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    Full-automatic paste dispense system for distributing small dot and small line
    1.
    发明专利
    Full-automatic paste dispense system for distributing small dot and small line 有权
    全自动配料系统，用于分配小型和小型线路

    公开(公告)号：JP2005087996A

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：JP2004237592

    申请日：2004-08-17

    Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

    Inventor： WEISS THOMAS ,  HUMENIK JAMES N ,  LAPLANTE MARK J ,  LONG DAVID C

    IPC: B05D3/00 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D5/12 ,  B67D7/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

    CPC classification number: B05C11/1034 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0126

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved method and apparatus for distributing conductive pastes of various fluidizing materials on a workpiece such as a ceramic green sheet or the like.
    SOLUTION: This is a method for distributing a fluid conductive paste on a green sheet 30 from a distribution device 46 which is provided with an orifice member 56 having a hole 64, a pressure chamber 48 storing a paste, adjacent to the orifice member, and a punch 60 having a movable surface through the hole of the orifice member. This method is comprised of a step of arranging a punch outside the hole of the orifice member so that the punch surface is spaced apart from the orifice member, a step of flowing a desired paste quantity to the punch surface, a step of transferring the paste on the punch surface through the hole of the orifice member until the punch surface extends over the orifice member, and a step of attaching the paste on the green sheet by contacting the paste which is still remaining on the punch surface with the workpiece.
    COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于在诸如陶瓷生片等工件上分配各种流化材料的导电浆料的改进方法和装置。 解决方案：这是一种从生片30上分配流体导电膏的方法，该分配装置46设置有具有孔64的孔口构件56，存储有与浆料邻接的孔的压力室48 以及具有穿过孔口构件的孔的可移动表面的冲头60。 该方法包括以下步骤：在孔口部件的孔的外部设置冲头，使得冲头表面与孔部件间隔开，将期望的浆料量流向冲头表面的步骤，将浆料 在冲头表面上穿过孔口构件的孔，直到冲头表面延伸到孔口构件上方，以及通过使仍然保留在冲头表面上的浆料与工件接触来将糊料附着在生坯板上的步骤。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

    AUSRICHTUNGSTRÄGER FÜR EINEN ZWISCHENVERBINDUNGSBRÜCKEN-AUFBAU
    2.
    发明专利
    AUSRICHTUNGSTRÄGER FÜR EINEN ZWISCHENVERBINDUNGSBRÜCKEN-AUFBAU 未知

    公开(公告)号：DE112020003866B4

    公开(公告)日：2025-02-06

    申请号：DE112020003866

    申请日：2020-08-26

    Applicant: IBM

    Inventor： WEISS THOMAS ,  ARVIN CHARLES ,  POMERANTZ GLENN ,  OLSON RACHEL ,  KAPFHAMMER MARK ,  SINGH BHUPENDER

    IPC: H01L23/544 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H10D80/30

    Abstract: Aufbau, der aufweist:einen ersten Halbleiterchip (50L), der eine Mehrzahl von ersten Bond-Kontaktstellen (52L), die sich an einem peripheren Bereich des ersten Halbleiterchips befinden, erste Lotkugeln (54L), die sich in einem Zwischenverbindungsbereich mit einer geringen Dichte (einem LDI-Bereich) des ersten Halbleiterchips befinden, sowie erste Bond-Kontaktstellen (56L) aufweist, die sich in einem Zwischenverbindungsbereich mit einer hohen Dichte (einem HDI-Bereich) des ersten Halbleiterchips befinden;einen zweiten Halbleiterchip (50R), der sich lateral benachbart zu dem ersten Halbleiterchip befindet und eine Mehrzahl von zweiten Bond-Kontaktstellen (52R), die sich an einem peripheren Bereich des zweiten Halbleiterchips befinden, zweite Lotkugeln (54R), die sich in einem LDI-Bereich des zweiten Halbleiterchips befinden, sowie zweite Bond-Kontaktstellen (56R) aufweist, die sich in einem HDI-Bereich des zweiten Halbleiterchips befinden; undeinen Ausrichtungsträger (10), der ein Substrat und eine Mehrzahl von Lotkugeln aufweist, die sich auf dem Substrat befinden, wobei ein erster Satz der Lotkugeln (14X), der sich auf dem Substrat befindet, zu den ersten Bond-Kontaktstellen ausgerichtet ist und sich in Kontakt mit diesen befindet, die sich an dem peripheren Bereich des ersten Halbleiterchips befinden, und wobei ein zweiter Satz der Lotkugeln (14Y), der sich auf dem Substrat befindet, zu den zweiten Bond-Kontaktstellen ausgerichtet ist und sich in Kontakt mit diesen befindet, die sich an dem peripheren Bereich des zweiten Halbleiterchips befinden; und wobei die Lotkugeln des Ausrichtungsträgers eine Abmessung aufweist, die größer als jene der ersten Lotkugeln, die in dem ersten LDI-Bereich des ersten Halbleiterchips vorhanden sind, und als jene der zweiten Lotkugeln ist, die in dem zweiten LDI-Bereich des zweiten Halbleiterchips vorhanden sind.

    AUSÜBEN VON DRUCK AUF EIN HAFTMITTEL MITHILFE EINER CTE-DIFFERENZ ZWISCHEN BAUELEMENTEN
    4.
    发明专利
    AUSÜBEN VON DRUCK AUF EIN HAFTMITTEL MITHILFE EINER CTE-DIFFERENZ ZWISCHEN BAUELEMENTEN 未知

    公开(公告)号：DE102016222037A1

    公开(公告)日：2017-06-14

    申请号：DE102016222037

    申请日：2016-11-10

    Applicant: IBM

    Inventor： FISHER MICHAEL J ,  LONG DAVID CLIFFORD ,  MERTE DONALD ALAN ,  WEISS ROBERT ,  WEISS THOMAS

    IPC: H01L23/18 ,  H01L21/50 ,  H01L25/16

    Abstract: Montagevorrichtungen und -prozesse werden bereitgestellt, die ein Druckhärtungs-Befestigungsteil aufweisen. Die Größe des Druckhärtungs-Befestigungsteils ist so ausgelegt, dass es sich in einem Behälter wie zum Beispiel einem Elektronikgehäuse befindet und es erleichtert, einen Druck auf ein Haftmittel auszuüben, das über einer inneren Fläche des Behälters angeordnet ist. Das Druckhartungs-Befestigungsteil ist aus einem Material mit einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) als der Behälter ausgebildet und in der Größe so ausgelegt, dass es zumindest zum Teil einem Innenraum des Behälters entspricht und gleichzeitig ermöglicht, dass das Haftmittel und ein oberflächenmontierbares Element zwischen dem Druckhärtungs-Befestigungsteil und der inneren Fläche des Behälters angeordnet werden. Bei einem Erwärmen dehnt sich das Druckhärtungs-Befestigungsteil stärker als der Behälter aus und übt den Druck so auf das oberflächenmontierbare Element und das Haftmittel aus, dass ein Fixieren des oberflächenmontierbaren Elements an der inneren Fläche des Behälters erleichtert wird.

    AUSÜBEN VON DRUCK AUF EIN HAFTMITTEL MITHILFE EINER CTE-DIFFERENZ ZWISCHEN BAUELEMENTEN
    8.
    发明专利
    AUSÜBEN VON DRUCK AUF EIN HAFTMITTEL MITHILFE EINER CTE-DIFFERENZ ZWISCHEN BAUELEMENTEN 未知

    公开(公告)号：DE102016222037B4

    公开(公告)日：2019-07-04

    申请号：DE102016222037

    申请日：2016-11-10

    Applicant: IBM

    Inventor： FISHER MICHAEL J ,  LONG DAVID CLIFFORD ,  MERTE DONALD ALAN ,  WEISS ROBERT ,  WEISS THOMAS

    IPC: H01L23/18 ,  B29C65/02 ,  C09J5/06 ,  G06F21/86 ,  H01L21/50 ,  H01L25/16 ,  H05K5/02

    Abstract: Montagevorrichtung (1200; 1300; 1400), die aufweist:ein Druckhärtungs-Befestigungsteil (1210; 1310; 1410), das in der Größe so ausgelegt ist, dass es sich innerhalb eines Behälters befindet und ein Ausüben eines Drucks auf ein Haftmittel (1201; 1301; 1401), das über einer inneren Fläche des Behälters angeordnet ist, während eines Härtens erleichtert, wobei das Druckhärtungs-Befestigungsteil (1210; 1310; 1410) aus einem Material mit einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als der Behälter ausgebildet ist und in der Größe so ausgelegt ist, dass es zumindest zum Teil einem Innenraum des Behälters entspricht und gleichzeitig ermöglicht, dass das Haftmittel (1201; 1301; 1401) und ein oberflächenmontierbares Element zwischen dem Druckhärtungs-Befestigungsteil (1210; 1310; 1410) und der inneren Fläche des Behälters angeordnet werden, wobei sich bei einem Erwärmen das Druckhärtungs-Befestigungsteil (1210; 1310; 1410) stärker als der Behälter ausdehnt und den Druck so auf das oberflächenmontierbare Element und das Haftmittel (1201; 1301; 1401) ausübt, dass ein Fixieren des oberflächenmontierbaren Elements an der inneren Fläche des Behälters erleichtert wird; undwobei es sich bei dem Behälter um ein Elektronikgehäuse (700) handelt und das oberflächenmontierbare Element einen auf Manipulation ansprechenden Sensor (810; 820) aufweist.

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