公开(公告)号：KR101956996B1

公开(公告)日：2019-06-24

申请号：KR1020160171215

申请日：2016-12-15

Applicant: 현대자동차주식회사

Inventor： 박준희 ,  손정민

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

公开(公告)号：KR101905995B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：KR1020160148687

申请日：2016-11-09

Applicant: 현대자동차주식회사

Inventor： 박준희 ,  전우용

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/047 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055

Abstract: 본발명에의한양면냉각형파워모듈은, 상부기판과하부기판사이에반도체칩이설치된양면냉각형파워모듈로서, 상기상부기판과상기반도체칩사이에설치된제1파워리드, 상기상부기판과상기반도체칩사이에설치되되상기제1파워리드와이격되어설치된시그널리드, 상기하부기판과상기반도체칩사이에설치된제2파워리드및 상기제1파워리드및 상기시그널리드와상기반도체칩사이에설치되고, 두께방향으로관통형성된제1홀을통해상기제1파워리드와상기반도체칩을연결시키며, 두께방향으로관통형성된제2홀을통해상기시그널리드와상기반도체칩을연결시키는분리판을포함한다.