광전변환모듈
    1.
    发明申请
    광전변환모듈 审中-公开
    光电转换模块

    公开(公告)号:WO2010123199A2

    公开(公告)日:2010-10-28

    申请号:PCT/KR2010/001301

    申请日:2010-03-03

    Inventor: 임영민 김회경

    Abstract: 본 발명은 광소자와 광도파로를 수평방향으로 정렬시켜 광 커플링 효율을 향상시키고, 이를 통해 광 손실을 감소시킬 수 있는 광전변환모듈을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상부에 실장되고, 내부에 일측부로부터 타측부로 관통되는 광도파로 어레이가 형성되며, 일측벽에 제1 및 제2 전극패드가 형성된 집적회로기판과, 상기 집적회로기판과 대향되는 일측벽에 상기 제1 및 제2 전극패드와 각각 접속되는 제1 및 제2 전극범프가 형성되고, 중앙부에 광소자가 설치된 광소자 어레이와, 상기 집적회로기판 상부에 실장된 반도체칩을 포함하는 광전변환모듈을 제공한다.

    Abstract translation: 本发明提供一种能够通过水平配置光学器件和波导来提高光耦合效率的光电转换模块,以减少光损耗。 根据本发明,光电转换模块包括:印刷电路板; 集成电路板,其安装在印刷电路板的上部,形成有从一个侧面部分向另一侧部分刺穿的波导阵列,并且在一个侧壁上形成有第一和第二电极焊盘 ; 形成有分别连接到与集成电路板相对的一个侧壁上的第一和第二电极焊盘并且在中心部分配备有光学装置的第一和第二电极凸块的光学器件阵列; 以及安装在集成电路板上的半导体芯片。

    광 파장 추출 및 추가 장치
    2.
    发明授权
    광 파장 추출 및 추가 장치 失效
    光波长的下降和添加设备

    公开(公告)号:KR100332501B1

    公开(公告)日:2002-04-17

    申请号:KR1019990034982

    申请日:1999-08-23

    Inventor: 김명진 임영민

    Abstract: 본발명의광 파장추출및 추가장치는다중파장의광신호를통과시키는광학블록, 입력되는다중파장의광신호를집속하여집속된광신호를상기광학블록에조사하는입력콜리메이터, 상기광학블록의양면에지그재그로형성되어있으며입사되는모든다중파장의광 신호를반사시키는반사필터와특정파장대역을가지는신호만을통과시키고나머지신호는반사시키는대역통과필터를포함하는다수의박막필터세트, 각각다수의박막필터세트에입사되는광신호와동일광축에형성되어있으며다수의박막필터세트를투과하는광신호를집속하여추출하는다수의추출콜리메이터를포함한다. 이와같은본 발명의광 파장추출및 추가장치는낮은제조비용과작은크기로여러개의파장을동시에추출및 추가할수 있다.

    광 파장 추출 및 추가 장치
    3.
    发明公开
    광 파장 추출 및 추가 장치 失效
    提取和增加光学波长的装置

    公开(公告)号:KR1020010018859A

    公开(公告)日:2001-03-15

    申请号:KR1019990034982

    申请日:1999-08-23

    Inventor: 김명진 임영민

    Abstract: PURPOSE: An apparatus for extracting and adding optical wavelengths is provided to extract and add multiple wavelengths with a single device simultaneously. CONSTITUTION: The device includes an optical block(100) passing optical signals with multiple wavelengths, and an input collimator(Pin) for focusing the optical signals with multiple wavelengths and radiating the focused optical signals to the first plane of the optical block. The apparatus also has a set of multiple thin-film filters(F1,F2,...,Fn) which is formed on the first or second plane of the optical block and includes a reflection filter(Fx-1) for reflecting all of input optical signals and a band pass filter(Fx-2) for passing only signals with a specific wavelength band but reflecting other signals, and a plurality of extracting collimators(DP1,DP2,...,DPn) which are formed on the same optical axis as that of the optical signals inputted to the thin-film filter set, and focus and extract the optical signals that pass through the thin-film filter.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于提取和添加光波长的设备,用于同时使用单个设备提取和添加多个波长。 构成:该装置包括通过具有多个波长的光信号的光学块(100)和用于聚焦具有多个波长的光信号的输入准直器(Pin),并将聚焦光信号发射到光学块的第一平面。 该装置还具有形成在光学块的第一或第二平面上的一组多个薄膜滤光器(F1,F2,...,Fn),并且包括反射滤光器(Fx-1) 输入光信号和带通滤波器(Fx-2),用于仅通过特定波段但反射其他信号的信号,以及多个提取准直器(DP1,DP2,...,DPn) 光轴作为输入到薄膜滤波器组的光信号的光轴,并且聚焦并提取通过薄膜滤光器的光信号。

    파장 다중화 장치 및 이의 제조 방법
    4.
    发明授权
    파장 다중화 장치 및 이의 제조 방법 失效
    一种波分复用装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR100303628B1

    公开(公告)日:2001-11-01

    申请号:KR1019990034981

    申请日:1999-08-23

    Abstract: 제1 광학블록의제1 면및 제2 광학블록의제1 면에각각연속적인가변두께를가지는제1 및제2 간섭박막필터를형성한다. 제1 광학블록의제2 면과제2 광학블록의제2 면을접촉시킨상태에서, 제1 광학블록의제1 면에비스듬하게다중파장의광신호를조사한다. 이때, 제1 광학블록또는제2 광학블록중 하나를이동시키면서제1 및제2 간섭박막필터를투과한파장을체크하여, 원하는파장이제1 및제2 간섭박막필터를투과하는위치를찾는다. 원하는파장을투과시키는제1 광학블록과제2 광학블록의위치를찾은후에는, 제1 광학블록의제1 면과제2 광학블록의제2 면을부착시켜파장다중화장치를제조한다.

    파장 다중화 장치 및 이의 제조 방법
    5.
    发明公开
    파장 다중화 장치 및 이의 제조 방법 失效
    波长多重复制装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020010018858A

    公开(公告)日:2001-03-15

    申请号:KR1019990034981

    申请日:1999-08-23

    Abstract: PURPOSE: A wavelength multiplexing apparatus and method of fabricating the apparatus are provided to respectively attache continuous-variable type interference thin-film filters to two optical blocks and to align the optical blocks, thereby easily separating a desired wavelength from other wavelengths. CONSTITUTION: The first and second interference thin-film filters(110,210) each of which has a continuous variable thickness are formed on the first face of the first optical block(100) and the first face of the second optical block(200), respectively. An optical signals with multiple wavelengths is incident on the first face of the first optical block while the second face of the first optical block and the second face of the second optical block are in contact with each other. Here, the wavelengths transmitting the first and second interference thin-film filters are checked while one of the first and second optical blocks is being moved, to find a position where a desired wavelength transmits the first and second interference thin-film filter. Then, the first face of the first optical block is attached to the second face of the second optical block, to fabricate a wavelength multiplexing apparatus.

    Abstract translation: 目的:提供一种制造该装置的波长多路复用装置和方法,以分别将连续变化型干涉薄膜滤波器连接到两个光学块上并对准光学块,从而容易地将期望波长与其它波长分离。 构成:分别在第一光学块(100)的第一面和第二光学块(200)的第一面上分别形成具有连续可变厚度的第一和第二干涉薄膜滤光器(110,210) 。 具有多个波长的光信号入射在第一光学块的第一面上,而第一光学块的第二面和第二光学块的第二面彼此接触。 这里,在第一和第二光学块之一被移动的同时检查发射第一和第二干涉薄膜滤光器的波长,以找到所需波长透射第一和第二干涉薄膜滤光器的位置。 然后,将第一光学块的第一面附接到第二光学块的第二面,以制造波长多路复用装置。

    청력 보호 헬멧
    6.
    发明授权
    청력 보호 헬멧 有权
    听力保护措施

    公开(公告)号:KR101477221B1

    公开(公告)日:2014-12-29

    申请号:KR1020120154916

    申请日:2012-12-27

    Inventor: 임영민

    Abstract: 본발명의일 실시예에따른청력보호헬멧은헬멧에장착되는복수의수신마이크로폰들및 상기헬멧의양측으로부터연장되어귀를커버할수 있고, 상기복수의수신마이크로폰들중 적어도일부를통해수신된주변사운드신호를출력하는복수의귀 보호부들을포함한다. 본발명에의한청력보호헬멧은헬멧에장착된복수의수신마이크로폰들을통해주변사운드신호를제공하여노이즈가심한환경에서청력의손상없이안전하게작업을수행할수 있도록한다.

    광전 변환 모듈 제조 방법
    7.
    发明授权
    광전 변환 모듈 제조 방법 失效
    制造光电转换模块的方法

    公开(公告)号:KR101178854B1

    公开(公告)日:2012-08-31

    申请号:KR1020110004129

    申请日:2011-01-14

    Inventor: 임영민 김회경

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 감광성 폴리머 및 전극 패턴을 이용하여 광 도파로 코어를 자동으로 형성하는 광전 변환 모듈 제조 방법이 개시되어 있다. 광전 변환 모듈 제조 방법은 a) 감광성 폴리머의 상부 및 하부에 각각 비감광성 폴리머를 적층하여 광 폴리머 필름을 형성하는 단계; b) 상기 광 폴리머 필름 상에 금속 박을 적층하는 단계; c) 상기 광 폴리머 필름 상의 금속 박을 패터닝하는 단계; d) 상기 패터닝된 금속 박을 마스크로 상기 광 폴리머 필름에 광을 조사하여, 상기 광 폴리머 필름 내에 코어를 형성하는 단계; e) 상기 광 도파로 코어를 형성한 후, 상기 금속 박 패턴의 일부를 제거하여 금속 패드를 형성하는 단계; 및 f) 상기 금속 패드의 상부에 월 패드를 형성하는 단계를 포함한다.

    광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
    8.
    发明公开
    광 도파로 매립형 광전 변환 모듈 失效
    光波导嵌入式光电转换模块

    公开(公告)号:KR1020120082713A

    公开(公告)日:2012-07-24

    申请号:KR1020110004160

    申请日:2011-01-14

    Inventor: 임영민 김회경

    CPC classification number: G02B6/122 G02B2006/12152 H05K1/02

    Abstract: PURPOSE: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module is provided to improve efficiency of electric connection between photoelectric conversion transmission and reception units and a PCB. CONSTITUTION: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module comprises a PCB(100), photoelectric conversion transmission and reception units(200), and electronic components(202,203,301,302). A cavity is formed on one side of the PCB. The photoelectric conversion transmission and reception units are installed inside the cavity and have a main optical waveguide. The main optical waveguide is formed between the photoelectric transmission unit and the photoelectric reception unit. The electronic components are installed on the other side of the PCB and electrically connected to the photoelectric conversion transmission and reception units.

    Abstract translation: 目的:提供光波导嵌入式光电转换模块,以提高光电转换传输和接收单元与PCB之间的电连接效率。 构成:光波导嵌入式光电转换模块包括PCB(100),光电转换发送和接收单元(200)和电子元件(202,203,301,302)。 在PCB的一侧形成空腔。 光电转换发送和接收单元安装在腔内并具有主光波导。 主光波导形成在光电传输单元和光电接收单元之间。 电子部件安装在PCB的另一侧并电连接到光电转换发送和接收单元。

    광전 변환 모듈 제조 방법
    9.
    发明公开
    광전 변환 모듈 제조 방법 失效
    制造光电转换模块的方法

    公开(公告)号:KR1020120082692A

    公开(公告)日:2012-07-24

    申请号:KR1020110004129

    申请日:2011-01-14

    Inventor: 임영민 김회경

    CPC classification number: Y02E10/50 H01L31/042 G02B6/00

    Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing photoelectric conversion module is provided to increase an array discord of an optical waveguide and an electrode pad by forming an optical waveguide core with use of a mask for an electrode pattern. CONSTITUTION: An optical polymer film is formed on upper and lower part of a photosensitive polymer(103) by laminating nonphotosensitive polymers(102). A metal substrate is laminated on the optical polymer film. An optical waveguide core(106) is formed on the optical polymer film by being exposed to the optic polymer film. A metal pad(108) is formed by removing a portion of the metal substrate pattern. A wall pad(107) is formed on the top of the metal pad.

    Abstract translation: 目的:提供一种制造光电转换模块的方法,通过使用用于电极图案的掩模形成光波导芯来增加光波导和电极焊盘的阵列不协调。 构成:通过层压非光敏聚合物(102),在光敏聚合物(103)的上部和下部形成光学聚合物膜。 将金属基板层叠在光学聚合物膜上。 通过暴露于光学聚合物膜,在光学聚合物膜上形成光波导芯(106)。 通过去除金属基板图案的一部分来形成金属焊盘(108)。 在金属垫的顶部上形成壁垫(107)。

    광전변환모듈
    10.
    发明授权
    광전변환모듈 失效
    光电转换模块

    公开(公告)号:KR100856497B1

    公开(公告)日:2008-09-04

    申请号:KR1020070040746

    申请日:2007-04-26

    Inventor: 임영민

    CPC classification number: Y02E10/50 H01L31/04 H01L27/142

    Abstract: A photoelectric conversion module is provided to enhance optical coupling efficiency and reliability by bonding an optical device array with a lateral surface of an IC substrate and bonding the optical device array with an optical waveguide array. An IC substrate(110) is formed on a printed circuit board(100). An optical device array(120) is formed at a lateral surface of the IC substrate. One surface of the optical device array is bonded with the IC substrate. An optical waveguide array(130) is formed at the other surface of the optical device array. A semiconductor chip(140) is formed on an upper surface of the IC substrate. A drive circuit for driving the optical device array is mounted in the semiconductor chip. A plurality of connective pads are formed at the upper surface and the lateral surface of the IC substrate. A plurality of through-holes are formed from the upper surface to the lateral surface of the IC substrate. The semiconductor chip and the optical device array are electrically connected to each other by using the connective pads and the through-holes.

    Abstract translation: 提供光电转换模块以通过将光学器件阵列与IC基板的侧表面结合并且将光学器件阵列与光波导阵列结合来提高光耦合效率和可靠性。 IC基板(110)形成在印刷电路板(100)上。 光学元件阵列(120)形成在IC基板的侧面。 光学元件阵列的一个表面与IC基板结合。 在光学器件阵列的另一个表面上形成光波导阵列130。 半导体芯片(140)形成在IC基板的上表面上。 用于驱动光学器件阵列的驱动电路安装在半导体芯片中。 在IC基板的上表面和侧表面上形成多个连接焊盘。 从IC基板的上表面到侧表面形成多个通孔。 半导体芯片和光学器件阵列通过使用连接焊盘和通孔彼此电连接。

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