: G01D5/48

CPC classification number: G01N29/223 ,  B23K1/002 ,  G01K11/265 ,  G01L1/165 ,  G01L3/00 ,  G01L19/147 ,  G01N29/2462 ,  H01L24/28

Abstract: 本发明公开一种系统，该系统包括结构，所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层。所述结构粘合层是金属合金。所述系统包括传感器，所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层。所述传感器粘合层是金属合金。所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据。

公开(公告)号：CN109000695B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201810579900.4

申请日：2018-06-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.伊安诺特蒂 ,  C.J.卡普斯塔 ,  D.R.埃斯勒

IPC: G01D5/48

Abstract: 本发明公开一种系统，该系统包括结构，所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层。所述结构粘合层是金属合金。所述系统包括传感器，所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层。所述传感器粘合层是金属合金。所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据。