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公开(公告)号：JP6017382B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2013156950
申请日：2013-07-29
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 今井 一郎
IPC: H05K13/02 , H01L21/677
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公开(公告)号：JP2016021541A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014145543
申请日：2014-07-16
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B65G49/07 , H01L21/68 , H01L21/301
Abstract: 【課題】個片化物品を容器に移送する工程において、既に容器に収容された個片化物品が真空破壊用の高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制する。 【解決手段】開閉弁35を使用して所定の噴射時間だけ各加圧系配管33を開くことにより、加圧源19と加圧系配管33と作動切替弁30opと作動個別配管26opと作動パッド28opが有する開口27とを順次経由して電子部品(個片化物品)24に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して、トレイ(容器)15に向かって電子部品24を吹き飛ばす。読み出した作動パッド情報に基づいて算出した作動パッド28opの数に応じて噴射時間を決定する。作動パッド28opの数が多い場合には噴射時間を長くし、作動パッド28opの数が少ない場合には噴射時間を短くする。これらにより、既に容器に収容された個片化物品が高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制できる。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止已经容纳在容器中的已切割的物品在被切割的物品运送到容器的过程中被用于真空破坏的高压气体吹走。解决方案：通过打开每个 加压系统管道33在使用开关阀35时仅仅是预定的喷射时间，高压气体仅通过加压源19连续经由预定的喷射时间被喷射到电子部件（切割物品）24上， 加压系统管道33，操作切换阀30op，操作单独管道26op和包括在操作垫28op中的开口27以及电子部件24朝向托盘（容器）15吹走。喷射时间根据 基于读出操作垫信息计算的操作垫28op的数量。 在操作垫28op的数量大的情况下，喷射时间长，并且在操作垫28op的数量少的情况下，喷射时间变短。 因此，可以防止已经容纳在容器中的切割物品被高压气体吹走。图4：
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公开(公告)号：JP6952515B2
公开(公告)日：2021-10-20
申请号：JP2017129099
申请日：2017-06-30
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B23Q7/04 , H01L21/677
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公开(公告)号：JP6640142B2
公开(公告)日：2020-02-05
申请号：JP2017070313
申请日：2017-03-31
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2018157010A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017051101
申请日：2017-03-16
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301
Abstract: 【課題】半導体パッケージを高精度に配置する。 【解決手段】半導体パッケージ配置装置(C)は、半導体パッケージ(10)を吸着するための吸着機構(14)と、吸着機構(14)に吸着される半導体パッケージ(10)を撮像するための第1の撮像素子(28)と、吸着機構(14)に吸着される半導体パッケージ(10)を配置するための配置部材(22)と、配置部材(22)の開口(33)を撮像するための第2の撮像素子(27)とを備えている。吸着機構(14)は、一軸方向に移動可能とされており、第2の撮像素子(27)は吸着機構(14)に取り付けられている。第1の撮像素子(28)により撮像される半導体パッケージ(10)の撮像データと第2の撮像素子(27)により撮像される開口(33)の撮像データとに基づいて開口(33)に対する半導体パッケージ(10)の位置合わせを行って半導体パッケージ(10)を配置部材(22)上に配置する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6338555B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2015138950
申请日：2015-07-10
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/683
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公开(公告)号：JP2020017559A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2018137520
申请日：2018-07-23
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/301 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 【課題】装置の大型化および装置の構造の複雑化を抑制可能とする。 【解決手段】搬送機構は、被搬送物(5a)を保持可能であって移動可能に構成された保持機構(21)と、光源(32)と、光学的マーク(37)を光学的に形成可能とする光学的マーク形成部(33)と、光学的マーク(37)および被搬送物(5a)の搬送目的箇所(23a)を撮像可能に構成された第1の撮像素子(31)を備える第1のカメラ(101)と、保持機構(21)に保持された被搬送物(5a)および光学的マーク(37)を撮像可能に構成された第2の撮像素子(41)を備えた第2のカメラ(102)と、第1のカメラ(101)と第2のカメラ(102)との相対的位置ズレ量に基づいて搬送目的箇所(23a)までの被搬送物(5a)の移動距離を補正可能に構成された演算機構(27)と、を備える。 【選択図】図22
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公开(公告)号：JP2018174191A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017070313
申请日：2017-03-31
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 【課題】パッケージ基板を複数の半導体パッケージに切断した後に、半導体パッケージを貼付部材に貼り付ける。 【解決手段】切断装置1は、複数の半導体チップが樹脂封止されたパッケージ基板2を複数の半導体パッケージPに切断する切断機構7と、切断された半導体パッケージPを保管する保管テーブル12と、半導体パッケージPを吸着して保管テーブル12から貼付部材17に半導体パッケージPを移送する複数の移送機構20と、移送機構20の動作を制御する制御部CTLとを備え、複数の移送機構20は、複数の吸着部23を備え、制御部CTLは、複数の吸着部23が半導体パッケージPを吸着した状態で、複数の移送機構20を順次に動作させて、吸着部23に吸着された半導体パッケージPを貼付部材17に押し付け吸着部23による吸着を解除し、吸着部23を貼付部材17から離す制御を行う。 【選択図】図1
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