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公开(公告)号：KR100936333B1
公开(公告)日：2010-01-12
申请号：KR1020070118149
申请日：2007-11-19
Applicant: 기아자동차주식회사 , 현대자동차주식회사 , 한국단자공업 주식회사
Inventor： 한정기
Abstract: 본 발명에 의한 커넥터는, 후단면으로부터 선단을 향해 연장되는 슬라이드홈이 좌우측벽에 마련되는 암커넥터와, 상기 슬라이드홈의 내측면과 이격된 상태를 유지하면서 상기 슬라이드홈 내부로 인입 가능하도록 형성된 슬라이드돌기가 좌우측에 마련되는 중단커넥터와, 상기 중단커넥터의 후단에 결합되는 수커넥터와, 일측이 상기 암커넥터의 외부로 노출되고 타측이 중단커넥터의 외측으로 노출되는 암터미널과, 상기 암터미널과 접촉 가능하도록 상기 수커넥터에 결합되는 수터미널을 포함하며, 상기 중단커넥터와 수커넥터는 상기 암터미널과 수터미널이 접촉된 상태를 유지하면서 전후, 좌우, 상하 방향으로의 이동 및 후단이 승강되도록 회동 가능한 구조로 구성된다.
본 발명에 의한 커넥터는, 암터미널과 수터미널 간의 결합각도 변경이 가능하고, 외력에 의해 암커넥터와 수커넥터 간의 결합위치가 변경되더라도 외력 해제 시 원상태로 복귀될 수 있으며, 암터미널과 수터미널의 변형을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
암커넥터, 수커넥터, 인쇄회로기판, 이동, 회동, 터미널-
公开(公告)号：KR1020090109306A
公开(公告)日：2009-10-20
申请号：KR1020080034689
申请日：2008-04-15
Inventor： 한정기
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K13/08 , H05K2203/16
Abstract: PURPOSE: A PCB sample for quantitatively and objectively performing quality evaluation of a PCB is provided to easily perform reliability evaluation of a PCB by including various evaluation regions. CONSTITUTION: In thermal shock durability test region(210), a plurality of via holes of a via hole sample are successively short-circuited. In a hole to hole high temperature high humidity durability test region(220), via holes of an odd-numbered vertical line among the via holes of the via hole sample are short-circuited, and are connected to a first terminal. Via holes of an even-numbered vertical line are short-circuited, and are connected to a second terminal. In a line to line high temperature high humidity durability test region(230), an odd-numbered line among a plurality of lines of a line sample is connected to a third terminal and an even-numbered line is connected to a fourth terminal.
Abstract translation: 目的：提供用于定量和客观地执行PCB质量评估的PCB样品，以便通过包括各种评估区域轻松执行PCB的可靠性评估。 构成：在热冲击耐久性试验区域（210）中，通孔试样的多个通孔相继短路。 在孔洞高温高湿度耐久性测试区域（220）中，通孔样品的通孔中的奇数垂直线的通孔短路，并连接到第一端子。 偶数垂直线的通孔短路，并连接到第二端子。 在线高温高湿耐久性测试区域（230）的线中，线样本的多行中的奇数行连接到第三端子，偶数线路连接到第四端子。
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公开(公告)号：KR1020090051659A
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：KR1020070118149
申请日：2007-11-19
Applicant: 기아자동차주식회사 , 현대자동차주식회사 , 한국단자공업 주식회사
Inventor： 한정기
Abstract: 본 발명에 의한 커넥터는, 후단면으로부터 선단을 향해 연장되는 슬라이드홈이 좌우측벽에 마련되는 암커넥터와, 상기 슬라이드홈의 내측면과 이격된 상태를 유지하면서 상기 슬라이드홈 내부로 인입 가능하도록 형성된 슬라이드돌기가 좌우측에 마련되는 중단커넥터와, 상기 중단커넥터의 후단에 결합되는 수커넥터와, 일측이 상기 암커넥터의 외부로 노출되고 타측이 중단커넥터의 외측으로 노출되는 암터미널과, 상기 암터미널과 접촉 가능하도록 상기 수커넥터에 결합되는 수터미널을 포함하며, 상기 중단커넥터와 수커넥터는 상기 암터미널과 수터미널이 접촉된 상태를 유지하면서 전후, 좌우, 상하 방향으로의 이동 및 후단이 승강되도록 회동 가능한 구조로 구성된다.
본 발명에 의한 커넥터는, 암터미널과 수터미널 간의 결합각도 변경이 가능하고, 외력에 의해 암커넥터와 수커넥터 간의 결합위치가 변경되더라도 외력 해제 시 원상태로 복귀될 수 있으며, 암터미널과 수터미널의 변형을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
암커넥터, 수커넥터, 인쇄회로기판, 이동, 회동, 터미널-
公开(公告)号：KR1020160035748A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020140127415
申请日：2014-09-24
Inventor： 한정기
CPC classification number: H01H15/04 , H01H15/10 , H01H2229/044 , H01H2231/026 , H01H2300/01
Abstract: 본발명은슬라이딩타입파워윈도우스위치에구비되는고정접점부및 그제작방법에관한것으로, 차량에고정되고, 가동접점부의수평이동에따라윈도우를다운또는업 시키도록가동접점부와선택적으로연결되는동 재질의신호부및 신호부를차량에고정하기위한사출부가구비된고정접점부에있어서, 신호부는, 사출부에형성된접점부에내삽되도록돌출형성된몰드부및, 접점부에형성된접점결합구와체결되도록몰드부에형성된접합부패턴을포함하며, 신호부및 사출부의결합이접합부패턴에의하여견고해지므로, 차량주행여건에따라방생되는진동및 온도변화에의해서, 신호부및 사출부의결합부에틈이발생되는것이방지되는효과가있는슬라이딩타입파워윈도우스위치에구비되는고정접점부및 그제작방법을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种设置在滑动式电动车窗开关上的固定接触单元及其制造方法。 固定接触单元包括固定到车辆并可水平移动以允许窗口上下移动的可动接触部分，选择性地连接到可动接触部分的铜信号部分和注射成型部分，以将信号部分固定到 车辆。 信号部分包括突出地配合到形成在注射成型部分上的接触部分中的模具部分和形成在模具部分上以与形成在接触部分上的接触耦合器耦合的粘合图案。 由于信号部分和注射成型部分的耦合由于粘合模式而被确定，所以由于根据车辆行驶状态产生的振动和温度变化，可防止信号部分和注射成型部分之间的间隙。
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公开(公告)号：KR101454924B1
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020080034689
申请日：2008-04-15
Inventor： 한정기
Abstract: 본 발명은 평가용 샘플 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 인쇄회로기판의 품질평가를 수행하는데 사용되도록 다양한 평가 영역을 구비함을 특징으로 한다. 본 발명은 다수의 비아홀로 이루어진 비아홀 샘플 내에서, 각 비아홀들이 차례로 단락되어 있는 열충격 내구시험 영역과, 다수의 비아홀로 이루어진 비아홀 샘플 내에서, 홀수번째 세로 라인에 있는 비아홀들이 서로 단락되어 제1단자에 연결되며 짝수번째 세로 라인에 있는 비아홀들이 서로 단락되어 제2단자에 연결되는 홀 대상 고온고습 내구 시험 영역과, 다수의 라인으로 이루어진 라인 샘플 내에서, 홀수번째 라인이 제3단자에 연결되며 짝수번째 라인이 제4단자에 연결되는 라인 대상 고온고습 내구시험 영역을 포함한다.
인쇄회로기판, 기판, 품질, 신뢰성, 비아홀, 패턴, 라인-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101655465B1
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：KR1020100037147
申请日：2010-04-22
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은컨포멀코팅층을갖는반도체장치및 그제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는반도체장치를구성하는전자회로기판및 전자소자의단자부에도금된주석도금층으로부터휘스커가성장하는것을방지하여, 반도체장치의단락을방지할수 있도록한 컨포멀코팅층을갖는반도체장치및 그제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은전자기기의마더보드및 마더보드에탑재되는반도체패키지의단자부에코팅되는주석도금층과; 상기주석도금층의표면에도포되는폴리머재질의제1컨포멀코팅층과; 상기제1컨포멀코팅층에도포되어휘스커의성장을차단하는비전도성필러층과; 상기비전도성필러층의위에코팅되어필러층을고정시키는제2컨포멀코팅층; 을포함하는컨포멀코팅층을갖는반도체장치및그 제조방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020130036791A
公开(公告)日：2013-04-15
申请号：KR1020110100933
申请日：2011-10-05
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 한정기
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for soldering a ball grid array semiconductor package is provided to improve the reliability of a junction surface of the ball grid array semiconductor package by attaching a heat sink to the upper side of the ball grid array semiconductor package with a lead-free ball to easily melt the lead-free solder ball. CONSTITUTION: A ball grid array semiconductor package(110) is mounted on a mother board by a lead-free solder ball(120). A heat sink(140) is mounted on the upper side of the ball grid array semiconductor package in a reflow process and transmits heat to the lead-free solder ball. The heat sink is cut according to the size of the ball grid array semiconductor package and is received in each lattice space of a lattice tray(150). The heat sink is mounted on the upper side of the ball grid array semiconductor package by a pickup tool(160). [Reference numerals] (AA) Working order in equipment; (BB) Pickup again;
Abstract translation: 目的：提供一种用于焊接球栅阵列半导体封装的方法，以通过将散热器附接到球栅阵列半导体封装的上侧，利用无铅的方式提高球栅阵列半导体封装的接合表面的可靠性 球容易熔化无铅焊球。 构成：通过无铅焊球（120）将球栅阵列半导体封装（110）安装在母板上。 散热器（140）以回流工艺安装在球栅阵列半导体封装的上侧，并将热量传递到无铅焊球。 根据球栅阵列半导体封装的尺寸切割散热器，并将其接收在网格托盘（150）的每个网格空间中。 散热器通过拾取工具（160）安装在球栅阵列半导体封装的上侧。 （附图标记）（AA）设备工作顺序; （BB）再次接机;
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公开(公告)号：KR1020110117754A
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020100037147
申请日：2010-04-22
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/48 , H05K1/05 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 장치를 구성하는 전자회로기판 및 전자소자의 단자부에 도금된 주석도금층으로부터 휘스커가 성장하는 것을 방지하여, 반도체 장치의 단락을 방지할 수 있도록 한 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 전자기기의 마더보드 및 마더보드에 탑재되는 반도체 패키지의 단자부에 코팅되는 주석도금층과; 상기 주석도금층의 표면에 도포되는 폴리머 재질의 제1컨포멀 코팅층과; 상기 제1컨포멀 코팅층에 도포되어 휘스커의 성장을 차단하는 비전도성 필러층과; 상기 비전도성 필러층의 위에 코팅되어 필러층을 고정시키는 제2컨포멀 코팅층; 을 포함하는 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치및 그 제조 방법을 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020110044386A
公开(公告)日：2011-04-29
申请号：KR1020090101018
申请日：2009-10-23
Applicant: 현대자동차주식회사
Abstract: PURPOSE: An anti-crack generation apparatus of a printed circuit board is provided to minimize interface crack generated through vibration and impact of a vehicle and to form a copper pad of the printed circuit board. CONSTITUTION: A projection unit(12) is formed in a copper pad(11) of a printed circuit board(10). The inter metallic compound is formed in a bonding interface between the copper pad and the lead free solder. The copper pad of the printed circuit board is formed into a circular shape. The projection unit includes a first projection unit and a second projection unit. The copper pad of the printed circuit board is formed into a square shape.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的抗裂纹生成装置，以最小化通过车辆的振动和冲击产生的界面裂纹，并形成印刷电路板的铜焊盘。 构成：投影单元（12）形成在印刷电路板（10）的铜垫（11）中。 金属间化合物形成在铜焊盘和无铅焊料之间的接合界面。 印刷电路板的铜焊盘形成为圆形。 投影单元包括第一投影单元和第二投影单元。 印刷电路板的铜焊盘形成为正方形。
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公开(公告)号：KR101261926B1
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：KR1020110100933
申请日：2011-10-05
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 한정기
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은볼 그리드어레이반도체패키지의솔더링방법에관한것으로서, 더욱상세하게는히트싱크를이용하여무연솔더볼을갖는볼 그리드어레이반도체패키지를전자제품의마더보드에용이하게접합시킬수 있도록한 볼그리드어레이반도체패키지의솔더링방법에관한것이다. 즉, 본발명은하나의마더보드에무연솔더볼을갖는볼 그리드어레이반도체패키지와, 유연솔더링을이용한반도체패키지를동시에접합하는리플로우공정시, 리플로우공정을위한오븐내의온도를유연솔더링이이루어질수 있는온도로맞추어주고, 볼그리드어레이반도체패키지에별도의히트싱크를밀착시켜유연솔더볼에열이전달되도록함으로써, 유연솔더링및 무연솔더링이동시에용이하게이루어질수 있도록한 볼그리드어레이반도체패키지의솔더링방법을제공하고자한 것이다.
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