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公开(公告)号：CN105144417B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201480023139.6
申请日：2014-04-23
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社
IPC: H01L51/40 , B05C5/02 , B05C11/04 , H01L21/336 , H01L21/368 , H01L29/786 , H01L51/05
Abstract: 将使有机半导体材料溶解在溶媒中的原料溶液(6)向基板(1)上供给，通过使溶媒蒸发而使有机半导体材料的结晶析出，在基板上形成有机半导体薄膜(7)。使用在一侧面上设有接触面(2a)的端面成形部件(2)；以接触面相对于基板的表面以一定的角度交叉的方式，使端面成形部件对置配置；将原料溶液向基板上供给而形成与接触面接触的原料溶液的液滴(6a)；向作为与基板的表面平行的方向、端面成形部件从液滴远离的方向，使基板和端面成形部件相对移动，并且，一边供给原料溶液以将伴随着相对移动的液滴的大小的变动维持在规定的范围，一边使液滴中的溶媒蒸发而在接触面移动后的基板上形成有机半导体薄膜。通过使用基于液滴形成的溶媒蒸发法的简单的工序，能够制作大面积且具有较高的电荷移动度的有机半导体单结晶薄膜。
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公开(公告)号：CN107533823A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680021640.8
申请日：2016-04-20
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1368 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: G02F1/136286 , G02F1/1368 , G02F2001/13613 , G09F9/30 , H01L27/1259 , H01L27/3274 , H01L29/786 , H01L51/05
Abstract: 有源矩阵阵列装置是将具有显示/发光设备、传感器、存储器、致动器等的功能的设备以矩阵阵列状排列而成的装置，期待各种领域/用途中的广泛利用。但是，在作为矩阵元素的显示/发光设备、传感器、存储器、致动器等设备、和在矩阵元素中控制这些设备的电路部间，形成工艺或材料中类似性或相容性较少，它们相互成为制约事项。这成为制造成本的增加或功能的限制因素。以往的有源矩阵阵列装置的制造中，通过在同一基板上反复进行各种工艺工序来制成装置。通过其中的一部分工艺工序还形成包括晶体管的控制电路部。相对于此，特征在于，将有源矩阵阵列装置的控制电路部形成在与其他部分不同的基板上，在矩阵阵列主体的制造工艺工序的中途或最终工序后安装到各矩阵元素上，解决了上述课题。
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公开(公告)号：CN107211548A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680008786.9
申请日：2016-02-12
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151
Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。
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公开(公告)号：CN107211548B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680008786.9
申请日：2016-02-12
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社
Abstract: 各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112638895A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980055254.4
申请日：2019-08-29
Applicant: 国立大学法人东京大学 , Pi-克瑞斯托株式会社
IPC: C07D333/50 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
Abstract: 本发明提供一种具有优异的载流子迁移率的新型的含氧族元素的有机半导体化合物。其为由下式(1a)或式(1b)表示的化合物，[化学式1]在式(1a)和(1b)中，X表示S、O或Se，并且R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、烷基、芳基、芳烷基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基。
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公开(公告)号：CN111602473A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201880086560.X
申请日：2018-12-25
Applicant: PI-克瑞斯托株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明提供一种作为元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、电子器件以及该电子器件的制造方法。柔性基板具备：具有挠性的基材；以及在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线，所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件的连接部。另外，电子器件(100)具备：具有挠性的基材(11)、(21)；在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线(13)、(23)；以及与所述导电性布线连接电子元件(12)、(22)，所述导电性布线的一部分成为与其他基板的连接部(30)。
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公开(公告)号：CN118742796A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022815.7
申请日：2023-07-28
Applicant: 国立大学法人东京大学 , Pi-克瑞斯托株式会社
IPC: G01L1/18
Abstract: 本发明提供有助于高精度的应变的测定的有机半导体元件、应变仪、测定装置和有机半导体元件的制造方法。应变仪的元件部(12)具备叠层在基板(11)上的有机半导体膜(21)、掺杂剂层(22)、保护层(23)、被膜(24)。在有机半导体膜(21)与掺杂剂层(22)的界面，通过掺杂剂层(22)的掺杂剂而形成了掺杂层(28)。被膜(24)以覆盖有机半导体膜(21)的表面上的掺杂剂层(22)的方式而形成，并且抑制光入射至有机半导体膜(21)和掺杂剂层(22)以及水透过至掺杂剂层(22)。
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公开(公告)号：CN105144417A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480023139.6
申请日：2014-04-23
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , PI-克瑞斯托株式会社
IPC: H01L51/40 , B05C5/02 , B05C11/04 , H01L21/336 , H01L21/368 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/0003 , B05C5/02 , B05C5/0254 , B05C11/028 , B05C11/04 , C30B19/063 , C30B29/58 , H01L51/0068 , H01L51/0508 , H01L51/0558
Abstract: 将使有机半导体材料溶解在溶媒中的原料溶液(6)向基板(1)上供给，通过使溶媒蒸发而使有机半导体材料的结晶析出，在基板上形成有机半导体薄膜(7)。使用在一侧面上设有接触面(2a)的端面成形部件(2)；以接触面相对于基板的表面以一定的角度交叉的方式，使端面成形部件对置配置；将原料溶液向基板上供给而形成与接触面接触的原料溶液的液滴(6a)；向作为与基板的表面平行的方向、端面成形部件从液滴远离的方向，使基板和端面成形部件相对移动，并且，一边供给原料溶液以将伴随着相对移动的液滴的大小的变动维持在规定的范围，一边使液滴中的溶媒蒸发而在接触面移动后的基板上形成有机半导体薄膜。通过使用基于液滴形成的溶媒蒸发法的简单的工序，能够制作大面积且具有较高的电荷移动度的有机半导体单结晶薄膜。
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公开(公告)号：CN115917734A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180044109.3
申请日：2021-10-08
Applicant: 国立大学法人东京大学 , Pi-克瑞斯托株式会社 , 奥加诺电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在基板上固定有电子元件的半导体装置中，能提高电子元件与基板的连接可靠性。该半导体装置构成为具备：基板(10)，设有布线和与布线连接的布线连接部(12)；电子元件(20、30、40、50)，与布线连接部(12)电连接而固定于基板(10)；和树脂膜(60)，随动于电子元件(20、30、40、50)的形状并覆盖电子元件(20、30、40、50)而层叠于基板(10)的一方的面上。
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