公开(公告)号：CN109565936A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780046508.7

申请日：2017-07-28

Applicant: 兰达实验室(2012)有限公司

Inventor： 本锡安·兰达 ,  海姆·图伊图 ,  斯坦尼斯拉夫·赛伊盖尔鲍姆 ,  娜奥米·埃尔法西

IPC: H05K3/20 ,  B41M1/12

CPC classification number: H05K3/207 ,  B41M1/12 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明公开一种将包含导电材料颗粒和热激活型粘合剂的组合物图案从柔性成卷膜表面转移到衬底表面的设备。该设备包括：·各自的驱动机构，所述驱动机构用于同时推进成卷膜和衬底通过压印线，压辊用于在该压印线处将成卷膜和衬底的表面彼此压靠，·加热站，该加热站用于在所述成卷膜和所述衬底通过压印线之前或过程中将所述成卷膜和所述衬底中的至少一个加热到使所述组合物中的粘合剂激活的温度，·冷却站，该冷却站用于在成卷膜通过压印线之后对其进行冷却，以及·分离装置，该分离装置用于在成卷膜通过冷却站后将成卷膜剥离衬底，从而留下粘合于衬底的表面的组合物图案。

公开(公告)号：CN106304611A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510317497.4

申请日：2015-06-10

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 叶子建

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/4611

Abstract: 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。

公开(公告)号：CN105324249A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： F·普特卡梅尔

IPC: B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

公开(公告)号：CN101616535A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广濑贵之 ,  塚原法人 ,  五闲学

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0769 ,  Y10S977/773

Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。

公开(公告)号：CN100482037C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410037260.2

申请日：2004-04-30

Applicant: 诠脑电子(深圳)有限公司

Inventor： 苏崧棱 ,  徐志强

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/061 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法，其主要是在具有导电线路的印刷电路板中形成一电阻层，以达到节省电路板放置电阻的空间，缩小电路板的尺寸；减低传统电阻两端接脚产生的电容效应，增强信号传输的速度及品质；可通过传统印刷电路板制程设备而完成，而无需添购太多新型的设备；并具有产量化及降低制造成本的优点。

公开(公告)号：CN101009263A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710003625.3

申请日：2007-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李容彬 ,  裵暻元 ,  崔钟敏 ,  刘义娟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。

公开(公告)号：CN1197150C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：CN1577637A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410054483.X

申请日：2004-07-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 斋藤裕一 ,  藤井晓义

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/48 ,  H05K1/09 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1343 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14

CPC classification number: C22C5/06 ,  G02F2001/136295 ,  H01B1/02 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1292 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板使用以银作为主要成分，至少含有从锡、锌、铅、铋、铟和镓中选择的一种以上元素的银合金材料，作为构成栅极布线和栅电极的材料。在栅极布线或栅电极中特别优选使用以银作为主要成分，含有铟的银合金材料。这样，通过调整铟的含有量，可以提供一种可适宜调整低电阻、附着性、耐等离子体性、反射性等的银合金材料。而且，能够将这些合金配合在电路基板的各部位所要求的特性而适用。

公开(公告)号：CN1387200A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02119756.3

申请日：2002-05-17

Applicant: 希普列公司

Inventor： J·谢麦纳尔 ,  D·D·申克

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/08 ,  H01C17/24 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明公开了一种具有多个穿孔的电阻材料。此种电阻材料可用于制造电阻器。此等电阻器特别适合用作为嵌置于印刷布线板的电阻器。

公开(公告)号：CN105324249B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： F·普特卡梅尔

IPC: G06K19/067 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。