公开(公告)号：DE112021000300T5

公开(公告)日：2022-11-10

申请号：DE112021000300

申请日：2021-02-01

Applicant: IBM

Inventor： DANG BING ,  PANCOAST LEANNA ,  NAH JAE-WOONG ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: H01M10/0585 ,  H01M10/0525

Abstract: Es werden Mikrobatterien und Verfahren zum Bilden von Mikrobatterien bereitgestellt. Die Mikrobatterien und die Verfahren gehen zumindest eines oder beides von Randversiegelungsproblemen für Ränder eines Stapels, der einen Teil einer Mikrobatterie bildet, und einer Gesamtversiegelung für einzelne Zellen für Mikrobatterien in einem Chargenverfahren an. In einem Beispiel werden eine versetzbare Lötmittel-Formvorrichtung und eine Versiegelungsstruktur vorgeschlagen, um ein Metallgehäuse für eine Festkörper-Dünnschicht-Mikrobatterie bereitzustellen. Ein beispielhaftes vorgeschlagenes Verfahren umfasst Abscheiden oder Vorformen eines Niedertemperatur-Lötmittel-Gehäuses separat von den Mikrobatterien. Anschließend kann eine thermische Kompression angewendet werden, um das Lötmittelgehäuse zu jeder Batteriezelle zu überführen, in einem Beispiel mit einer Handhabungsvorrichtung in einem Chargenverfahren. Durch diese beispielhaften Ausführungsformen können die Temperaturtoleranzbeschränkungen für eine Festkörper-Dünnschichtbatterie während der Handhabung, der Metallversiegelung und der Verkapselung angegangen werden.

公开(公告)号：AU2021235525A1

公开(公告)日：2022-08-18

申请号：AU2021235525

申请日：2021-02-01

Applicant: IBM

Inventor： DANG BING ,  PANCOAST LEANNA ,  NAH JAE-WOONG ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: H01M10/0525 ,  H01M10/0585

Abstract: Microbatteries and methods for forming microbatteries are provided. The microbatteries and methods address at least one or both of edge sealing issues for edges of a stack forming part of a microbatteries and overall sealing for individual cells for microbatteries in a batch process. A transferable solder molding apparatus and sealing structure are proposed in an example to provide a metal casing for a solid-state thin-film microbattery. An exemplary proposed process involves deposition or pre-forming low-temperature solder casing separately from the microbatteries. Then a thermal compression may be used to transfer the solder casing to each battery cell, with a handler apparatus in a batch process in an example. These exemplary embodiments can address the temperature tolerance constrain for solid state thin film battery during handling, metal sealing, and packaging.

公开(公告)号：DE102021130633A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：DE102021130633

申请日：2021-11-23

Applicant: IBM

Inventor： CHEN QIANWEN ,  NAH JAE-WOONG ,  DANG BING ,  PANCOAST LEANNA ,  KNICKERBOCKER JOHN

IPC: H01M50/119 ,  H01M50/159

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrobatterie bereitgestellt. Das Verfahren umfasst Bilden einer Mikrobatterieeinheit durch Bilden einer ersten Metallanodendurchkontaktierung und einer ersten Metallkathodendurchkontaktierung in einem ersten Substrat, Bilden einer ersten Metallschicht auf einer Unterseite des ersten Substrats, Bilden eines ersten Batterieelements auf einer Oberseite des Substrats, Bilden einer Verkapselungsschicht um das erste Batterieelement herum, Bilden von Gräben durch die Verkapselungsschicht und das erste Substrat auf verschiedenen Seiten des ersten Batterieelements und Bilden einer Metallversiegelungsschicht in den Gräben, um zumindest eine Mehrzahl von Seitenwandflächen des ersten Batterieelements zu bedecken. Die Metallversiegelungsschicht ist durch die erste Metallschicht und die erste Metallkathodendurchkontaktierung elektrisch mit dem Batterieelement verbunden.