公开(公告)号：DE102023202209A1

公开(公告)日：2024-09-12

申请号：DE102023202209

申请日：2023-03-10

Applicant: WEBASTO SE

Inventor： STEIGTHALER MICHAEL ,  KATSCHA ROMAN ,  STAUDE RAINER ,  WITTICH PETER

IPC: H05K1/14

Abstract: Eine Leiterplatte (10) umfasst ein plattenförmiges erstes Substrat (12), wenigstens eine auf oder in dem ersten Substrat (12) angeordnete Leiterbahn (60) zur Versorgung einer elektrischen Komponente mit elektrischer Leistung, und eine Klammerstruktur (50) zum Herstellen einer lösbaren mechanischen Verbindung zwischen der Leiterplatte (10) und einer weiteren, sich im Wesentlichen in einer gleichen Ebene (200) wie die erste Leiterplatte (10) erstreckenden und zu der ersten Leiterplatte (10) benachbart positionierten weiteren Leiterplatte (20) in Zusammenwirkung mit einer an dieser ausgebildeten Aufnahme (70). Die Klammerstruktur (50) ist aus dem Material des ersten Substrats (12) gebildet und integral mit dem ersten Substrat (12) ausgeführt.