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公开(公告)号：FR3090197B1
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：FR1872789
申请日：2018-12-12
Inventor： COFFY ROMAIN , LAURENT PATRICK , SCHWARZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3123160A1
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：FR2105186
申请日：2021-05-18
Inventor： COFFY ROMAIN , KIMMICH GEORG
Abstract: Boitier à antenne La présente description concerne un boitier comprenant, dans un niveau supérieur (18) : un empilement (24) comprenant des couches isolantes (26, 28, 30) et des éléments conducteurs (32, 38) ; un élément (42), en plastique, reposant sur l'empilement et définissant une première cavité (44) ; et une antenne (14), comprenant une première piste conductrice (36) dans l'empilement et une deuxième piste conductrice (54) sur une paroi de l'élément. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3094137A1
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：FR1902875
申请日：2019-03-20
Inventor： COFFY ROMAIN , SCHWARZ LAURENT , CORSAT FABIEN
Abstract: Boîtier électronique comportant des pistes contactant des fils La présente description concerne un boîtier électronique comprenant : un bloc (15) d’encapsulation constitué d’une matière plastique contenant des particules additives ; un ou plusieurs fils conducteurs (111, 113) affleurant le bloc (15) d’encapsulation ; et une ou plusieurs pistes conductrices (171, 173) contactant au moins certains desdits fils (111, 113) aux endroits où ils affleurent le bloc (15) d’encapsulation. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3090197A1
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：FR1872789
申请日：2018-12-12
Inventor： COFFY ROMAIN , LAURENT PATRICK , SCHWARZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3141797B1
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：FR2211602
申请日：2022-11-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BOUTALEB YOUNES
Abstract: Selon un aspect, il est proposé un boîtier (BT) comprenant : - une plaque de montage (SUB1) présentant une première partie (TPAD) apte à dissiper de la chaleur et une deuxième partie (SPAD1, SPAD2) apte à transmettre ou recevoir des signaux électriques, - un enrobage (RES) logeant une première puce électronique (P1) ayant un premier substrat semiconducteur (SUBST1) et configurée pour dégager en fonctionnement une première quantité de chaleur ainsi qu’une deuxième puce électronique (P2) ayant un deuxième substrat semiconducteur (SUBST2) et configurée pour dégager en fonctionnement une deuxième quantité de chaleur, la première puce (P1) étant thermiquement couplée à la première partie (TPAD) et électriquement couplée à la deuxième puce (P2) ainsi qu’à la deuxième partie (SPAD2) au moins par l’intermédiaire de fils de liaison (WB1, WB2), la deuxième puce (P2) étant thermiquement couplée à la première partie (TPAD) et électriquement couplée à la deuxième partie (SPAD1) par l’intermédiaire d’au moins une matrice de billes de connexion (BP1, BP2). Figure pour l’abrégé : Fig 1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3128820B1
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：FR2111530
申请日：2021-10-29
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： BOUTALEB YOUNES , KAIRE DAVID , COFFY ROMAIN
IPC: H01L23/433
Abstract: Refroidissement d'un dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : une puce électronique (101) comprend une zone active (107) sur une première face (103), et une deuxième face (105) opposée à la première face (103) ; un substrat (111), la première face (103) de ladite puce (101) étant montée sur une troisième face (113) dudit substrat (111) ; et un capot (119) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale (121 ; 403) s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), dans lequel le dispositif électronique (100) comprend, en outre, au moins un pilier (127) conducteur thermiquement reliant la deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3123733A1
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：FR2106000
申请日：2021-06-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , BOUTALEB YOUNES
Abstract: Boîtier optique de circuit intégré, comprenant un substrat support (1), un capot (2) définissant avec le substrat support un logement (3) et comportant un corps de capot (20) fixé sur le substrat support et un moyen d’obturation optique (21) fixé sur le corps de capot, une puce électronique (4) disposée dans le logement au-dessus du substrat support et ayant une face (FAR) supportant un dispositif optique (7) en couplage optique avec le moyen d’obturation optique, dans lequel le corps de capot (20) est thermiquement conducteur et le boîtier comprend en outre dans ledit logement (3) un moyen de liaison (8,9) thermiquement conducteur couplé de façon thermiquement conductrice entre le corps de capot (20) et la puce électronique (4). Figure pour l’abrégé : Fig 1
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8.发明专利
公开(公告)号：FR3100378A1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：FR1909669
申请日：2019-09-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： BRECHIGNAC RÉMI , COFFY ROMAIN , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2), deux puces électroniques (5, 6) montées au-dessus du substrat de support et incluant des éléments optiques (11, 12), les puces électroniques étant distantes et à distance du bord du substrat de support, des connexions électriques (15, 16) entre les puces et des contacts électriques du substrat de support, des blocs individuels transparents surmoulés (19, 20) d’encapsulation des puces, distants l’un de l’autre et du bord du substrat de support, et pourvus d’évidements en creux (25, 26) en regard des éléments optiques, des pastilles optiques (27, 28) laissant passer la lumière, situées dans les évidements en creux (25, 26), un enrobage général opaque surmoulé (29) d’encapsulation des blocs individuels d’encapsulation, et pourvu d’ouvertures locales (33, 34) qui sont situées en regard des pastilles optiques. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3094564A1
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：FR1903261
申请日：2019-03-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , COULLOMB ALEXANDRE
IPC: H01L23/04 , H01L23/28 , H01L23/367
Abstract: Refroidissement de circuits électroniques La présente description concerne un boitier comprenant une embase (7) de réception d'au moins une puce (9), l'embase comprenant des rainures de section adaptée à ce qu'un matériau de fixation (11) de la puce y pénètre. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号：FR3085465A1
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：FR1857833
申请日：2018-08-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： COFFY ROMAIN , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: F21V25/04
Abstract: La présente invention concerne un dispositif électroluminescent comprenant : une source lumineuse (102) montée sur un substrat (109) ; un fil (106) délivrant une tension d'alimentation ou un signal d'activation à la source lumineuse (102), un capot (104) couvrant la source lumineuse (102) et pourvu d'un diffuseur (206) capable de diffuser la lumière produite par la source lumineuse (102) ; et l'un ou l'autre de : un volume de colle (112) fixant la section intermédiaire du fil (106) au capot (104) ; ou un bras fixé au capot (104) et s'étendant entre la section intermédiaire du fil (106) et le substrat (109).
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