Patent search ap:("IBM") AND inv:"YANG CHIN-CHAO" Page 1

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发明专利
"estrutura de cobertura de metal descontínua / não uniforme para integração de interconexão e respectivo método de fabricação" 未知

公开(公告)号：BRPI0914051A2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：BRPI0914051

申请日：2009-07-21

Applicant: IBM

Inventor： HU CHAO-KUN , YANG CHIN-CHAO , GIGNAC LYNNE M , MITTAL SURBHI

IPC: H01L21/70 , H01L21/00

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