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公开(公告)号：WO2010123199A2
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/KR2010/001301
申请日：2010-03-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/12 , G02B6/12019 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/425 , G02B6/4253 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , G02B6/428 , G02B6/4293 , G02B6/43 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 광소자와 광도파로를 수평방향으로 정렬시켜 광 커플링 효율을 향상시키고, 이를 통해 광 손실을 감소시킬 수 있는 광전변환모듈을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상부에 실장되고, 내부에 일측부로부터 타측부로 관통되는 광도파로 어레이가 형성되며, 일측벽에 제1 및 제2 전극패드가 형성된 집적회로기판과, 상기 집적회로기판과 대향되는 일측벽에 상기 제1 및 제2 전극패드와 각각 접속되는 제1 및 제2 전극범프가 형성되고, 중앙부에 광소자가 설치된 광소자 어레이와, 상기 집적회로기판 상부에 실장된 반도체칩을 포함하는 광전변환모듈을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够通过水平配置光学器件和波导来提高光耦合效率的光电转换模块，以减少光损耗。 根据本发明，光电转换模块包括：印刷电路板; 集成电路板，其安装在印刷电路板的上部，形成有从一个侧面部分向另一侧部分刺穿的波导阵列，并且在一个侧壁上形成有第一和第二电极焊盘 ; 形成有分别连接到与集成电路板相对的一个侧壁上的第一和第二电极焊盘并且在中心部分配备有光学装置的第一和第二电极凸块的光学器件阵列; 以及安装在集成电路板上的半导体芯片。
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公开(公告)号：KR101012327B1
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020080130834
申请日：2008-12-22
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/0232
Abstract: 본 발명은 광전변환모듈에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 광전변환모듈은 광도파로가 매립되어 있는 인쇄회로기판에 광전 변환기를 실장하고, 매립된 광도파로를 인쇄회로기판에 돌출시켜 고정블럭을 통하여 광전 변환기의 광소자와 광 정렬시켜 모듈화함으로써, 광결합이 용이하며, 광결합에 별도의 장치가 필요 없어 소요되는 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
게다가, 본 발명의 광전변환모듈은 가이드 핀(Guide Pin)을 이용하여 고정블록을 인쇄회로기판에 삽입 및 고정시켜 모듈의 패키징함과 동시에, 광전 변환기와 고정블록의 광 도파로를 간단하게 광 정렬시킬 수 있는 장점이 있다.
광전, 변환, 블록, 인쇄회로기판, 매립, 광도파로, 핀-
公开(公告)号：KR1020100123019A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：KR1020090042002
申请日：2009-05-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A photoelectric conversion module and a LSI package thereof are provided to drastically reduce optical loss by transferring light without a lens and a mirror between an optical device and a light guide waveguide. CONSTITUTION: A penetrated hole(115) is formed in the upper part of a PCB(110) in order to be orthogonal to a light waveguide array(111). A wall pad(114) is formed to correspond to the electrode bump(121a,121b) of an optical device array chip(120) in the side wall of the penetrated hole. The optical device array chip is inserted into the penetrated hole inside the PCB. The optical coupling between the light waveguide array and the optical device is executed by combining the electrode bump of the optical device array chip and the wall pad inside the PCB.
Abstract translation: 目的：提供一种光电转换模块及其LSI封装，通过在光学器件和导光波导之间传输没有透镜和反射镜的光来显着降低光学损耗。 构成：为了与光波导阵列（111）正交，在PCB（110）的上部形成穿透孔（115）。 形成壁焊盘（114），以对应于穿透孔的侧壁中的光学器件阵列芯片（120）的电极凸块（121a，121b）。 光学元件阵列芯片插入到PCB内的穿透孔中。 光波导阵列和光学器件之间的光耦合通过组合光器件阵列芯片的电极凸块和PCB内的壁焊来执行。
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公开(公告)号：KR1020100055719A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020080114575
申请日：2008-11-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/0232 , H01L31/02
CPC classification number: H01L31/0232 , H01L31/042 , H05K1/0274
Abstract: PURPOSE: A photoelectric conversion module is provided to reduce manufacturing costs by optically aligning a photoelectric converter and an optical waveguide with an optical alignment block without an auxiliary optical part like a lens or mirror. CONSTITUTION: A photoelectric converter(200) is mounted on the upper side of a printed circuit board. An optical device(210) which emits or receives light and a driving IC chip which drives the optical device are packaged on the photoelectric converter. An optical alignment block is fixed on the upper side of the printed circuit board. An optical waveguide(310) which is optically aligned and the optical device of the photoelectric converter are inserted into the optical wave guide.
Abstract translation: 目的：提供光电转换模块以通过光学对准光学转换器和光波导与光学对准块而不需要诸如透镜或反射镜的辅助光学部件来降低制造成本。 构成：光电转换器（200）安装在印刷电路板的上侧。 发射或接收光的光学装置（210）和驱动光学装置的驱动IC芯片被封装在光电转换器上。 光学对准块固定在印刷电路板的上侧。 将光学对准的光波导（310）和光电转换器的光学装置插入到光波导中。
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公开(公告)号：KR1020080113774A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：KR1020070062663
申请日：2007-06-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/43
Abstract: A fabrication method for fiber array device is provided to reduce manufacturing time and cost since there is no need to polish the optical fiber array throughout. A fabrication method for fiber array device is comprised of steps: forming V-shape to mount optical fiber on the top of a substrate of which one side is cut by the angle of Œ5 -15‹ to a horizontal plane; preparing the optical fiber of which end is cut by the angle of Œ5~15‹ to the horizontal plane and mounting it in the groove; injecting the adhesive(140) into the top surface of the substrate; covering a cover(130) on the top of the optical fiber mounted on the top of substrate.
Abstract translation: 提供了一种用于光纤阵列器件的制造方法，以减少制造时间和成本，因为不需要在整个光纤阵列上进行抛光。 纤维阵列器件的制造方法包括以下步骤：形成V形以将光纤安装在其一侧被切割成与水平面成角度-15°-15°的基底的顶部上; 准备将其末端与水平面切割成角度为5〜15°的光纤，并将其安装在槽中; 将粘合剂（140）注入基材的顶表面; 覆盖安装在基板顶部上的光纤的顶部上的盖（130）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080103713A
公开(公告)日：2008-11-28
申请号：KR1020070050774
申请日：2007-05-25
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/28
Abstract: An athermal arrayed waveguide diffraction grating including a bimetal part and a diffraction jig is provided to facilitate a micro angle adjustment of an optical fiber by broadening a temperature compensation range. An athermal arrayed waveguide diffraction grating comprises the followings: a input waveguide; a first slab waveguide(102) diffracting an optical signal inputted through the input waveguide; a array waveguide(103) delivering an output signal of the first slab waveguide to a second slab wave guide(104); an output waveguide(105) condensing the output signal of the array waveguide; an input optical fiber(101) connected to the input waveguide, and positioned between the input waveguide and the first slab waveguide; a bimetal part(120) controlling a location of the input optical fiber with a bimetal operation according to a temperature change; and a diffraction jig(110) diversifying an angle of the optical fiber, and positioned between the bimetal part and the first slab waveguide.
Abstract translation: 提供了包括双金属部分和衍射夹具的无阵列阵列波导衍射光栅，以通过拓宽温度补偿范围来促进光纤的微角度调整。 无阵列阵列波导衍射光栅包括：输入波导; 第一平板波导（102）衍射通过输入波导输入的光信号; 将第一平板波导的输出信号传送到第二平板波导管的阵列波导管; 输出波导（105），其聚集阵列波导的输出信号; 输入光纤（101），连接到输入波导，并且位于输入波导和第一平板波导之间; 双金属部件（120），其根据温度变化通过双金属操作来控制所述输入光纤的位置; 以及衍射夹具（110），其使所述光纤的角度分散，并且位于所述双金属部件和所述第一平板波导之间。
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公开(公告)号：KR100822337B1
公开(公告)日：2008-04-15
申请号：KR1020060072155
申请日：2006-07-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 브래그 격자(Bragg grating)를 이용한 광센서 칩 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 클래드층과; 상기 클래드층 내부에 개재되어 있는 코어층과; 상기 코어층으로 입사되는 광 중 특정 파장을 중심으로 일정 대역의 광을 반사시키고 나머지 광은 통과시키도록, 상기 코어층에 형성되어 있는 브래그 격자패턴으로 구성된다.
또한, 본 발명은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기술을 이용하여 한 웨이퍼 안에다 수십∼수백개의 광센서칩을 동시에 노광시켜 양산해 낼 수 있으므로, 소자의 저가격화를 수행할 수 있는 효과가 있다.
브래그, 격자, 반사, 센서, 칩-
公开(公告)号：KR1020080011765A
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：KR1020060072155
申请日：2006-07-31
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: An optical sensor chip using Bragg grating and a method for manufacturing the same are provided to expose the numerous optical sensor chips in one wafer at the same time by using a PLC(Planar Lightwave Circuit) technology. An optical sensor chip using Bragg grating includes a substrate, a clad layer(200), a core layer(250), and a Bragg grating pattern(251). The clad layer is formed on the substrate. The core layer is incorporated in the clad layer. The Bragg grating pattern is formed in the core layer so as to reflect one light beam having a predetermined band and transmit other light beams among light beams incident in the core layer. The substrate is a silicon substrate. The clad layer is a high-density silica film. The core layer is a germanium oxide film. The core layer is divided into plural core layer areas. The Bragg grating pattern is formed in each of the core layer areas. Optical fibers are optically arranged at one side of the core layer.
Abstract translation: 提供了使用布拉格光栅的光学传感器芯片及其制造方法，以通过使用PLC（平面光波电路）技术同时在一个晶片中露出多个光学传感器芯片。 使用布拉格光栅的光学传感器芯片包括衬底，包覆层（200），芯层（250）和布拉格光栅图案（251）。 覆层在基板上形成。 芯层结合在包覆层中。 在芯层中形成布拉格光栅图案，以便反射具有预定带的一个光束并在入射到芯层中的光束之间传输其他光束。 衬底是硅衬底。 包覆层是高密度二氧化硅膜。 核心层是氧化锗膜。 芯层分为多个芯层区域。 在每个核心层区域中形成布拉格光栅图案。 光纤布置在核心层的一侧。
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公开(公告)号：KR100566015B1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：KR1020030092846
申请日：2003-12-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/26
Abstract: 본 발명은 광통신용 광학 부품 패키징 방법에 관한 것으로, 광학부품을 패키징시 솔더링 영역을 국부적인 고주파 가열 또는 적외선 파장대의 광을 조사하여 솔더링함으로써, 패키징을 자동화할 수 있고, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있으며, 솔더링 영역을 제외한 영역에 대한 열변형을 최소화할 수 있으므로 고신뢰성을 갖는 부품을 패키징할 수 있는 효과가 있다.
더불어, UBM층을 형성한 후 솔더링함으로써, 열팽창계수에 따른 열변형을 최소화할 수 있어, 정렬위치의 틀어짐에 따른 광손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
광학, 부품, 패키징, UBM층, 솔더, 고주파, 적외선-
公开(公告)号：KR1020050061053A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：KR1020030092846
申请日：2003-12-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/26
Abstract: 본 발명은 광통신용 광학 부품 패키징 방법에 관한 것으로, 광학부품을 패키징시 솔더링 영역을 국부적인 고주파 가열 또는 적외선 파장대의 광을 조사하여 솔더링함으로써, 패키징을 자동화할 수 있고, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있으며, 솔더링 영역을 제외한 영역에 대한 열변형을 최소화할 수 있으므로 고신뢰성을 갖는 부품을 패키징할 수 있는 효과가 있다.
더불어, UBM층을 형성한 후 솔더링함으로써, 열팽창계수에 따른 열변형을 최소화할 수 있어, 정렬위치의 틀어짐에 따른 광손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
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