-
公开(公告)号：KR1020060052152A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050095180
申请日：2005-10-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C18/1619
Abstract: 무전해 도금액을 금속염이 포함되는 제 1 약액과 환원제가 포함되는 제 2 약액으로 나누고, 각 약액 공급로에 있어서 그 합류점의 근방에 약액용 개폐수단을 마련함과 동시에, 합류한 후의 무전해 도금액의 공급로에 있어서의 토출구의 근방에 도금액용 개폐수단을 마련하고, 이들 개폐 수단에 의해 사이에 배치되는 공급로내의 도금액을, 대략 1회의 도금처리에 필요한 토출량에 대응시키고, 하나의 기판의 도금 처리가 개시되어, 다음의 기판의 처리가 개시될 때까지의 동안에만 양 약액이 혼합되도록 한다.
무전해 도금액, 무전해 도금장치, 다마신 프로세스, 반도체 기판, 무전해 도금방법-
公开(公告)号：KR100751102B1
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：KR1020050095180
申请日：2005-10-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: C23C18/1619
Abstract: 무전해 도금액을 금속염이 포함되는 제 1 약액과 환원제가 포함되는 제 2 약액으로 나누고, 각 약액 공급로에 있어서 그 합류점의 근방에 약액용 개폐수단을 마련함과 동시에, 합류한 후의 무전해 도금액의 공급로에 있어서의 토출구의 근방에 도금액용 개폐수단을 마련하고, 이들 개폐 수단에 의해 사이에 배치되는 공급로내의 도금액을, 대략 1회의 도금처리에 필요한 토출량에 대응시키고, 하나의 기판의 도금 처리가 개시되어, 다음의 기판의 처리가 개시될 때까지의 동안에만 양 약액이 혼합되도록 한다.
무전해 도금액, 무전해 도금장치, 다마신 프로세스, 반도체 기판, 무전해 도금방법
-
Search Results
2
records
(took 0.029 seconds)
