公开(公告)号：DE112021006470B4

公开(公告)日：2025-05-15

申请号：DE112021006470

申请日：2021-11-02

Applicant: IBM

Inventor： CHIDAMBARRAO DURESETI ,  WOLPERT DAVID ,  OGINO ATSUSHI ,  GUZOWSKI MATTHEW T ,  OSTRANDER STEVEN PAUL ,  SINHA TUHIN ,  GRAY MICHAEL STEWART

IPC: H01L23/52 ,  G06F30/398 ,  H01L21/768

Abstract: Struktur (102), aufweisend:eine Mehrzahl von Dielektrikumszonen (101a, ..., 101f);eine Nietenzelle (110), aufweisend eine Gruppe von gestapelten Durchkontaktierungen, wobei sich die Nietenzelle (110) durch einen Spannungs-Hotspot (105) der Struktur (102) erstreckt und eine Länge der Nietenzelle (110) durch mindestens eine Dielektrikumszone der Mehrzahl von Dielektrikumszonen (101a, ..., 101f) führt,wobei die Nietenzelle (110) durch eine Grenzfläche zwischen einer ersten Dielektrikumszone und einer zweiten Dielektrikumszone der Mehrzahl von Dielektrikumszonen (101a, ..., 101f) führt und die erste Dielektrikumszone und die zweite Dielektrikumszone unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten aufweisen, undwobei die Nietenzelle (110) durch eine Grenzfläche zwischen einer ersten Dielektrikumszone und einer zweiten Dielektrikumszone der Mehrzahl von Dielektrikumszonen führt und die erste Dielektrikumszone und die zweite Dielektrikumszone unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten aufweisen .

公开(公告)号：DE112020000571T5

公开(公告)日：2021-10-28

申请号：DE112020000571

申请日：2020-03-18

Applicant: IBM

Inventor： ARVIN CHARLES LEON ,  SINGH BHUPENDER ,  INDYK RICHARD FRANCIS ,  OSTRANDER STEVEN PAUL ,  WEISS THOMAS ,  KAPFHAMMER MARK WILLIAMS

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/492

Abstract: Eine integrierte Schaltungseinheit mit mehreren Chips und ein Verfahren zum Fertigen der integrierten Schaltungseinheit mit mehreren Chips beziehen ein Substrat ein. Zwei oder mehr Chips enthalten Komponenten, die die Funktionalität der integrierten Schaltung mit mehreren Chips implementieren. Zu den Komponenten zählen Logikgatter. Die integrierte Schaltungseinheit mit mehreren Chips enthält darüber hinaus ein Abstandselement, das zwischen dem Substrat und jedem der zwei oder mehr Chips angeordnet ist. Jeder der zwei oder mehr Chips stellt einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Substrat durch Löcher in dem Abstandselement her, ohne einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Abstandselement herzustellen.

公开(公告)号：DE112020000571B4

公开(公告)日：2022-03-17

申请号：DE112020000571

申请日：2020-03-18

Applicant: IBM

Inventor： ARVIN CHARLES LEON ,  SINGH BHUPENDER ,  INDYK RICHARD FRANCIS ,  OSTRANDER STEVEN PAUL ,  WEISS THOMAS ,  KAPFHAMMER MARK WILLIAMS

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/492

Abstract: Integrierte Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130), die aufweist:ein Substrat (120);zwei oder mehr Chips (130), die Komponenten (135) aufweisen, die die Funktionalität der integrierten Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130) implementieren, wobei zu den Komponenten (135) Logikgatter zählen; undein Abstandselement (110), das zwischen dem Substrat (120) und jedem der zwei oder mehr Chips (130) angeordnet ist, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Substrat (120) durch Löcher (117) in dem Abstandselement (110) herstellt, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) innerhalb der Löcher (117) keinen direkten elektrischen Kontakt mit dem Abstandselement (110) herstellt und das Abstandselement (110) einen direkten Kontakt mit dem Substrat (120) herstellt, wobei das Abstandselement (110) einen zweiten Satz von Löchern (117) enthält und eine polymere Substanz (410) in den zweiten Satz von Löchern (117) eingelassen ist.