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公开(公告)号：WO2010123199A2
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/KR2010/001301
申请日：2010-03-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/12 , G02B6/12019 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/425 , G02B6/4253 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , G02B6/428 , G02B6/4293 , G02B6/43 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 광소자와 광도파로를 수평방향으로 정렬시켜 광 커플링 효율을 향상시키고, 이를 통해 광 손실을 감소시킬 수 있는 광전변환모듈을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상부에 실장되고, 내부에 일측부로부터 타측부로 관통되는 광도파로 어레이가 형성되며, 일측벽에 제1 및 제2 전극패드가 형성된 집적회로기판과, 상기 집적회로기판과 대향되는 일측벽에 상기 제1 및 제2 전극패드와 각각 접속되는 제1 및 제2 전극범프가 형성되고, 중앙부에 광소자가 설치된 광소자 어레이와, 상기 집적회로기판 상부에 실장된 반도체칩을 포함하는 광전변환모듈을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够通过水平配置光学器件和波导来提高光耦合效率的光电转换模块，以减少光损耗。 根据本发明，光电转换模块包括：印刷电路板; 集成电路板，其安装在印刷电路板的上部，形成有从一个侧面部分向另一侧部分刺穿的波导阵列，并且在一个侧壁上形成有第一和第二电极焊盘 ; 形成有分别连接到与集成电路板相对的一个侧壁上的第一和第二电极焊盘并且在中心部分配备有光学装置的第一和第二电极凸块的光学器件阵列; 以及安装在集成电路板上的半导体芯片。
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公开(公告)号：KR101477221B1
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020120154916
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 임영민
Abstract: 본발명의일 실시예에따른청력보호헬멧은헬멧에장착되는복수의수신마이크로폰들및 상기헬멧의양측으로부터연장되어귀를커버할수 있고, 상기복수의수신마이크로폰들중 적어도일부를통해수신된주변사운드신호를출력하는복수의귀 보호부들을포함한다. 본발명에의한청력보호헬멧은헬멧에장착된복수의수신마이크로폰들을통해주변사운드신호를제공하여노이즈가심한환경에서청력의손상없이안전하게작업을수행할수 있도록한다.
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公开(公告)号：KR101178854B1
公开(公告)日：2012-08-31
申请号：KR1020110004129
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/042 , G02B6/00
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 감광성 폴리머 및 전극 패턴을 이용하여 광 도파로 코어를 자동으로 형성하는 광전 변환 모듈 제조 방법이 개시되어 있다. 광전 변환 모듈 제조 방법은 a) 감광성 폴리머의 상부 및 하부에 각각 비감광성 폴리머를 적층하여 광 폴리머 필름을 형성하는 단계; b) 상기 광 폴리머 필름 상에 금속 박을 적층하는 단계; c) 상기 광 폴리머 필름 상의 금속 박을 패터닝하는 단계; d) 상기 패터닝된 금속 박을 마스크로 상기 광 폴리머 필름에 광을 조사하여, 상기 광 폴리머 필름 내에 코어를 형성하는 단계; e) 상기 광 도파로 코어를 형성한 후, 상기 금속 박 패턴의 일부를 제거하여 금속 패드를 형성하는 단계; 및 f) 상기 금속 패드의 상부에 월 패드를 형성하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120082713A
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020110004160
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/122 , G02B2006/12152 , H05K1/02
Abstract: PURPOSE: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module is provided to improve efficiency of electric connection between photoelectric conversion transmission and reception units and a PCB. CONSTITUTION: An optical waveguide embedded photoelectric conversion module comprises a PCB(100), photoelectric conversion transmission and reception units(200), and electronic components(202,203,301,302). A cavity is formed on one side of the PCB. The photoelectric conversion transmission and reception units are installed inside the cavity and have a main optical waveguide. The main optical waveguide is formed between the photoelectric transmission unit and the photoelectric reception unit. The electronic components are installed on the other side of the PCB and electrically connected to the photoelectric conversion transmission and reception units.
Abstract translation: 目的：提供光波导嵌入式光电转换模块，以提高光电转换传输和接收单元与PCB之间的电连接效率。 构成：光波导嵌入式光电转换模块包括PCB（100），光电转换发送和接收单元（200）和电子元件（202,203,301,302）。 在PCB的一侧形成空腔。 光电转换发送和接收单元安装在腔内并具有主光波导。 主光波导形成在光电传输单元和光电接收单元之间。 电子部件安装在PCB的另一侧并电连接到光电转换发送和接收单元。
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公开(公告)号：KR1020120082692A
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020110004129
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/042 , G02B6/00
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/042 , G02B6/00
Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing photoelectric conversion module is provided to increase an array discord of an optical waveguide and an electrode pad by forming an optical waveguide core with use of a mask for an electrode pattern. CONSTITUTION: An optical polymer film is formed on upper and lower part of a photosensitive polymer(103) by laminating nonphotosensitive polymers(102). A metal substrate is laminated on the optical polymer film. An optical waveguide core(106) is formed on the optical polymer film by being exposed to the optic polymer film. A metal pad(108) is formed by removing a portion of the metal substrate pattern. A wall pad(107) is formed on the top of the metal pad.
Abstract translation: 目的：提供一种制造光电转换模块的方法，通过使用用于电极图案的掩模形成光波导芯来增加光波导和电极焊盘的阵列不协调。 构成：通过层压非光敏聚合物（102），在光敏聚合物（103）的上部和下部形成光学聚合物膜。 将金属基板层叠在光学聚合物膜上。 通过暴露于光学聚合物膜，在光学聚合物膜上形成光波导芯（106）。 通过去除金属基板图案的一部分来形成金属焊盘（108）。 在金属垫的顶部上形成壁垫（107）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100856497B1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：KR1020070040746
申请日：2007-04-26
Applicant: 전자부품연구원
Inventor： 임영민
IPC: H01L31/04 , H01L27/142
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/04 , H01L27/142
Abstract: A photoelectric conversion module is provided to enhance optical coupling efficiency and reliability by bonding an optical device array with a lateral surface of an IC substrate and bonding the optical device array with an optical waveguide array. An IC substrate(110) is formed on a printed circuit board(100). An optical device array(120) is formed at a lateral surface of the IC substrate. One surface of the optical device array is bonded with the IC substrate. An optical waveguide array(130) is formed at the other surface of the optical device array. A semiconductor chip(140) is formed on an upper surface of the IC substrate. A drive circuit for driving the optical device array is mounted in the semiconductor chip. A plurality of connective pads are formed at the upper surface and the lateral surface of the IC substrate. A plurality of through-holes are formed from the upper surface to the lateral surface of the IC substrate. The semiconductor chip and the optical device array are electrically connected to each other by using the connective pads and the through-holes.
Abstract translation: 提供光电转换模块以通过将光学器件阵列与IC基板的侧表面结合并且将光学器件阵列与光波导阵列结合来提高光耦合效率和可靠性。 IC基板（110）形成在印刷电路板（100）上。 光学元件阵列（120）形成在IC基板的侧面。 光学元件阵列的一个表面与IC基板结合。 在光学器件阵列的另一个表面上形成光波导阵列130。 半导体芯片（140）形成在IC基板的上表面上。 用于驱动光学器件阵列的驱动电路安装在半导体芯片中。 在IC基板的上表面和侧表面上形成多个连接焊盘。 从IC基板的上表面到侧表面形成多个通孔。 半导体芯片和光学器件阵列通过使用连接焊盘和通孔彼此电连接。
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公开(公告)号：KR100678342B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020040100424
申请日：2004-12-02
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/13
Abstract: 본 발명은 광도파로 소자 제조 방법에 관한 것으로, 광도파로 형상의 개구가 형성된 형틀판을 이용하여 광도파로 소자를 형성함으로써, 고가의 공정장비가 불필요하고, 공정이 간단하여 제조 경비를 절감하고 대량 생산할 수 있으며, 대면적의 광도파로 소자 제작이 가능하고 두께가 큰 광도파로를 쉽게 얻을 수 있는 효과가 있다.
광도파로, 소자, 개구, 형틀판-
公开(公告)号：KR1020060087030A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020050007718
申请日：2005-01-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/12019 , G02B6/12011 , G02B2006/12038 , G02B2006/12069 , G02B2006/12173 , G02B2006/12176
Abstract: 본 발명은 온도 무의존성 어레이 도파로 회절격자에 관한 것으로, 코어 상부에 하부 클래드와 동일한 물질로 이루어진 상부 클래드를 증착하여 상기 상부 클래드로 코어를 보호함으로써, 종래에 코어와 폴리머가 접촉되어 발생되는 도파로 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
온도, 무의존, 어레이, 도파로, 코어, 클래드, 동일물질-
公开(公告)号：KR100542476B1
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：KR1020030061526
申请日：2003-09-03
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/02
Abstract: 본 발명은 스트레스 인가에 의한 어레이 도파로 회절격자의 중심파장 보정 시스템 및 방법에 관한 것으로, 입력 도파로, 제 1 슬랩 도파로, 어레이 도파로, 제 2 슬랩 도파로와 출력 도파로가 순차적으로 연결된 어레이 도파로 회절격자 칩을 제 1 지그와 제 2 지그 사이에 삽입시키는 제 1 단계와; 상기 제1 슬랩 도파로 또는 상기 어레이 도파로 상부에 스트레스를 인가할 수 있는 보강판을 올려 놓고, 상기 보강판 상부에 상기 제2 지그를 관통하여 형성되어 있는 암나사와 결합되는 수나사를 위치시킨 후, 상기 제 2 지그 상부에서 수나사를 조임으로써, 상기 어레이 도파로 회절격자 칩의 제 1 슬랩 도파로 또는 어레이 도파로 상부에 기계적인 스트레스를 인가하여 어레이 도파로 회절격자에서 출력되는 광의 중심파장을 보정하는 제 2 단계로 구성된다.
따라서, 본 발명은 어레이 도파로 회절격자의 슬랩 도파로 상부 또는 어레이 도파로 상부에 기계적인 스트레스를 인가하여 출력광의 중심파장을 변화시킴으로서, 저가격화를 이룰 수 있으며, 기존에 중심파장을 보정하던 방법보다 넓은 파장범위 보정이 가능한 효과가 있다.
어레이, 도파로, 회절격자, 중심파장, 보정, 기계적-
公开(公告)号：KR1020050024557A
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：KR1020030061526
申请日：2003-09-03
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/02
Abstract: PURPOSE: A system and a method for compensating a center wavelength of an arrayed waveguide grating by using stress application are provided to enlarge wavelength range to be compensated at lower cost by varying the center wavelength of an output light using mechanical stress applied on the waveguide. CONSTITUTION: First and second jigs(51,52) are implemented to be apart from each other. An arrayed waveguide grating chip is inserted to the space between the first and second jigs. A stress application member(60) includes a female bolt and a male bolt. The female bolt is formed inside a penetrating hole in the second jig. The male bolt is coupled with the female bolt. The stress application member applies a mechanical stress to the arrayed waveguide grating chip.
Abstract translation: 目的：通过使用应力应用来补偿阵列波导光栅的中心波长的系统和方法被提供以通过使用施加在波导上的机械应力改变输出光的中心波长来以更低的成本来扩大待补偿的波长范围。 构成：第一和第二夹具（51,52）被实现为彼此分开。 将阵列波导光栅芯片插入到第一和第二夹具之间的空间中。 应力施加构件（60）包括阴螺栓和阳螺栓。 阴螺栓形成在第二夹具的贯通孔的内部。 阳螺栓与阴螺栓连接。 应力施加构件对阵列波导光栅芯片施加机械应力。
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