公开(公告)号：DE112019001117T5

公开(公告)日：2020-12-31

申请号：DE112019001117

申请日：2019-05-02

Applicant: IBM

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  HEISIG STEPHEN JOHN ,  RICE JOHN JEREMY ,  KNICKERBOCKER JOHN ,  BLUMROSEN GADDI

IPC: G06K11/06

Abstract: Eine Schrifterkennung unter Verwendung einer tragbaren Druckerfassungseinheit umfasst ein Empfangen von Druckmessdaten von einem Drucksensor, der auf einem Körperteil eines Benutzers angeordnet ist. Die Druckmessdaten deuten auf eine Druckänderung des Körperteils aufgrund einer Wechselwirkung des Körperteils mit einem Medium hin, was auf eine Schreibgeste des Benutzers hinweist. Es werden eine Start- und Endgrenze für jedes aus einer Mehrzahl von Schreibsymbolen auf der Grundlage der Druckmessdaten erkannt. Mindestens ein Merkmal der Druckmessdaten, das der Mehrzahl von Schreibsymbolen zugehörig ist, wird extrahiert. Es wird ein Symbolmuster auf der Grundlage der extrahierten Merkmale erkannt, und es wird mindestens ein Buchstabe auf der Grundlage des Symbolmusters erkannt. Es wird ein Wort auf der Grundlage des mindestens einen erkannten Buchstabens erkannt.

公开(公告)号：DE112021000353T5

公开(公告)日：2022-10-20

申请号：DE112021000353

申请日：2021-03-04

Applicant: IBM

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  HEISIG STEPHEN JOHN ,  STELLITANO MICHAEL ANGELO

IPC: G06F3/01 ,  A61B5/103 ,  A61C19/04

Abstract: Bereitgestellt werden Mechanismen zum Realisieren eines intraoralen Steuerungsmechanismus, der einem Benutzer ermöglicht, eine Operation eines Computersystems oder einer elektronischen Einheit zu steuern. Der intraorale Steuerungsmechanismus erkennt eine Verformung auf Grundlage dessen, dass die Zunge eines Benutzers einen Steuerungsmechanismus aus einer festen Position wegbewegt; wandelt die erkannte Verformung in ein Steuersignal um; verstärkt eine Amplitude des Steuersignals, wodurch ein verstärktes Steuersignal erzeugt wird; wandelt das verstärkte Steuersignal in ein digitales Eingangssignal um; moduliert das digitale Eingangssignal auf eine Wellenlänge einer Übertragungsfrequenz; und überträgt das digitale Eingangssignal an das Computersystem. Das Computersystem kann dann das digitale Steuersignal entweder in dem Computersystem selbst ausführen, um eine Operation durchzuführen, oder das digitale Steuersignal an die elektronische Einheit übertragen, sodass diese auf eine durch das das digitale Steuersignal vorgegebene Weise funktioniert. Das digitale Eingangssignal wird für eine Charakterisierung des Benutzers gespeichert.

公开(公告)号：JP2013115135A

公开(公告)日：2013-06-10

申请号：JP2011258013

申请日：2011-11-25

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE ,  SUEOKA KUNIAKI ,  OBARA SAYURI

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To realize high-precision alignment expected between a plurality of chips or between a substrate and chips.SOLUTION: A combination of a plurality of studs is created for regulating relative movement of a plurality of chips in a lateral direction in the case where a solder bump is melted between the plurality of chips. For each of the plurality of chips, the combination of the plurality of studs having a predetermined width is created at a position where any solder bump is defined as a reference in the arrangement of a plurality of solder bumps disposed between the plurality of chips in accordance with a pitch of the plurality of solder bumps in such a manner that the plurality of solder bumps set to each of the plurality of chips are aligned within a predetermined range by regulating the relative movement of the plurality of chips even in the case where the plurality of chips are moved relatively to each other by melting of the plurality of solder bumps.

Abstract translation: 要解决的问题：实现在多个芯片之间或在基板和芯片之间预期的高精度对准。 解决方案：在多个芯片之间熔化焊料凸块的情况下，产生多个螺柱的组合以调节多个芯片在横向方向上的相对运动。 对于多个芯片中的每一个，在具有预定宽度的多个螺柱的组合中产生一个位置，在这样一个位置处，在根据设置在多个芯片之间的多个焊料凸块的布置中将焊料凸点定义为基准 以多个焊料凸块的间距，使得设置为多个芯片中的每一个的多个焊料凸块通过调节多个芯片的相对移动而在预定范围内对准，即使在多个芯片中的多个 芯片通过多个焊料凸块的熔化相对移动。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013105951A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011249848

申请日：2011-11-15

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE ,  OBARA SAYURI

IPC: H01L21/60

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To attain solder bump connection with low stress so as to reduce stress to be applied on a silicon chip even in structure that a low-k material with low (fragile) mechanical strength is used for an interlayer insulation film of the silicon chip.SOLUTION: A square silicon chip (with thickness of 725 μm) and a laminate layer (with thickness of 1000 μm) are connected with each other by hardening after melting of a plurality of two-dimensionally arranged solder bumps between the square silicon chip and the laminate layer via a low-k layer (insulation layer of a wiring layer (BEOL)) which is arranged on the square silicon chip, and as a laminate, a plurality of partial solder bumps arranged from the circumference of the square silicon chip (equivalent to its four sides) to the inside to predetermined rate are adjusted by putting fillers to them so that degrees of elasticity become relatively lower than those of plurality of solder bumps at other parts.

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得具有低应力的焊料凸块连接，以便减少施加在硅芯片上的应力，即使在具有低（脆性）机械强度的低k材料用于层间绝缘的结构 硅片片。 解决方案：在正方形硅之间的多个二维排列的焊料凸块熔化之后，通过硬化将一个方形硅芯片（厚度为725μm）和层叠层（厚度为1000μm）彼此连接在一起 芯片和层叠层经由布置在方形硅芯片上的低k层（布线层（BEOL）的绝缘层）形成，并且作为层叠体，从方形硅的圆周排列的多个部分焊料凸块 通过向其内部填充填充物来调节内部到相对于预定速率的芯片（相当于其四边），使得其他部分的弹性程度相对低于多个焊料凸块。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012238752A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2011107280

申请日：2011-05-12

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a through-silicon via (TSV) in a silicon substrate without using plating equipment or using small metal particles, and form an interlayer connection by stacking a plurality of such silicon substrates.SOLUTION: A through hole of a silicon substrate is filled using molten solder itself. In detail, solid solder placed above (directly above or to the side of) the through hole of the silicon substrate is molten and the molten solder is guided to fill the internal space of the through hole by a pressure difference between the external space and the internal space of the through hole. A metal layer can be deposited on an internal surface of the through hole beforehand, and also an intermetallic compound (IMC) can be formed in a portion other than the metal layer. Conduction failure caused by the occurrence of a void can be avoided without a time-consuming process of deposition by plating. The metal layer deposited beforehand contributes to improved wettability, which facilitates passage of a high frequency signal. The intermetallic compound (IMC) can be formed so as to prevent remelting in a subsequent process.

Abstract translation: 要解决的问题：在硅衬底中形成硅通孔（TSV），而不使用电镀设备或使用小金属颗粒，并通过堆叠多个这样的硅衬底形成层间连接。 解决方案：使用熔融焊料本身填充硅衬底的通孔。 详细地说，放置在硅衬底的通孔之上（直接在其正上方或侧面）的固体焊料熔化，并且熔化的焊料被引导以通过外部空间和外部空间之间的压力差填充通孔的内部空间 通孔的内部空间。 可以预先在通孔的内表面上沉积金属层，也可以在金属层以外的部分形成金属间化合物（IMC）。 由于空隙的发生而引起的导通故障可以避免，而不需要耗时的电镀沉积工艺。 预先沉积的金属层有助于提高润湿性，有助于高频信号的通过。 可以形成金属间化合物（IMC），以防止后续过程中的再熔化。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2003015613A

公开(公告)日：2003-01-17

申请号：JP2001200190

申请日：2001-06-29

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  SAKAGUCHI YOSHITAMI

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36

CPC classification number: G09G3/3688 ,  G09G3/3648 ,  G09G2310/027 ,  G09G2320/0276 ,  G09G2330/02 ,  G09G2330/021

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems such as fusion of power source wiring or the like even in the case of adopting the wiring incapable of securing a sufficient current capacity in an LCD panel. SOLUTION: This liquid crystal display device comprises a liquid crystal cell 2 forming a picture display area on a substrate, a source driver 7 for applying voltage to the liquid crystal cell 2 by using source driving ICs 20 supplied with power in a line saying form, and an LCD controller 4 for processing the signals received from a host side via a video I/F 3 and outputting the signals to be supplied to the source driver ICs 20, and this source driver 7 shifts each timing to start writing in the liquid crystal cell 2 the plurality of source driver ICs 20 among a plurality of the source driver ICs 20, to avoid concentration of the consumption current.

Abstract translation: 要解决的问题：即使在不能在LCD面板中确保足够的电流容量的布线的情况下，也能够解决诸如电源布线等的融合的问题。 解决方案：该液晶显示装置包括在基板上形成图像显示区域的液晶单元2，通过使用以线路形式提供电源的源极驱动IC20向液晶单元2施加电压的源极驱动器7， 以及LCD控制器4，用于经由视频I / F 3处理从主机侧接收的信号，并输出要提供给源极驱动器IC 20的信号，并且该源极驱动器7移动每个定时以开始写入液晶 在多个源极驱动器IC 20中的多个源极驱动器IC 20中，使电池2分离，以避免消耗电流的集中。

公开(公告)号：JP2013105953A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011249892

申请日：2011-11-15

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  OBARA SAYURI ,  SUEOKA KUNIAKI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L25/065 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K101/40 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide alignment with high accuracy having affinity with processes of three-dimensional packaging.SOLUTION: In combination of a plurality of studs (40) for regulating relative motions of a plurality of silicon chips in a lateral direction when solder bumps melt between the plurality of silicon chips, according to pitches of a plurality of solder bumps (10) to be arranged between the plurality of silicon chips, positions in the lateral direction are determined by using the positions of the solder bumps in the lateral direction as reference, and the plurality of studs (40) are provided at one silicon chip and the other silicon chip so that motions are relatively regulated when the plurality of silicon chips relatively move in the lateral direction, and positions between the plurality of solder bumps in the lateral direction set for each of the plurality of silicon chips are aligned (in a height direction).

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有与三维包装方法的亲和性的高精度对准。 解决方案：结合多个螺柱（40），用于当多个硅芯片之间的焊料凸起熔化时，根据多个焊料凸块的间距（...），调节多个硅芯片在横向上的相对运动 10）布置在多个硅芯片之间，横向方向上的位置通过使用焊料凸块在横向方向上的位置作为参考来确定，并且多个螺柱（40）设置在一个硅芯片上，并且 其它硅芯片，使得当多个硅芯片在横向方向上相对移动时，运动相对调节，并且为多个硅芯片中的每一个设置的横向方向上的多个焊料凸块之间的位置对准（在高度方向 ）。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2002341832A

公开(公告)日：2002-11-29

申请号：JP2001145686

申请日：2001-05-15

Applicant: IBM

Inventor： SAKAGUCHI YOSHITAMI ,  SAKUMA KATSUYUKI

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress adverse effect on an analog output voltage caused by the switching corresponding to digital input data. SOLUTION: The liquid crystal display device is provided with a pulse generating circuit 21 which is a liquid crystal driver to supply voltage to be applied to liquid crystal cells forming an image display region and generates a plurality of reference pulses that are weighted for pulse generating density, pulse selecting/synthesizing circuits 23 which generate pulse trains by selecting/synthesizing necessary reference pulses based on digital input data of the reference pulses and integrating circuits (low pass filters) 25 which integrate the pulse trains generated by the circuits 23 and output analog voltages for gamma correction. The number of switchings per unit time of the pulse trains generated by the circuits 21 and 23 does not change in a prescribed range of gamma correction digital input data.

公开(公告)号：AU2021234183A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：AU2021234183

申请日：2021-03-04

Applicant: IBM

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  HEISIG STEPHEN JOHN ,  STELLITANO MICHAEL ANGELO

IPC: G06F3/01 ,  G06F3/00

Abstract: Mechanisms are provided to implement an intraoral control mechanism that allows a user to control an operation of a computer system or an electronic device. The intraoral control mechanism detects a strain based on a tongue of a user moving a control mechanism away from a fixed position; transduces the detected strain into a control signal; amplifies an amplitude of the control signal thereby producing an amplified control signal; converts the amplified control signal to a digital input signal; modulates the digital input signal onto a transmission frequency wave; and transmits the digital input signal to the computer system. The computer system may then either execute the digital control signal on the computer system itself to perform an operation or transmit the digital control signal to the electronic device so as to operate as indicated by the digital control signal. The digital input signal is saved for characterization of the user.

公开(公告)号：DE102021131417A1

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：DE102021131417

申请日：2021-11-30

Applicant: IBM

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  FAROOQ MUKTA GHATE ,  ANDRY PAUL S ,  KASTBERG RUSSELL

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/488

Abstract: Ein beispielhaftes Verfahren schließt Binden eines Halbleiterchips an ein organisches Laminatsubstrat unter Verwendung von Lötmittel bei einer Bindetemperatur; ohne Abkühlen von der Bindetemperatur auf Raumtemperatur Ausgeben von Unterfüllung zwischen den Halbleiterchip und das organische Laminatsubstrat bei einer Unterfüllung-Ausgabetemperatur; und Härten der Unterfüllung in einem Temperaturbereich über der Unterfüllung-Ausgabetemperatur ein. Ein weiteres beispielhaftes Verfahren schließt Aufbringen eines ersten Lötmittels auf Kontaktfelder eines organischen Laminatsubstrats; Inkontaktbringen eines zweiten Lötmittels auf Säulen eines Halbleiterchips mit dem ersten Lötmittel auf den Kontaktfeldern des organischen Laminatsubstrats; und Lötbinden des Halbleiterchips an das organische Laminatsubstrat ein.