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公开(公告)号：JP2021086866A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019212746
申请日：2019-11-25
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】 リードフレーム上面に樹脂が残らない樹脂成形済リードフレームの製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法は、 溝部11eを有するリードフレーム11を樹脂成形する樹脂成形工程を含み、 前記樹脂成形工程は、リードフレーム11の側面から溝部11eに液状樹脂20bを注入する液状樹脂注入工程と、注入した液状樹脂20bを固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2021102257A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2020092991
申请日：2020-05-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B21/04 , B24B9/00 , H01L21/304 , B24B7/02
Abstract: 【課題】研削対象物に対する粗研削及び仕上げ研削において平坦度を一定にする。 【解決手段】板状の研削対象物Wを保持する複数のテーブル2と、研削対象物Wを粗研削する少なくとも1つの粗研削部4と、研削対象物Wを仕上げ研削する少なくとも1つの仕上げ研削部5とを備え、複数のテーブル2それぞれに、粗研削部4及び仕上げ研削部5が移動可能に構成されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016021541A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014145543
申请日：2014-07-16
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B65G49/07 , H01L21/68 , H01L21/301
Abstract: 【課題】個片化物品を容器に移送する工程において、既に容器に収容された個片化物品が真空破壊用の高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制する。 【解決手段】開閉弁35を使用して所定の噴射時間だけ各加圧系配管33を開くことにより、加圧源19と加圧系配管33と作動切替弁30opと作動個別配管26opと作動パッド28opが有する開口27とを順次経由して電子部品(個片化物品)24に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して、トレイ(容器)15に向かって電子部品24を吹き飛ばす。読み出した作動パッド情報に基づいて算出した作動パッド28opの数に応じて噴射時間を決定する。作動パッド28opの数が多い場合には噴射時間を長くし、作動パッド28opの数が少ない場合には噴射時間を短くする。これらにより、既に容器に収容された個片化物品が高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制できる。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止已经容纳在容器中的已切割的物品在被切割的物品运送到容器的过程中被用于真空破坏的高压气体吹走。解决方案：通过打开每个 加压系统管道33在使用开关阀35时仅仅是预定的喷射时间，高压气体仅通过加压源19连续经由预定的喷射时间被喷射到电子部件（切割物品）24上， 加压系统管道33，操作切换阀30op，操作单独管道26op和包括在操作垫28op中的开口27以及电子部件24朝向托盘（容器）15吹走。喷射时间根据 基于读出操作垫信息计算的操作垫28op的数量。 在操作垫28op的数量大的情况下，喷射时间长，并且在操作垫28op的数量少的情况下，喷射时间变短。 因此，可以防止已经容纳在容器中的切割物品被高压气体吹走。图4：
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6000902B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2013131847
申请日：2013-06-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/673
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公开(公告)号：JP2016082195A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014215266
申请日：2014-10-22
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、切断済基板の表面に付着している汚れを確実に除去する。 【解決手段】切断装置において、洗浄機構10にスクラブ洗浄機構12と噴射洗浄機構13と乾燥機構14とを設ける。スクラブ洗浄機構12は駆動可能であって、スクラブ洗浄機構12の先端部にはスポンジ部材22を取り付ける。スポンジ部材22に洗浄水を供給する。切断済基板9を載置している切断用テーブル4を洗浄機構10の下方において直線的に移動させて、スクラブ洗浄機構12と噴射洗浄機構13とによって切断済基板9を洗浄する。洗浄水を含むスポンジ部材22によって、切断済基板9の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを物理的に擦りとる。噴射洗浄機構13から噴射される洗浄水26によって切り屑や樹脂カスなどを除去する。スクラブ洗浄機構12による洗浄と噴射洗浄機構13による洗浄とを組み合わせることによって効果的な洗浄をすることができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置和切割方法，其可以确实地消除附着在切割板的表面上的污染。解决方案：在切割装置中，清洁机构10设置有擦洗清洁机构12， 喷射清洁机构13和干燥机构14.擦洗清洁机构12可以被驱动，并且海绵构件22固定到洗涤清洁机构12的末端部分。清洁水被供应到海绵构件22。切割 在其上安装有切割板9的工作台4在清洁机构10的下方线性地移动，并且切割板9被擦洗清洁机构12和喷射清洁机构13清洁。芯片，树脂渣等 粘附在切口板9的表面上的物体被含有清洁水的海绵构件22物理地擦去。 通过从喷射清洁机构13喷射的清洁水26将碎屑，树脂渣等除去。可以通过组合基于洗涤清洁机构12的清洁和基于喷射清洁机构13的清洁来进行有效的清洁 图3
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公开(公告)号：JP2021102258A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2020093004
申请日：2020-05-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B21/04 , B24B9/00 , H01L21/304 , B24B7/02
Abstract: 【課題】研削対象物に対する粗研削及び仕上げ研削において平坦度を一定にする。 【解決手段】板状の研削対象物Wを保持するテーブル2と、テーブル2を一方向に沿って所定の範囲内で直線往復移動させるテーブル移動部3と、テーブル移動部3による研削対象物Wの移動範囲内に移動して、研削対象物Wを粗研削する粗研削部4と、テーブル移動部3による研削対象物Wの移動範囲内に移動して、研削対象物Wを仕上げ研削する仕上げ研削部5とを備える。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016083717A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014217101
申请日：2014-10-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B28D1/22 , B26D7/02 , H01L21/683 , B23Q3/08
Abstract: 【課題】平板状ワークの形状変形に応じてワーク吸着板を変形させて密着させて堅牢に保持する。 【解決手段】記吸着面部32を、面方向内側の内域32aと面方向外側の外域32bに分け、内域32aの硬度を外域32bの硬度より低くする。 【選択図】図15
Abstract translation: 要解决的问题：通过根据平板状工件的形状变形使工件吸盘变形和紧密接触来牢固地保持平板状工件。解决方案：在工件吸入板中，分离吸力表面部分32 进入表面方向的内部区域32a和在平面方向外侧的外部区域32b，使内部区域32a的硬度比外部区域32b的硬度低。图15
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