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公开(公告)号：CN104540913B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201380042619.2
申请日：2013-08-08
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
CPC classification number: C09J9/02 , B32B37/1284 , B32B37/18 , C08K3/08 , C08K3/10 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J2203/322 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , H01R4/04 , H05K1/053 , H05K3/321 , H05K3/368 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a)一种或多种可固化树脂；b)复合粒子，其包含i)导电核，和ii)导电壳，其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料；和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基材的方法，其中在热和压力下，使用所述可固化组合物粘合所述基材。
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公开(公告)号：CN105379434B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480032746.9
申请日：2014-10-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/26 , B08B1/00 , H05K3/323 , H05K3/36 , H05K2201/0218 , H05K2203/0257 , H05K2203/041 , H05K2203/176
Abstract: 本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。
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公开(公告)号：CN104246909B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201380017276.4
申请日：2013-03-29
Applicant: 荒川化学工业股份有限公司 , 朋诺股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H01B1/026 , H05K1/095 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0245
Abstract: 本发明涉及一种导电浆料，含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地，该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上，而且纵横比为2以上。
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公开(公告)号：CN105960683A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007768.4
申请日：2015-02-05
Applicant: 东丽株式会社
Inventor： 田边美晴
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , G03F7/0047 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/32 , G03F7/40 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/092 , H05K3/027 , H05K2201/0218 , H05K2203/0514 , H05K2203/0783
Abstract: [课题]本发明提供导电糊剂，所述导电糊剂不仅可以形成离子迁移现象的发生显著地受到抑制的导电图案，而且成本也低；提供导电糊剂，其含有用银覆盖导电性的核得到的覆银颗粒、和感光性有机化合物，银在所述覆银颗粒中所占的比例为10~45质量%。
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公开(公告)号：CN102148068B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201110034966.3
申请日：2011-02-09
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： M.维登迈尔
CPC classification number: B22F1/0088 , G01N27/4146 , H05K1/097 , H05K2201/0218
Abstract: 本发明涉及一种导电材料，所述导电材料包括：由从由铂、铑、金、钯、银、铜、铱、钌、锇、铼和其混合组成的组A中选出的金属或金属混合物制成的芯（1），其中芯至少部分地由从由硅、锗、锡、硼、铝、镓、铟、铍、镁、钪、钇、镧、镧系元素、钛、锆、铪、铌、钽、铬、钼、钨、锰、铁、钴、镍、锌和其混合组成的组B中选出的金属和/或金属混合物的一种氧化物/多种氧化物（2a,2b,2c）包围，和其特征在于，所述芯（1）具有小于或等于100nm的平均大小。此外，本发明还涉及一种用于制造这种导电材料的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105873716A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480072248.7
申请日：2014-11-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , H01L21/60 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: B23K35/302 , B22F1/00 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C28/021 , C25D3/60 , C25D7/00 , H01L23/556 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11825 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81075 , H01L2224/81211 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K3/3463 , H05K2201/0218 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01026 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01044 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012 , H01L2924/013
Abstract: 本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。
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公开(公告)号：CN104246909A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380017276.4
申请日：2013-03-29
Applicant: 荒川化学工业股份有限公司 , 朋诺股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H01B1/026 , H05K1/095 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0245
Abstract: 本发明涉及一种导电浆料，含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地，该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上，而且纵横比为2以上。
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公开(公告)号：CN102089832B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980123234.2
申请日：2009-06-19
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , Y10T29/4913 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/2991 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性粒子，所述导电性粒子能够在维持高硬度的情况下提高铺展性、抑制应力(即使在连接时呈压扁的状态也难以出现裂纹)；不仅对ITO基板，对IZO基板也能够确保充分的导通可靠性。本发明还提供具有该导电性粒子的各向异性导电膜及具有该各向异性导电膜的接合体、以及使用该各向异性导电膜的连接方法。本发明的导电性粒子，其为包括高分子微粒及形成于所述高分子微粒表面的导电层的导电性粒子，其特征在于，所述导电层的最外层为镍-钯合金层。
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公开(公告)号：CN103484035A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310425247.3
申请日：2008-07-31
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , H01R4/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R12/52 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , Y10T29/49117 , Y10T428/256 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。
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公开(公告)号：CN102112507B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200980130338.6
申请日：2009-07-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , C01P2004/84 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C09C3/10 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明的目的在于提供压缩弹性模量低且压缩形变回复率高的聚合物粒子。为此，提供一种聚合物粒子(2)，其通过使包含具有下述式(1)～(3)所示结构的多官能(甲基)丙烯酸酯单体与下述式(4)表示的单官能(甲基)丙烯酸酯单体的共聚成分进行共聚而得到，且其压缩形变回复率为70％以上。下述式(1)中，n表示4～10范围内的整数；式(2)中，R11表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R12～R14表示碳原子数1～4的亚烷基，R15～R17表示氢原子或甲基；式(3)中，R3～R6分别表示碳原子数1～4的亚烷基，R7～R10表示氢原子或甲基；式(4)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数5～18的烷基。
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