公开(公告)号：SG10201912718SA

公开(公告)日：2020-02-27

申请号：SG10201912718S

申请日：2016-06-21

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： ZHONG XING-FU ,  HUANG RUNHUI ,  ZHANG BOYU

Abstract: Planarizing and spin-on-carbon (SOC) compositions that fill vias and/or trenches on a substrate while planarizing the surface in a single thin layer coating process are provided. The compositions can planarize wide ranges of substrates with vias or trenches of from about 20 nm to about 220 nm wide, and up to about 700 nm deep. These extraordinary properties come from the low molecular weight of the polymers used in the materials, thermally-labile protecting groups on the polymers, and a delayed crosslinking reaction.

公开(公告)号：TW201723106A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105119539

申请日：2016-06-22

Applicant: 布魯爾科技公司 ,  BREWER SCIENCE INC.

Inventor： 鍾 幸福 ,  ZHONG, XING-FU ,  黃潤輝 ,  HUANG, RUNHUI ,  張伯禹 ,  ZHANG BOYU

IPC: C09D125/18 ,  C09D179/08 ,  G03F7/09 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0337 ,  C09D125/08 ,  C09D131/02 ,  C09D179/08 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282

Abstract: 本發明提供平面化及旋塗碳(SOC)組成物，其填充基板上之孔及/或溝槽，同時在單一薄層塗佈製程中使表面平面化。該等組成物可使具有約20nm至約220nm寬且至多約700nm深之孔或溝槽的多種基板平面化。此等特殊特性起因於材料中所用聚合物之低分子量、該等聚合物上之熱不穩定性保護基及延遲之交聯反應。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供平面化及旋涂碳(SOC)组成物，其填充基板上之孔及/或沟槽，同时在单一薄层涂布制程中使表面平面化。该等组成物可使具有约20nm至约220nm宽且至多约700nm深之孔或沟槽的多种基板平面化。此等特殊特性起因于材料中所用聚合物之低分子量、该等聚合物上之热不稳定性保护基及延迟之交联反应。