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公开(公告)号:CN106961788B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201610849334.5
申请日:2016-09-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 野口澄子
CPC classification number: G06K9/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供一种指纹传感器用布线基板,其具备:绝缘基板,具有多个绝缘层层叠的构造;指纹读取用的多个表层带状电极;指纹读取用的多个内层带状电极;和突起电极,形成在该内层带状电极上,向所述表层带状电极彼此之间突出,所述突起电极与所述表层带状电极的水平间隔是5~20μm,该突起电极的上表面被最上层的所述绝缘层以1~10μm的厚度覆盖。
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公开(公告)号:CN109156077A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201680075262.1
申请日:2016-10-21
Applicant: 生旭生物科技有限公司
CPC classification number: H05K1/148 , H05K1/147 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/188 , H05K3/24 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K3/4038 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/056 , H05K2201/058 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , H05K2203/1327
Abstract: 软硬结合印刷电路板包括由软性印刷电路板与硬性印刷电路板的“岛”阵列互连,形成软性连接器。软性印刷电路板的导电层和绝缘层延伸到硬性印刷电路板中,从而与硬性印刷电路板的电连接增加了抗断裂性能,因为刚软性印刷电路板通过弯曲和扭转力反复受到应力。此外,通过使电源和信号线驱动硬性印刷电路板成为冗余,从而增强了软硬结合印刷电路板的耐用性,从而使线路断裂并不一定会影响其所连接的硬性印刷电路板的操作。软硬结合印刷电路板特别适用于光疗中使用的光疗衬垫,其中安装在硬性印刷电路板上的LED通过软性印刷电路板中的冗余线供电和控制。
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公开(公告)号:CN105094478B
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201510231045.4
申请日:2015-05-08
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F2203/04112 , H05K1/0298 , H05K2201/09245 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及具备输入装置的显示装置,其减小包括驱动电极与检测电极的电路的时间常数,并减小该时间常数的温度变动率。显示装置(1)具有:在俯视观察下沿着X轴方向设置的驱动电极(COML)、与驱动电极(COML)串联连接的缓冲TFT元件(Trb)、以及在俯视观察下与驱动电极(COML)分别交叉地设置并在X轴方向上排列的多个检测电极(TDL)。缓冲TFT元件(Trb)的导通电阻与驱动电极(COML)的电阻之和的电阻温度系数为负,多个检测电极(TDL)各自的比电阻为40μΩcm以下,多个检测电极(TDL)各自的电阻温度系数为1×10K~5×10K。
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公开(公告)号:CN103907082B
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201280053290.5
申请日:2012-12-11
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 中村博重
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B15/14 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K2201/09245
Abstract: 本发明提供在感测区域的电极端子附近不会破坏可视性的导电片以及触摸面板。导电片12A(12B)具备由金属细线构成的电极图案16A(16B)和与电极图案16A(16B)的端部电连接的电极端子60A(60B),电极图案16A(16B)的透过率是83%以上,在将电极图案16A(16B)的透过率表示为a%时,电极端子60A(60B)的透过率是(a‑20)%以上(a‑3)%以下。
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公开(公告)号:CN103958187B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201280059589.1
申请日:2012-10-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 岩见一央
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K2201/09245
Abstract: 本发明提供一种导电片、触摸屏、显示装置。在本导电片(10、11)中,通过导电部(14a、14b)来形成在平面观察时排列有形状不同的多个开口部(18)的网孔图案(20)。此外,多个开口部(18)各自的面积的标准偏差为0.017mm2以上且为0.038mm2以下、或者关于多个开口部(18)的各重心位置的二维分布,上述各重心位置沿着规定方向配置,与各重心位置的相对于规定方向的垂直方向的位置的均方差相关的标准偏差为15.0μm以上、或者网孔图案(20)的功率谱的沿着角度方向的标准偏差的由常用对数所表示的值在径向上的标准偏差为0.965以上且为1.065以下。
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公开(公告)号:CN102024795B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201010282788.1
申请日:2010-09-10
Applicant: 新科金朋有限公司
IPC: H01L23/66
CPC classification number: H01L27/01 , H01L21/70 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01P5/10 , H03H7/48 , H05K1/0233 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/165 , H05K2201/09245 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件及其形成方法。一种具有衬底和形成在衬底上的RF耦合器的半导体器件。所述RF耦合器包括具有被耦合到半导体器件的第一端子的第一末端的第一导电迹线、以及具有被耦合到半导体器件的第二端子的第一末端的第二导电迹线。第一导电迹线被放置在第二导电迹线的第一部分的附近。在衬底上形成集成无源器件。第二导电迹线的第二部分作为所述集成无源器件的电路部件进行工作。所述集成无源器件可以是平衡-不平衡变换器或低通滤波器。为了更高的方向性,所述RF耦合器也具有被耦合到半导体器件的第一端子的第一电容器、和被耦合到半导体器件的第三端子的第二电容器。第二导电迹线被卷绕以展示电感特性。
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公开(公告)号:CN104348046A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410369599.6
申请日:2014-07-30
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor: 玉井畅洋
CPC classification number: H01R12/7082 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时,提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部,以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个,对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列,并利用保持部件对该电路部件进行保持,连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部,在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间,不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。
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公开(公告)号:CN104134406A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410342155.3
申请日:2014-07-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0393 , G02F1/13452 , H05K1/0248 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K2201/0391 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明属于显示领域,公开了一种用于连接驱动芯片和显示面板的布线板、柔性显示屏及显示装置,所述驱动芯片和所述显示面板上成对设置有信号输出接口和信号输入接口,所述布线板包括用于连接成对设置的信号输出接口和信号输入接口的扇出线,所述布线板包括一基板,在所述基板的第一表面设置有多段具有第一电阻率的第一连接线,在所述基板的与第一表面相对的第二表面设置有多段具有第二电阻率的第二连接线,所述扇出线中的至少一部分由所述第一连接线和第二连接线连接形成。本发明的扇出线的至少一部分由位于基板不同表面上具有不同电阻率的第一连接线和第二连接线连接形成,从而可以控制扇出线的电阻。
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公开(公告)号:CN103493288A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201280020900.1
申请日:2012-04-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01P5/00
CPC classification number: H01P1/184 , H01L23/66 , H01L2223/6638 , H01L2924/0002 , H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H01L2924/00
Abstract: 多对差分传输线路(102,104,106,108)包括一组成对的差分传输线路(104,106,108),其中来自该组成对的差分传输线路的每对差分传输线路包括交替电流方向的至少一个绞合(118-1至118-6)。差分传输线路(104,106,108)的绞合(118-1至118-6)设置在距离位置(D1至D9)以交替电流方向从而基本上消除多对差分传输线路(102,104,106,108)间的串扰。
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公开(公告)号:CN102082367B
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201010536906.7
申请日:2005-03-11
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R13/6461 , H01R13/66 , H01R24/00 , H01R43/00
CPC classification number: H01R24/64 , H01R4/2429 , H01R4/2433 , H01R12/592 , H01R12/62 , H01R12/675 , H01R12/775 , H01R13/46 , H01R13/502 , H01R13/6461 , H01R13/6466 , H01R13/6467 , H01R13/6658 , H01R13/719 , H01R24/62 , H01R2107/00 , H01R2201/04 , H05K1/0228 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/09245 , H05K2201/10189 , Y10S439/941 , Y10T29/49121 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49174 , Y10T29/49222
Abstract: 用于模块化通信连接器的插座中的串扰补偿的装置和方法包括连接于插座触点和网络电缆的柔性印刷电路板。该柔性印刷电路板包括排列为一个或多个耦合以提供串扰补偿的导电轨迹。
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