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公开(公告)号：CN104718234B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480002697.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
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公开(公告)号：CN107636774A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033297.9
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可以将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，且即使电极宽度及电极间宽度变窄，也可以抑制迁移而较低地维持连接电阻。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、酸酐热固化剂，所述导电材料在50℃下的粘度为10Pa·s以上、200Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN107636773A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033290.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。
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公开(公告)号：CN105189655B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480025623.2
申请日：2014-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L71/10 , C08F290/06 , C08F299/04 , C08G59/17 , C08L63/00 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 提供一种使用了苯氧基树脂的固化性组合物，所述苯氧基树脂能够得到提供在高温高湿下粘接性较高的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有在侧链上具有水解性基团的苯氧基树脂和导电性粒子。
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公开(公告)号：CN105916903A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004747.7
申请日：2015-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有固化性化合物，还含有热固化剂及光固化引发剂中的至少1种，所述固化性化合物如下得到：使用通过下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物反应。所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。R1OOC?X?COOR2…(11)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105175727A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510628123.4
申请日：2009-09-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 久保田敬士
IPC: C08G75/08 , C09J163/00
CPC classification number: C07D331/02 , C08G75/08 , C08L83/00 , C09J163/00 , C09J163/10 , G03F7/038
Abstract: 本发明提供一种环硫化合物，其可以在低温下迅速固化，并且在用于连接对象部件的连接时，可以有效地将该连接对象部件连接，并且可以抑制连接后产生缝隙。本发明环硫化合物是具有下式(1-1)、(2-1)或(3)表示的结构的环硫化合物。(1-1)、(2-1)或(3)中，R1和R2、R51和R52、以及R101和R102分别表示C1～5亚烷基。R3～R6这4个基团中的2～4个基团为氢原子，其他为含有环硫基的基团。R53～R58这6个基团中的4～6个基团为氢原子，其他为含有环硫基的基团。R103～R110的8个基团中的6～8个基团为氢原子，其他为含有环硫基的基团。
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公开(公告)号：CN105493201B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN104540869B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201480002105.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件用固化性组合物，其可以快速地进行固化，并且，在连接有铜电极的情况下，也可以提高导通性。本发明所述的电子部件用固化性组合物用于铜电极的连接。本发明所述的电子部件用固化性组合物含有热固化性化合物、潜伏性固化剂、和具有芳香族骨架的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN104718234A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201480002697.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
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公开(公告)号：CN102484326B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201080037248.5
申请日：2010-08-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R12/52 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体，所述各向异性导电材料含有导电性粒子，其在用于电极间的电连接时，能够提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子。在本发明的各向异性导电材料100重量％中，该导电性粒子的含量在1～19重量％范围内。本发明的连接结构体具备：第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将该第1、第2连接对象部件(2，4)电连接的连接部(3)。连接部(3)由上述各向异性导电材料固化而形成。
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