公开(公告)号：CN104867896B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510144456.X

申请日：2011-07-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤枝忠恭 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J175/14

CPC classification number: H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。

公开(公告)号：CN104152075B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410378540.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02

CPC classification number: B65H19/1852 ,  B65H21/00 ,  B65H2301/46212 ,  B65H2701/3772 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

公开(公告)号：CN102530612B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201110445896.0

申请日：2011-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 饭村忠光 ,  佐藤和也 ,  小林宏治 ,  铃木正胜 ,  越智敬人

IPC: B65H18/28 ,  B65H75/18

CPC classification number: B01D53/261 ,  B65D81/268 ,  B65D85/672

Abstract: 本发明涉及一种干燥剂收容器(1)，其用于胶带卷盘(21)，该胶带卷盘包括卷绕有胶带(T)的卷芯(22)和夹着卷芯(22)而设的一对的侧板(23、24)，设有使进行胶带(T)缠绕或放出装置的转轴穿过的轴孔(25)，包括：形成为收容在所述轴孔(25)内的形状，的胴体部(2)，其具有收容有干燥剂(K)的中空部；凸缘部(3)，其设于所述胴体部(2)，且在所述胴体部(2)配置于所述轴孔(25)内时抵接于所述侧板的外侧面。通过这样的结构，即使在侧板(23、24)间的间隔狭小的胶带卷盘21内组装该干燥剂收容器(1)的情况下，胶带卷盘21也能够完全收容在包装袋内。

公开(公告)号：CN102396113B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080016499.5

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01R11/01 ,  C09D5/25 ,  C09D133/00 ,  C09D179/08 ,  C09D183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。

公开(公告)号：CN103484035A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310425247.3

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  小林宏治 ,  竹田津润 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。

公开(公告)号：CN102417794B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201110251129.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  久米雅英 ,  关耕太郎 ,  相泽阳介 ,  伊藤彰浩 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。

公开(公告)号：CN102597153B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080049893.9

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  久米雅英 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J201/00 ,  C03C27/10 ,  C09D5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C03C27/10 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/1085 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。

公开(公告)号：CN102037614B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080001601.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  关贵志 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  有福征宏 ,  关耕太郎

IPC: H01R11/01 ,  B65H75/28 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: B65H75/28 ,  B65H2701/377 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。

公开(公告)号：CN102199404B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201110093158.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 望月日臣 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  小林宏治

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/711 ,  C08G18/718 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7657 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  C08G18/325 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明为膜状电路连接材料及电路部件的连接结构。本发明提供了粘接膜的作为电路连接材料的应用，所述电路连接材料用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件在所述第一和所述第二电路电极相对的状态下电连接，该粘接膜含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、经加热产生游离自由基的自由基聚合引发剂和单异氰酸酯化合物，相对于所述膜形成材料和所述自由基聚合性化合物的合计100质量份，所述单异氰酸酯化合物的含有比例为0.09～5质量份。

公开(公告)号：CN105778815B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201610149536.9

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。