公开(公告)号：DE102012219693A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：DE102012219693

申请日：2012-10-29

Applicant: IBM

Inventor： BARINA RICHARD M ,  KAMATH VINOD ,  NI CHUNJIAN ,  SCHMIDT DEREK I ,  STEINKE MARK E ,  WOMBLE JAMES S

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: Ein Kühlsystem für ein Speichermodul weist eine Wärmeleitbaugruppe zum Leiten von Wärme vom Speichermodul zu flüssigkeitsgekühlten Montageblöcken auf. In einer Ausführungsform enthält jede Wärmeleitbaugruppe einen Rahmen mit gegenüberliegenden ersten und zweiten Halterungen, erste und zweite Wärmeverteilerplatten, die sich jeweils von der ersten Halterung zur zweiten Halterung erstrecken, und ein Paar abgeflachter Wärmeleitrohre, die sich jeweils entlang einer entsprechenden der Wärmeverteilerplatten von der ersten Halterung zur zweiten Halterung erstrecken. Die flüssigkeitsgekühlten Montageblöcke halten die Wärmeleitbaugruppe trennbar über einem Speichermodulsockel, wobei sich das Speichermodul zwischen den Wärmeverteilerplatten befindet.