公开(公告)号：DE102021131417A1

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：DE102021131417

申请日：2021-11-30

Applicant: IBM

Inventor： SAKUMA KATSUYUKI ,  FAROOQ MUKTA GHATE ,  ANDRY PAUL S ,  KASTBERG RUSSELL

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/488

Abstract: Ein beispielhaftes Verfahren schließt Binden eines Halbleiterchips an ein organisches Laminatsubstrat unter Verwendung von Lötmittel bei einer Bindetemperatur; ohne Abkühlen von der Bindetemperatur auf Raumtemperatur Ausgeben von Unterfüllung zwischen den Halbleiterchip und das organische Laminatsubstrat bei einer Unterfüllung-Ausgabetemperatur; und Härten der Unterfüllung in einem Temperaturbereich über der Unterfüllung-Ausgabetemperatur ein. Ein weiteres beispielhaftes Verfahren schließt Aufbringen eines ersten Lötmittels auf Kontaktfelder eines organischen Laminatsubstrats; Inkontaktbringen eines zweiten Lötmittels auf Säulen eines Halbleiterchips mit dem ersten Lötmittel auf den Kontaktfeldern des organischen Laminatsubstrats; und Lötbinden des Halbleiterchips an das organische Laminatsubstrat ein.