公开(公告)号：CN104620168B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201480000278.7

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: G02F1/1333 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明公开了一种基于纳米线的电极的制造方法，所述电极具有均匀的光学特性和异质的电学性能。所述方法包括在基板上涂布包含第一材料的第一溶液以形成金属纳米线网络层；蒸发去除在所述金属纳米线膜中的溶剂；在所述金属纳米线网络层上印刷包含化学试剂的第二溶液；以及利用所述化学试剂将所述第一材料氧化为第二材料，其中所述第一材料和第二材料的折射率差小于0.05，且所述第二区域的导电性比所述第一区域的导电性弱。

公开(公告)号：CN106688047B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201580048621.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴致成 ,  朴哲凞 ,  李哈娜 ,  郑汉娜 ,  金宰贤 ,  田信姬 ,  成恩圭 ,  李秀贞

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微型导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；以及包含第一金属、第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括：多个第一层(共边八面体层)，该第一层具有包含第一金属、第二金属和第三金属中的两种金属的彼此共有边的八面体彼此二维连接的结构；以及第二层，该第二层包含与第一层的金属不同类型的金属并且排列在相邻的第一层之间，其中，通过电磁辐射由所述非导电金属化合物形成包含第一金属、第二金属或第三金属或它们的离子的金属核。

公开(公告)号：CN107785480A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710744525.X

申请日：2017-08-25

Applicant: 天津威盛电子有限公司

Inventor： 河宗秀 ,  朴殷台 ,  金奉秀 ,  韩正勋 ,  金昌德

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

CPC classification number: H03H9/02992 ,  H03H3/02 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25

Abstract: 公开了一种射频(RF)模块，其包括：声表面波(SAW)器件，其包括压电基板、形成在所述压电基板的一个表面上的叉指式换能器(IDT)电极和输入/输出电极、以及接合到所述输入/输出电极的凸块；印刷电路板(PCB)，其包括与所述输入/输出电极相对应的端子，并且所述SAW器件以将所述凸块接合到所述端子的方式安装在其上；模制部分，其覆盖所述SAW器件；以及坝部，其围绕所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块，以不允许形成所述模制部分的模制材料进入其中布置有所述IDT电极、所述输入/输出电极和所述凸块的空间。

公开(公告)号：CN105008070B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380063781.2

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 川上裕二 ,  村上明弘 ,  寺尾俊昭 ,  金子勲

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS‑K6217‑4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。

公开(公告)号：CN106231815A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610703351.8

申请日：2016-08-22

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 刘振华 ,  韩秀川

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4076 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬板孔化工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。

公开(公告)号：CN104521005B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480000276.8

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01L31/0224 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明公开了一种基于纳米线的电极的制造方法，所述电极具有均匀的光学特性和异质的电学性能。所述方法包括：提供一个基板，在该基板上涂布含有银纳米线的第一溶液（103）以形成一层纳米线膜；在所述纳米线膜的上方放置一个掩膜（105），在所述掩膜（105）的上方照射紫外线；利用光酸产生剂和紫外线，将所述银纳米线转换为氧化银纳米线（106）；将所述膜进行退火处理。

公开(公告)号：CN105869704A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610333672.3

申请日：2013-10-18

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 吉井喜昭

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。

公开(公告)号：CN105247969A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480011016.0

申请日：2014-02-27

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 琼妮斯·史塔尔 ,  M·童鸣凯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2')，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。生产印制电路板的方法包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)；在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)；将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上；将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)；层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。

公开(公告)号：CN104755445A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056024.2

申请日：2013-09-16

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： K·施米德特 ,  A·迈耶 ,  A·勒加斯 ,  M·施米勒

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及金属-陶瓷-基材及其制备方法，所述金属-陶瓷-基材包括至少一个具有第一表面侧和第二表面侧(2a、2b)的陶瓷层(2)，所述陶瓷层(2)在表面侧(2a、2b)的至少一者上设置有金属化层(3、4)，其中形成陶瓷层(2)的陶瓷材料包含氧化铝、二氧化锆以及氧化钇。特别有利地，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇各自以其总重量计的以下比例包含在陶瓷层(2)中：二氧化锆，在2和15重量％之间；氧化钇，在0.01和1重量％之间；和氧化铝，在84和97重量％之间，其中所使用的氧化铝的平均粒径在2和8微米之间，并且氧化铝晶粒的晶界长度与所有晶界的总长度的比例大于0.6。

公开(公告)号：CN103827791B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201280047232.1

申请日：2012-09-27

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 穆图·塞巴斯蒂安 ,  多米尼克·M·特拉瓦索 ,  南希·S·伦霍夫 ,  史蒂文·T·斯沃茨

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 包括多层结构的制品，诸如，如触摸传感器，所述制品具有两个相对侧并且包括中央聚合物的UV透明基板，在所述聚合物的基板的两个主要相对表面的每个上的透明导电层，在每个透明导电层上的金属导电层，和在每个金属导电层上的图案化的光成像掩膜。