Abstract:
커플링 노이즈가 감소된 비휘발성 메모리 장치가 제공된다. 상기 비휘발성 메모리 장치는 다수의 메모리 뱅크; 상기 다수의 메모리 뱅크에 공유되는 리드 글로벌 비트라인; 상기 다수의 메모리 뱅크에 공유되는 라이트 글로벌 비트라인; 상기 리드 글로벌 비트라인과 연결되고, 리드 동작을 수행하는 리드 회로; 및 상기 라이트 글로벌 비트라인과 연결되고, 파워업 동작 후의 초기화 구간에서 상기 라이트 글로벌 비트라인을 제1 디스차지하는 디스차지 제어회로를 포함할 수 있다.
Abstract:
S11 파라미터 측정을 위한 반도체 메모리 장치, 반도체 메모리 장치의 S11 파라미터 측정을 위한 테스트 보드, 및 반도체 메모리 장치의 S11 파라미터 측정 방법이 제공된다. 반도체 메모리 장치는 정상 경로, 측정 경로, 및 ODT 회로를 포함한다. 정상 경로는 반도체 메모리 장치의 정상 동작(normal operation)이 수행될 때 ODT 핀을 통해 입력되는 종단 제어 신호를 전달한다. 측정 경로는 반도체 메모리 장치에 포함된 DQ 핀에서의 S11 파라미터가 측정될 때 ODT 핀을 통해 입력되는 종단 제어 신호를 전달한다. ODT 회로는 DQ 핀에 연결되며 정상 경로 또는 측정 경로를 통해 전달되는 종단 제어 신호에 응답하여 온(on) 또는 오프(off)된다. 반도체 메모리 장치는 ODT 회로를 온 또는 오프하는 종단 제어 신호를 전달하는 측정 경로를 포함하므로, ODT 회로의 온 상태(on state) 또는 오프 상태에서 S11 파라미터의 측정을 가능하게 한다.
Abstract:
S11 파라미터 측정을 위한 반도체 메모리 장치, 반도체 메모리 장치의 S11 파라미터 측정을 위한 테스트 보드, 및 반도체 메모리 장치의 S11 파라미터 측정 방법이 제공된다. 반도체 메모리 장치는 정상 경로, 측정 경로, 및 ODT 회로를 포함한다. 정상 경로는 반도체 메모리 장치의 정상 동작(normal operation)이 수행될 때 ODT 핀을 통해 입력되는 종단 제어 신호를 전달한다. 측정 경로는 반도체 메모리 장치에 포함된 DQ 핀에서의 S11 파라미터가 측정될 때 ODT 핀을 통해 입력되는 종단 제어 신호를 전달한다. ODT 회로는 DQ 핀에 연결되며 정상 경로 또는 측정 경로를 통해 전달되는 종단 제어 신호에 응답하여 온(on) 또는 오프(off)된다. 반도체 메모리 장치는 ODT 회로를 온 또는 오프하는 종단 제어 신호를 전달하는 측정 경로를 포함하므로, ODT 회로의 온 상태(on state) 또는 오프 상태에서 S11 파라미터의 측정을 가능하게 한다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a structure of preventing data distortion on a data input/output line and a method for transmitting memory cell data of the same are provided to prevent the data distortion on the data input/output line by reducing a line resistance of the second data input/output line couple. CONSTITUTION: A semiconductor memory device having a structure of preventing data distortion on a data input/output line includes a couple of data input/output lines, a latch circuit, a switching circuit, a current mirror, and a current sense amplifier. The latch circuit(10) is used for receiving data from a memory cell and latching the received data. The switching circuit is used for transmitting the output data of the latch circuit to the data input/output line in response to a column selection signal. The current mirror(20) is used for sensing the amount of current applied to the data input/output lines and outputting the current corresponding to the amount of sensed current. The current sense amplifier is used for receiving, sensing, and amplifying an output signal of the current mirror.
Abstract:
Provided is a method for driving a nonvolatile memory device using a resistor. The method for driving the nonvolatile memory device includes the steps of: reading data by supplying a read current of a first level to a nonvolatile memory cell using a resistor; determining pass and fail by checking a syndrome corresponding to the read data; setting the read current with a second level which is different from the first level according to the determination result; and retrying the read operation of the data by supplying the read current of the second level to the nonvolatile memory cell.
Abstract:
메모리 셀의 데이터를 정확하게 감지할 수 있는 오픈 비트라인 구조를 갖는 메모리 셀 어레이가 개시된다. 메모리 셀 어레이는 제 1 서브 메모리 셀 어레이, 제 2 서브 메모리 셀 어레이, 센스 앰프 및 비트라인 프리차지 회로, 제 1 커패시터들 및 제 2 커패시터들을 포함한다. 제 1 서브 메모리 셀 어레이는 제 1 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 활성화되고, 제 2 서브 메모리 셀 어레이는 제 2 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 활성화된다. 센스 앰프 및 비트라인 프리차지 회로는 상기 제 1 비트라인들 및 상기 제 2 비트라인들을 프리차지하고, 상기 제 1 서브 메모리 셀 어레이 및 상기 제 2 서브 메모리 셀 어레이로부터 출력되는 데이터를 증폭한다. 제 1 커패시터들은 제 1 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 제 2 비트라인을 부스팅한다. 제 2 커패시터들은 제 2 워드라인 인에이블 신호에 응답하여 제 1 비트라인을 부스팅한다. 따라서, 메모리 셀 어레이는 메모리 셀의 데이터 "0"을 정확하게 감지할 수 있다.
Abstract:
A semiconductor memory device of an open bit line structure and an operation method thereof are provided to prevent malfunction of a semiconductor memory device by sharing a charge between a cell plate line and a bit line. A semiconductor memory device of an open bit line structure includes a first memory block(320A), a second memory block(320B), a first dummy transistor(380A, 380B, 380C), and a second dummy transistor(390A, 390B, 390C). The first memory block includes a plurality of first memory cells which is positioned between a plurality of first bit lines, a plurality of first word lines, and a first cell plate line. The second memory block includes a plurality of second memory cells which is positioned between a plurality of second bit lines, a plurality of second word lines, and a second cell plate line. The first dummy transistor is connected between the first cell plate line and the second bit line. A gate of the first dummy transistor is connected to the first dummy word line. The second dummy transistor is connected between the second cell plate line and the first bit line. A gate of the second dummy transistor is connected to the second dummy word line.