光学子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104049322A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410094468.1

    申请日:2014-03-14

    CPC classification number: G02B6/4292 G02B6/423 Y10T29/49826

    Abstract: 本发明涉及光学子组件及其制造方法。提供光学子组件和制造光学子组件的方法。一个子组件包括基部、附连于基部的光学发射器和附连于基部、包围光学发射器的至少一部分的一个或更多个间隔件。光学子组件还包括附连于基部的箍圈套筒,其中光学发射器和一个或更多个间隔件在箍圈套筒内,其中,箍圈套筒构造成在其中接收光纤。光学子组件还包括一个或更多个加强部件,加强部件在箍圈套筒附近附连于基部并且构造成对箍圈套筒提供支承。

    传感器系统以及方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109000695B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201810579900.4

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 本发明公开一种系统,该系统包括结构,所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层。所述结构粘合层是金属合金。所述系统包括传感器,所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层。所述传感器粘合层是金属合金。所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据。

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