层叠电路基板的形成方法以及由此形成的层叠电路基板

    公开(公告)号:CN107211548B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201680008786.9

    申请日:2016-02-12

    Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行,并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是,当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时,存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上,在使这些基板以规定的关系重叠之后,在规定的地方形成通孔并使其电连接,由此使其作为集成器件起作用。

Patent Agency Ranking