公开(公告)号：GB2484849B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：GB201201090

申请日：2010-08-11

Applicant: IBM

Inventor： BARINA RICHARD ,  DESROSIERS NORMAN BRUCE ,  FRENCH MICHAEL DUDLEY JR ,  HAGER DAVID LEE ,  JUNE MICHAEL SEAN ,  SCAVUZZO JOHN PAUL ,  WOMBLE JAMES SCOTT

IPC: H01L23/40

Abstract: Apparatus for securing or retaining a heatsink. The heatsink retention apparatus includes a heatsink module that cooperates with first and second spring loaded latches secure to a circuit board on opposing sides of a heat-generating component. The heatsink module includes a handle pivotally secured to opposing sides of the heatsink body, and bails pivotally secured to the handle. In addition, the bails extend downward to dispose a lower bail member adjacent the spring loaded latches. As the handle pivots between a first position to raise the bails and a second position to lower the bails, the bails automatically move from a locked position to an unlocked position. Each of the spring loaded latches include a hook and at least one pre-loaded spring to transfer a minimum downforce to the lower bail members when the bails are raised. Accordingly, embodiments may be operated from the top of the heatsink without the use of tools, while providing a desired downforce over a range of heatsink heights.

公开(公告)号：GB2496481A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：GB201218540

申请日：2012-10-16

Applicant: IBM

Inventor： STEINKE MARK EDWARD ,  KAMATH VINOD ,  SCHMIDT DEREK IAN ,  WOMBLE JAMES SCOTT ,  NI CHUNJIAN ,  BARINA RICHARD

IPC: H05K7/20 ,  F28F7/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

Abstract: A cooling system for memory modules for example dual in-line memory modules (DIMMs) supporting dual random access memory (DRAM) chips (Fig. 2; 24) on either side of a circuit board (Fig. 2; 22) comprises a heat conduction assembly 10 for each memory module 20 which allows conduction of heat in a direction parallel to a system board 12, from the memory modules to a pair of liquid-cooled mounting blocks 40, 140 located at opposing ends of parallel slot shaped sockets 30 for receiving the modules. Each heat conduction assembly includes a frame having opposing first and second supports 61, 62, first and second heat spreader plates 64, 65 each extending from the first support 61 to the second support 62, and a pair of fluid-filled flattened heat pipes 66 each extending along a respective one of the heat spreader plates. The liquid-cooled mounting blocks 40, 140 releasably support the heat conduction assemblies over the memory module sockets 30 with the memory module between the heat spreader plates so that the memory chips are in thermal engagement with the heat spreader plates 64, 65.

公开(公告)号：GB2484849A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：GB201201090

申请日：2010-08-11

Applicant: IBM

Inventor： BARINA RICHARD ,  DESROSIERS NORMAN BRUCE ,  FRENCH MICHAEL DUDLEY JR ,  HAGER DAVID LEE ,  JUNE MICHAEL SEAN ,  SCAVUZZO JOHN PAUL ,  WOMBLE JAMES SCOTT

IPC: H01L23/40

Abstract: Apparatus for securing or retaining a heatsink. The heatsink retention apparatus includes a heatsink module that cooperates with first and second spring loaded latches secure to a circuit board on opposing sides of a heat-generating component. The heatsink module includes a handle pivotally secured to opposing sides of the heatsink body, and bails pivotally secured to the handle. In addition, the bails extend downward to dispose a lower bail member adjacent the spring loaded latches. As the handle pivots between a first position to raise the bails and a second position to lower the bails, the bails automatically move from a locked position to an unlocked position. Each of the spring loaded latches include a hook and at least one pre-loaded spring to transfer a minimum downforce to the lower bail members when the bails are raised. Accordingly, embodiments may be operated from the top of the heatsink without the use of tools, while providing a desired downforce over a range of heatsink heights.

公开(公告)号：DE112010003323B4

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：DE112010003323

申请日：2010-08-11

Applicant: IBM

Inventor： BARINA RICHARD ,  DESROSIERS NORMAN BRUCE ,  FRENCH JR MICHAEL DUDLEY ,  HAGER DAVID LEE ,  JUNE MICHAEL SEAN ,  SCAVUZZO JOHN PAUL ,  WOMBLE JAMES SCOTT

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: Vorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Kühlmodul mit einem Kühlkörper, einen Handgriff, der schwenkbar an einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Seite des Kühlkörpers angebracht ist, und einen ersten und einen zweiten Bügel, die auf der ersten und der gegenüberliegenden zweiten Seite des Kühlkörpers schwenkbar angebracht sind, wobei sich der erste und der zweite Bügel entlang der ersten und der gegenüberliegenden zweiten Seite des Kühlkörpers nach unten erstrecken, wobei somit ein unteres Bügelbauteil neben einem Unterteil des Kühlkörpers angeordnet wird, und wobei der Handgriff zwischen einer ersten Position zum Anheben der Bügel und einer zweiten Position zum Absenken der Bügel geschwenkt wird; und eine erste und eine zweite federgespannte Verriegelung, die auf einer Leiterplatte an sich gegenüberliegenden Seiten einer wärmeerzeugenden Komponente befestigt sind, wobei die erste federgespannte Verriegelung einen Haken beinhaltet, der so angeordnet ist, dass das untere Bügelbauteil des ersten Bügels gezielt in diesen einrastet ...

公开(公告)号：GB2496481B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：GB201218540

申请日：2012-10-16

Applicant: IBM

Inventor： STEINKE MARK EDWARD ,  KAMATH VINOD ,  SCHMIDT DEREK IAN ,  WOMBLE JAMES SCOTT ,  NI CHUNJIAN ,  BARINA RICHARD

IPC: H05K7/20 ,  F28F7/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

Abstract: A cooling system for a memory module comprises a heat conduction assembly for conducting heat from the memory module to liquid-cooled mounting blocks. In one embodiment, each heat conduction assembly includes a frame having opposing first and second supports, first and second heat spreader plates each extending from the first support to the second support, and a pair of flattened heat pipes each extending along a respective one of the heat spreader plates from the first support to the second support. The liquid-cooled mounting blocks releasably support the heat conduction assembly over a memory module socket with the memory module between the heat spreader plates.

公开(公告)号：GB2497638A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：GB201221225

申请日：2012-11-26

Applicant: IBM

Inventor： KAMATH VINOD ,  SCHMIDT DEREK IAN ,  STEINKE MARK EDWARD ,  WOMBLE JAMES SCOTT

IPC: G06F1/20 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: A liquid cooled planer 200 such as a printed circuit board including one or more computing components such as computer memory or processors mounted on the planer 200, wherein at least one or more of the computing components are liquid cooled. One or more conductive cooling components 302 are mounted on the planer 200 and one or more convective cooling components 502 are mounted on the planer 200. The conductive cooling components 302 may be a cold plate that transfers heat to a heat sink. The convective cooling components 502 which may be fluid or liquid carrying pipes, tubes or ducts are removable from the planer 200 without removing the conductive cooling components from the planer 200 for example a water carry pipe may be attached to the cold plate through the use of braces, brackets or other physical elements so that detaching the water carry pipe from the cold plate only involves disengaging the pipe from these attachment elements.

公开(公告)号：DE112010003323T5

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：DE112010003323

申请日：2010-08-11

Applicant: IBM

Inventor： BARINA RICHARD ,  DESROSIERS NORMAN BRUCE ,  FRENCH JR MICHAEL DUDLEY ,  HAGER DAVID LEE ,  JUNE MICHAEL SEAN ,  SCAVUZZO JOHN PAUL ,  WOMBLE JAMES SCOTT

IPC: H01L23/40

Abstract: Es wird eine Vorrichtung zum Befestigen oder Haltern eines Kühlkörpers beschrieben. Die Vorrichtung zum Haltern eines Kühlkörpers beinhaltet ein Kühlmodul, das in Verbindung mit einer ersten und einer zweiten federgespannten Verriegelung an gegenüberliegenden Seiten einer wärmeerzeugenden Komponente auf einer Leiterplatte befestigt wird. Das Kühlmodul beinhaltet einen Handgriff, der schwenkbar an gegenüberliegenden Seiten des Kühlkörpers angebracht ist, und Bügel, die schwenkbar am Handgriff angebracht sind. Außerdem ragen die Bügel nach unten; somit wird ein unteres Bügelbauteil neben einem Unterteil des Kühlkörpersangeordnet. Wenn der Handgriff zwischen einer ersten Position zum Anheben der Bügel und einer zweiten Position zum Absenken der Bügel geschwenkt wird, bewegen sich die Bügel automatisch von einer verriegelten in eine unverriegelte Position. Jede der federgespannten Verriegelungen beinhaltet einen Haken und mindestens eine vorgespannte Feder, um auf die unteren Bügelbauteile eine abwärts gerichtete Mindestkraft auszuüben, wenn die Bügel angehoben werden. Demzufolge können Ausführungsarten von der Oberseite des Kühlkörpers ohne Verwendung von Werkzeugen bedient werden, während gleichzeitig eine gewünschte abwärts gerichtete Kraft auf den Kühlkörper ausgeübt wird, dessen Höhenabmessungen innerhalb eines bestimmten Bereiches liegen können.