Leiterplatte mit Klammerstruktur zum Verbinden mit einer weiteren Leiterplatte sowie Leiterplattenanordnung

    公开(公告)号:DE102023202209A1

    公开(公告)日:2024-09-12

    申请号:DE102023202209

    申请日:2023-03-10

    Applicant: WEBASTO SE

    Abstract: Eine Leiterplatte (10) umfasst ein plattenförmiges erstes Substrat (12), wenigstens eine auf oder in dem ersten Substrat (12) angeordnete Leiterbahn (60) zur Versorgung einer elektrischen Komponente mit elektrischer Leistung, und eine Klammerstruktur (50) zum Herstellen einer lösbaren mechanischen Verbindung zwischen der Leiterplatte (10) und einer weiteren, sich im Wesentlichen in einer gleichen Ebene (200) wie die erste Leiterplatte (10) erstreckenden und zu der ersten Leiterplatte (10) benachbart positionierten weiteren Leiterplatte (20) in Zusammenwirkung mit einer an dieser ausgebildeten Aufnahme (70). Die Klammerstruktur (50) ist aus dem Material des ersten Substrats (12) gebildet und integral mit dem ersten Substrat (12) ausgeführt.

    Fahrzeug mit einer Dichtungsanordnung

    公开(公告)号:DE102019114304A1

    公开(公告)日:2020-10-29

    申请号:DE102019114304

    申请日:2019-05-28

    Applicant: WEBASTO SE

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Fahrzeug mit einer Dichtungsanordnung, wobei die Dichtungsanordnung eine Dichtung (16) aufweist mit einem Dichtungsfuß (20), mittels dessen die Dichtung (16) an einer Fahrzeugkarosserie oder an einer Fahrzeugkomponente (12), die mit der Fahrzeugkarosserie fest oder relativ zu dieser verlagerbar in Verbindung steht, befestigt ist, und der Dichtungsfuß (18) in einem beschnittenen oder bestanzten Abschnitt von der Dichtung (16) mindestens teilweise entfernt ist.Erfindungsgemäß ist die Dichtung (16) im Bereich des beschnittenen oder bestanzten Abschnitts mittels eines separaten Befestigungselements (10) an der Fahrzeugkarosserie oder an der Fahrzeugkomponente (12) festgelegt und / oder befestigt ist.

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