公开(公告)号：JP2008199022A

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2008029522

申请日：2008-02-08

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： STOLZE THILO ,  SCHIESS KLAUS ,  KANSCHAT PETER

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power semiconductor module capable of operating at a high reverse voltage. SOLUTION: The power semiconductor module mounted to a cooling element comprises at least a substrate 2 mounted with components 5, 6 and 7, and a module housing. The module housing at least partially surrounds at least the substrate 2. The module housing comprises a first face opposing the cooling element, and a second face having at least an opening and a surface apart from the power semiconductor module. Each of at least one opening has a boundary sealed by internal contacts 16, 17 and 18, and is electrically connected to at least components 5, 6 and 7. Internal contacts project from the module housing so as to extend without going over the second face of the module housing. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够以高反向电压工作的功率半导体模块。 安装到冷却元件的功率半导体模块至少包括安装有部件5,6和7的基板2和模块壳体。 所述模块外壳至少部分地至少包围所述基板2.所述模块壳体包括与所述冷却元件相对的第一面和至少具有与所述功率半导体模块分开的开口和表面的第二面。 至少一个开口中的每一个具有由内部接触件16,17和18密封的边界，并且至少部件5,6和7电连接。内部接触件从模块壳体伸出，以便不会越过第二面 的模块外壳。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：DE102010038727B4

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：DE102010038727

申请日：2010-07-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KIRSCH OLAF ,  STOLZE THILO ,  ROEHRIG ANDRE ,  KANSCHAT PETER DR

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/049

Abstract: Leistungshalbleitermodul (101) mit: – einem Gehäuseelement (40), das einen Einschubkanal (45) aufweist; – einer in den Einschubkanal (45) eingeschobenen, elektrisch leitenden Anschlusslasche (3), die einen länglichen Schaft (30) umfasst, sowie einen Fußbereich (31) mit einer Unterseite (31b) und einer der Unterseite (31b) abgewandten Oberseite (31t), der sich bis zu einem ersten, dem Modulinneren zugewandten ersten Ende (35) der Anschlusslasche (3) erstreckt, und der um einen vorgegebenen Biegewinkel (&phgr;1) gegenüber dem Schaft (30) umgebogen ist; wobei – das Gehäuseelement (40) zumindest ein der Anschlusslasche (3) zugeordnetes Anpresselement (42) aufweist; und – der Fußbereich (35) dadurch in dem Gehäuseelement (40) eingespannt ist, dass jedes der Anschlusslasche (3) zugeordnete Anpresselement (42) eine Anpresskraft auf das erste Ende (35) der Anschlusslasche (31) ausübt.

公开(公告)号：DE102012206407A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：DE102012206407

申请日：2012-04-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/603

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Druckkontaktanordnung mit einer Druckkontakteinrichtung (1, 2, 3), sowie einer Anzahl von N ≥ 1 vertikalen ersten Halbleiterchips (4). Die Druckkontakteinrichtung (1, 2, 3) weist ein oberes Kontaktstück (1) und ein unteres Kontaktstück (2) auf. Ein jeder der ersten Halbleiterchips (4) besitzt eine Oberseite (47), eine der Oberseite (47) entgegengesetzte Unterseite (48), sowie eine umlaufend geschlossene Schmalseite (45), die sich an die Oberseite (47) und die Unterseite (48) anschließt und diese miteinander verbindet. Außerdem weist ein jeder der ersten Halbleiterchips (4) eine an der Oberseite (47) angeordnete, obere elektrische Kontaktfläche (41) sowie eine an der Unterseite (48) angeordnete untere elektrische Kontaktfläche (42) auf. Ein jeder der ersten Halbleiterchips (4) ist von einer umlaufend geschlossenen Kleberaupe (6) umgeben und durch diese an der Druckkontakteinrichtung (1, 2, 3) befestigt. Zwischen der Kleberaupe (6) und der Schmalseite (45) besteht dabei jeweils eine umlaufend geschlossene Kontaktfläche, die den betreffenden ersten Halbleiterchip (4) seitlich umgibt.

公开(公告)号：DE102008033465B4

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：DE102008033465

申请日：2008-07-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

Abstract: Leistungshalbleitermodulsystem umfassend: ein Gehäuse (10), das ein inneres Gehäuse (12) umfasst, das eine Abdeckung (14) und eine Randzone (15) aufweist; ein elektrisch isolierendes Substrat (30), das einen elektrisch isolierenden Körper (33) mit einer ersten primären Oberfläche (31) und einer zweiten primären Oberfläche (32) umfasst; mindestens eine auf der ersten primären Oberfläche (31) des elektrisch isolierenden Substrats (30) angebrachte Leistungshalbleiterkomponente (34); mindestens ein neben einer Seitenfläche (20) der Randzone (15) angeordnetes Druckelement (13), wobei das Druckelement (13) mit dem inneren Gehäuse (12) mittels elastischer Koppelstreifen (21) elastisch gekoppelt ist, wobei das Druckelement (13), das innere Gehäuse (12) und die elastischen Koppelstreifen (21) Bestandteile eines einzigen Kunststoffteils sind; eine Druckplatte (40); und ein Befestigungsmittel (38); wobei die Druckplatte (40) auf einer oberen Oberfläche (26) des Druckelements (13) angeordnet und mit dem Befestigungsmittel (38) an einer weiteren Oberfläche (43) befestigt werden kann, dass die Druckplatte (40) durch das Befestigungsmittel (38) eine Kraft auf das Druckelement (13) ausübt, so dass das Gehäuse (10) und das elektrisch isolierende Substrat (30) an der weiteren Oberfläche (43) angebracht werden.

公开(公告)号：DE102006040435B3

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：DE102006040435

申请日：2006-08-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KANSCHAT PETER ,  STOLZE THILO

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/50

Abstract: The arrangement has a power semiconductor module (3) with terminal contacts (15) which are led through a module housing (40). An insulator frame (60) is arranged between the contacts and a cooling unit, runs parallel to the contacts, and limits insulation at the housing. The frame has an opening (61) and an area (62) that follow areas (16, 17) of the contacts. The area (16) of the contacts is aligned parallel to a lower side (50) of the housing such that the contacts form an angle of greater than 180 degrees to the lower side of the housing. An independent claim is also included for a method for mounting a power semiconductor module in a cooling element.

公开(公告)号：DE102013219571B4

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：DE102013219571

申请日：2013-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO ,  KANSCHAT PETER

IPC: H01L25/16 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01L23/62

Abstract: Leistungshalbleitermodul, das folgendes aufweist:ein Leistungselektronik-Substrat mit einer strukturierten Metallisierung, die mehrere Kontakt-Pads aufweist;mindestens ein auf dem Leistungselektronik-Substrat angeordnetes elektronisches Bauelement;einen Messwiderstand, der folgendes aufweist:eine erste Metallschicht (171'), die in einer ersten Ebene und auf einem der Kontakt-Pads der strukturierten Metallisierung angeordnet und mit dieser mechanisch und elektrisch verbunden ist;eine zweite Metallschicht (172'), die in einer zur strukturierten Metallisierung parallel liegenden und von dieser beabstandeten zweiten Ebene angeordnet ist,eine elektrisch isolierende Zwischenschicht (174'), welche zwischen der ersten und der zweiten Metallschicht (171', 172') angeordnet ist und diese mechanisch miteinander verbindet;eine Widerstandsschicht (173), welche die erste und die zweite Metallschicht (171', 172') elektrisch miteinander verbindet und welche seitlich an der isolierende Zwischenschicht (174') angeordnet ist;wobei die zweite Metallschicht (172') sich entlang einer Seitenfläche der Zwischenschicht (174') bis in die erste Ebene erstreckt, wobei in der ersten Ebene, die erste und die zweite Metallschicht (171', 172') zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen aufweisen, die mit korrespondierenden Kontaktflächen des Leistungselektronik-Substrats verbunden sind, undwobei das Leistungshalbleitermodul einen Bonddraht aufweist, der mit der zweiten Metallschicht (172') mittels einer Ultraschallbondverbindung zur elektrischen Kontaktierung des Messwiderstandes verbunden ist.

公开(公告)号：DE102012206407B4

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：DE102012206407

申请日：2012-04-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/603 ,  H01L23/051

Abstract: Druckkontaktanordnung mit einer Druckkontakteinrichtung (1, 2) und einer Anzahl von N ≥ 2 vertikalen ersten Halbleiterchips (4), wobei die Druckkontakteinrichtung (1, 2) – ein oberes Kontaktstück (1) aufweist; sowie – ein unteres Kontaktstück (2); ein jeder der ersten Halbleiterchips (4) – eine Oberseite (47) aufweist, eine der Oberseite (47) entgegengesetzte Unterseite (48), sowie eine umlaufend geschlossene Schmalseite (45), die sich an die Oberseite (47) und die Unterseite (48) anschließt und diese verbindet, – eine an der Oberseite (47) angeordnete, obere elektrische Kontaktfläche (41) und eine an der Unterseite (48) angeordnete, untere elektrische Kontaktfläche (42) aufweist; – von einer umlaufend geschlossenen Kleberaupe (6) umgeben und durch diese an der Druckkontakteinrichtung (1, 2) befestigt ist, wobei zwischen der Kleberaupe (6) und der Schmalseite (45) eine umlaufend geschlossene Verbindungsfläche besteht, die den ersten Halbleiterchip (4) seitlich umgibt; das obere Kontaktstück (1) für einen jeden der ersten Halbleiterchips (4) zur Druckkontaktierung von dessen oberer elektrischer Kontaktfläche (41) einen als Vorsprung ausgebildeten Kontaktstempel (11) aufweist; und zwischen keiner der oberen elektrischen Kontaktflächen (41) und dem oberen Kontaktstück (1) eine stoffschlüssige, elektrisch leitende Verbindung besteht.

公开(公告)号：DE102013219571A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：DE102013219571

申请日：2013-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO ,  KANSCHAT PETER

IPC: H01L25/16 ,  H01C1/142 ,  H01C7/00 ,  H01L23/62

Abstract: Es wird ein Messwiderstand für die Strommessung beschrieben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist der Messwiderstand eine erste und einer zweite Metallschicht, eine elektrisch isolierende Zwischenschicht sowie eine Widerstandsschicht auf. Die erste Metallschicht ist in einer ersten Ebene angeordnet. Die zweite Metallschicht ist in einer zweiten Ebene angeordnet, die im Wesentlichen parallel zur ersten Ebene liegt und von dieser beabstandet ist. Die elektrisch isolierende Zwischenschicht ist zwischen der ersten und der zweiten Metallschicht angeordnet und verbindet diese mechanisch miteinander. Die Widerstandsschicht verbindet die erste und die zweite Metallschicht elektrisch miteinander.

公开(公告)号：DE102009002992B4

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：DE102009002992

申请日：2009-05-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO ,  HOHLFELD OLAF ,  KANSCHAT PETER

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/07

Abstract: Leistungshalbleitermodulsystem mit einem Leistungshalbleitermodul (1) und einem Kühlkörper (2), sowie mit wenigstens einem Befestigungsmittel (7), mittels dem das Leistungshalbleitermodul (1) fest mit dem Kühlkörper (2) verbunden werden kann, wobei das Leistungshalbleitermodul (1) eine Unterseite (12) mit einer ersten Wärmekontaktfläche (13) aufweist; der Kühlkörper (2) eine Oberseite (21) mit einer zweiten Wärmekontaktfläche (23) aufweist; das Leistungshalbleitermodul (1) eine Anzahl von N1 ≥ 1 erster Positionierelemente (14, 15a, 15b, 15c, 16a, 16b, 16c, 17a, 17b, 17c, 18, 19) und der Kühlkörper (2) eine Anzahl von N2 ≥ 1 zweiter Positionierelemente (24, 25a, 25b, 25c, 26a, 26b, 26c, 27a, 27b, 27c, 28, 29) aufweist, wobei jedes der ersten Positionierelemente mit einem der zweiten Positionierelemente korrespondiert und mit diesem ein Paar ((14, 24); (15a, 25a); (15b, 25b); (15c, 25c); (16a, 26a); (16b, 26b); (16c, 26c); (17a, 27a); (17b, 27b); (17c, 27c); (18, 28); (19; 29)) bildet; das Leistungshalbleitermodul (1) und der Kühlkörper (2) so zueinander anordenbar sind, dass die beiden Positionierelemente eines jeden der Paare bei der Montage des Leistungshalbleitermoduls (1) an dem Kühlkörper (2) ineinander greifen, wobei durch die ersten und zweiten Positionierelemente (14, 15a, 15b, 15c, 16a, 16b, 16c, 17a, 17b, 17c, 18, 19, 24, 25a, 25b, 25c, 26a, 26b, 26c, 27a, 27b, 27c, 28, 29) eine eindeutige und verdrehsichere relative Ausrichtung zwischen dem Leistungshalbleitermodul (1) und dem Kühlkörper (2) gewährleistet ist.

公开(公告)号：DE102008005547B4

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：DE102008005547

申请日：2008-01-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOLZE THILO

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/049 ,  H01R11/12 ,  H01R12/57

Abstract: Leistungshalbleitermodul mit – einem Schaltungsträger (50), der eine ebene Leiterfläche (51) aufweist; – einem elektrisch leitenden, sich in einer Längsrichtung erstreckenden Kontaktelement (100), das auf einer Seite des Schaltungsträgers (50) angeordnet ist und das ein erstes Ende (101) und ein dem ersten Ende (101) gegenüber liegendes zweites Ende (102) aufweist, wobei das Kontaktelement (100) an dem ersten Ende (101) eine erste Umbördelung (111) aufweist, die so ausgebildet ist, dass sie beim Auflegen des Kontaktelementes (100) mit der ersten Umbördelung (111) voran auf eine zu der Längsrichtung (z) senkrechte Ebene (E1) mit dieser Ebene (E1) eine Anzahl N1 ≥ 2 voneinander beabstandete erste Kontaktflächen (11', 12', 13'; 11'', 12'', 13'') aufweist, an dem zweiten Ende (102) eine zweite Umbördelung (112) aufweist, die so ausgebildet ist, dass sie beim Auflegen des Kontaktelementes (100) mit der zweiten Umbördelung (112) voran auf eine zu der Längsrichtung (z) senkrechte Ebene (E2) mit dieser Ebene (E2) eine Anzahl N2 ≥ 2 voneinander beabstandete zweite Kontaktflächen aufweist, und mit seiner ersten Umbördelung (101) voran so auf die ebene Leiterfläche (51) aufgelötet ist, dass die Längsrichtung (z) des Kontaktelementes (100) senkrecht zu der ebenen Leiterfläche (51) verläuft; – einem elektrisch leitenden Kontaktstift (200), der in das Kontaktelement (100) eingesteckt ist; und – einem Gehäuse (70), in dem der Schaltungsträger (50) und das Kontaktelement (100) angeordnet sind, wobei der Kontaktstift (200) ein aus dem Gehäuse (70) heraus ragendes Ende (202) aufweist.