公开(公告)号：FR3134232A1

公开(公告)日：2023-10-06

申请号：FR2203116

申请日：2022-04-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： PTAK OLIVIER ,  HAJJI OUAFA ,  KIMMICH GEORG

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/70

Abstract: Dispositif électronique La présente description concerne un dispositif électronique (100, 200) comprenant : une puce électronique (102) montée sur une première région (109) d’un substrat (107) du dispositif électronique ; une première couche (105, 142, 205) d’un premier matériau d’enrobage recouvrant au moins une face de la puce électronique (102) orientée à l’opposé du substrat (107) ; et un élément de rayonnement (106) d’une antenne du dispositif électronique séparé du substrat (107) par au moins une partie de la première couche d’enrobage (105, 142, 205) et étant décalé par rapport à la première région (109) du substrat (107) pour que l’élément de rayonnement (106) ne recouvre pas la puce électronique (102), l’élément de rayonnement (106) étant enterré dans la première couche d’enrobage (105, 142, 205) ou étant agencé dans la première couche d’enrobage (105, 142, 205) et recouvert au moins en partie par un matériau de protection (210). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3116383B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2

公开(公告)号：FR3116383A1

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2