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公开(公告)号:DE3751658T2
公开(公告)日:1996-07-04
申请号:DE3751658
申请日:1987-03-10
Applicant: IBM
Inventor: INDYK RICHARD FRANCIS , LAMELAS FRANCISCO JAVIER , NEISSER MARK OLIVER
IPC: H01L23/12 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/02 , H05K3/04 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K3/24 , H05K3/28 , H01L23/48
Abstract: Disclosed is a screening paste for covering a selected portion of a metallurgical pattern (12, 14) on a substrate (10) while leaving other metallurgy uncovered. The paste (16) is free of polymers and consists, in one example, of 75-80% of a ceramic particulate (such as alumina), 2-8% amorphous fumed silica and 15-20% of linear alcohol. The linear alcohol serves as a vehicle to deliver the solid particles in the paste. In use, after covering the selected portion (12) of the metallurgical pattern with the paste, the alcohol content therein is expelled by subjecting to vacuum treatment at room temperature or heating to a low temperature below about 275 DEG C thereby obtaining an inert, dry and crackfree protective coating. Upon evaporation of a new metal layer (18) onto the substrate and removal of the protective coating and new metal layer from everywhere except the uncovered metallurgy, the metallurgical pattern (14) is selectively coated with the new metal (20).
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公开(公告)号:DE3751658D1
公开(公告)日:1996-02-15
申请号:DE3751658
申请日:1987-03-10
Applicant: IBM
Inventor: INDYK RICHARD FRANCIS , LAMELAS FRANCISCO JAVIER , NEISSER MARK OLIVER
IPC: H01L23/12 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/02 , H05K3/04 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K3/24 , H05K3/28 , H01L23/48
Abstract: Disclosed is a screening paste for covering a selected portion of a metallurgical pattern (12, 14) on a substrate (10) while leaving other metallurgy uncovered. The paste (16) is free of polymers and consists, in one example, of 75-80% of a ceramic particulate (such as alumina), 2-8% amorphous fumed silica and 15-20% of linear alcohol. The linear alcohol serves as a vehicle to deliver the solid particles in the paste. In use, after covering the selected portion (12) of the metallurgical pattern with the paste, the alcohol content therein is expelled by subjecting to vacuum treatment at room temperature or heating to a low temperature below about 275 DEG C thereby obtaining an inert, dry and crackfree protective coating. Upon evaporation of a new metal layer (18) onto the substrate and removal of the protective coating and new metal layer from everywhere except the uncovered metallurgy, the metallurgical pattern (14) is selectively coated with the new metal (20).
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公开(公告)号:DE112020000571T5
公开(公告)日:2021-10-28
申请号:DE112020000571
申请日:2020-03-18
Applicant: IBM
Inventor: ARVIN CHARLES LEON , SINGH BHUPENDER , INDYK RICHARD FRANCIS , OSTRANDER STEVEN PAUL , WEISS THOMAS , KAPFHAMMER MARK WILLIAMS
IPC: H01L23/538 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/492
Abstract: Eine integrierte Schaltungseinheit mit mehreren Chips und ein Verfahren zum Fertigen der integrierten Schaltungseinheit mit mehreren Chips beziehen ein Substrat ein. Zwei oder mehr Chips enthalten Komponenten, die die Funktionalität der integrierten Schaltung mit mehreren Chips implementieren. Zu den Komponenten zählen Logikgatter. Die integrierte Schaltungseinheit mit mehreren Chips enthält darüber hinaus ein Abstandselement, das zwischen dem Substrat und jedem der zwei oder mehr Chips angeordnet ist. Jeder der zwei oder mehr Chips stellt einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Substrat durch Löcher in dem Abstandselement her, ohne einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Abstandselement herzustellen.
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公开(公告)号:DE112020000571B4
公开(公告)日:2022-03-17
申请号:DE112020000571
申请日:2020-03-18
Applicant: IBM
Inventor: ARVIN CHARLES LEON , SINGH BHUPENDER , INDYK RICHARD FRANCIS , OSTRANDER STEVEN PAUL , WEISS THOMAS , KAPFHAMMER MARK WILLIAMS
IPC: H01L23/538 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/492
Abstract: Integrierte Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130), die aufweist:ein Substrat (120);zwei oder mehr Chips (130), die Komponenten (135) aufweisen, die die Funktionalität der integrierten Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130) implementieren, wobei zu den Komponenten (135) Logikgatter zählen; undein Abstandselement (110), das zwischen dem Substrat (120) und jedem der zwei oder mehr Chips (130) angeordnet ist, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Substrat (120) durch Löcher (117) in dem Abstandselement (110) herstellt, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) innerhalb der Löcher (117) keinen direkten elektrischen Kontakt mit dem Abstandselement (110) herstellt und das Abstandselement (110) einen direkten Kontakt mit dem Substrat (120) herstellt, wobei das Abstandselement (110) einen zweiten Satz von Löchern (117) enthält und eine polymere Substanz (410) in den zweiten Satz von Löchern (117) eingelassen ist.
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