公开(公告)号：FR3123160A1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：FR2105186

申请日：2021-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  KIMMICH GEORG

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

Abstract: Boitier à antenne La présente description concerne un boitier comprenant, dans un niveau supérieur (18) : un empilement (24) comprenant des couches isolantes (26, 28, 30) et des éléments conducteurs (32, 38) ; un élément (42), en plastique, reposant sur l'empilement et définissant une première cavité (44) ; et une antenne (14), comprenant une première piste conductrice (36) dans l'empilement et une deuxième piste conductrice (54) sur une paroi de l'élément. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3134232A1

公开(公告)日：2023-10-06

申请号：FR2203116

申请日：2022-04-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： PTAK OLIVIER ,  HAJJI OUAFA ,  KIMMICH GEORG

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/70

Abstract: Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100, 200) comprenant : une puce électronique (102) montée sur une première région (109) d’un substrat (107) du dispositif électronique ; une première couche (105, 142, 205) d’un premier matériau d’enrobage recouvrant au moins une face de la puce électronique (102) orientée à l’opposé du substrat (107) ; et un élément de rayonnement (106) d’une antenne du dispositif électronique séparé du substrat (107) par au moins une partie de la première couche d’enrobage (105, 142, 205) et étant décalé par rapport à la première région (109) du substrat (107) pour que l’élément de rayonnement (106) ne recouvre pas la puce électronique (102), l’élément de rayonnement (106) étant enterré dans la première couche d’enrobage (105, 142, 205) ou étant agencé dans la première couche d’enrobage (105, 142, 205) et recouvert au moins en partie par un matériau de protection (210). Figure pour l'abrégé : Fig. 1