公开(公告)号：CN108140934A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056462.2

申请日：2016-09-21

Applicant: 海拉两合有限公司

Inventor： 沃尔夫冈·尼克 ,  托马斯·罗斯特 ,  罗兰·施瓦兹 ,  大卫·阿卢伊

IPC: H01Q1/42 ,  H01Q1/32 ,  B29C45/14 ,  H01Q1/02

CPC classification number: H01Q1/42 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/36 ,  G01S13/931 ,  G01S2007/4047 ,  G01S2013/9371 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/425 ,  H05B3/36 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明涉及一种用于制造天线罩(10)的方法，其中使用具有金属结构(2)的柔性印刷电路板(1)。所述柔性印刷电路板(1)被压印并且用热塑性塑料(11，21)进行背面模塑背面，并且电接触元件(46)与柔性印刷电路板连接。在背面背面模塑之前向接触元件上放置连接器筐部(50)。

公开(公告)号：CN102334394A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009407.0

申请日：2010-04-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 泽井守

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/056 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种布线基板，包括：具有一正面和与该正面基本垂直的一侧面的一布线板；形成在所述布线板的所述正面上的一电路布图；布置在所述布线基板的中间层中的一均热板；以及布置在所述中间层中并且从所述侧面向外伸出的多个伸出端子。所述伸出端子在所述中间层中彼此电连接。

公开(公告)号：CN102084730A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125718.0

申请日：2009-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·J·G·埃尔齐恩加

IPC: H05K3/34 ,  H01L33/48 ,  F21K7/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种支撑模块(1)包括传导层(2)，该传导层具有通孔(5)和接收表面，接收表面适合于接收具有电接触焊盘(4)的固态光源(3)，而电接触焊盘(4)与通孔(5)对准。支撑模块(1)还包括电绝缘元件(8)和延伸经过电绝缘元件(8)并且突出经过通孔(5)的至少一个接触销(9)。另外，电绝缘元件(8)包括通道(10)，该通道允许接近接触销(9)的末端和传导层(2)的表面接收的固态光源(3)的电接触焊盘(4)。这样的通道使得有可能用焊接工具经过绝缘元件到达接触销的末端和接触焊盘。因此，有可能通过将接触销焊接到接触焊盘在金属表面上附接固态光源。在金属表面上装配固态照明器件在需要良好散热的应用中是有利的，因为金属表面的散热性质比印刷电路板的散热性质更佳。

公开(公告)号：CN1947477A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012717.7

申请日：2005-02-17

Applicant: 慕里麦克工业股份有限公司

Inventor： J·P·洛里欧

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种信号处理模块可由多个合成衬底层制成，各个衬底层包括多个独立处理模块的元件。在衬底层以叠层排列焊接结合时，各层的表面被选择性地金属喷涂以形成信号处理元件。在接合之前，衬底层进行铣削以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，导线被放置成从在所述金属喷涂表面的信号耦合点延伸到间隙区域。然后各衬底层被相互焊接结合，从而多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域的导线的信号处理模块。然后各个模块可通过铣削衬底层来分离以分离模块。

公开(公告)号：CN1852637A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610077782.4

申请日：2006-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本圭一 ,  中川充

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/06 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  E05B49/00 ,  G07C9/00

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316

Abstract: 将电子钥匙发送和接收设备的壳体形成为密封全部电路部件、上面安装所述电路部件的印刷电路板的安装面和端子的部分，同时端子的另一部分被暴露。与安装面相对的印刷电路板的背面提供了壳体的外表面的一部分。当印刷电路板通过嵌件成型工艺设置在壳体中时，印刷电路板被保持在模制模具的空腔中，使得印刷电路板的背面紧密接触空腔的内面。因此，阻止由于树脂注入时或树脂硬化时形成的压力引起的印刷电路板变形。

公开(公告)号：CN103262101B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180052111.1

申请日：2011-08-22

Applicant: 苹果公司

Inventor： J·C·马奥里西亚

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H01R35/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了用于将RFID电路集成到挠性电路（150）中的系统和方法。RFID集成电路（120）能够嵌入挠性电路（150）的介电层（170）内或挠性电路的介电层（170）与导电层（180）之间。另外或可替换地，RFID天线可以集成到挠性电路的导电层中。可替换地，RFID电路的集成电路和天线两者都可以不通过挠性电路提供而是耦合集成电路和天线的RFID连接器可以被集成到挠性电路中。

公开(公告)号：CN102084730B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200980125718.0

申请日：2009-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·J·G·埃尔齐恩加

IPC: H05K3/34 ,  H01L33/48 ,  F21K7/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种支撑模块(1)包括传导层(2)，该传导层具有通孔(5)和接收表面，接收表面适合于接收具有电接触焊盘(4)的固态光源(3)，而电接触焊盘(4)与通孔(5)对准。支撑模块(1)还包括电绝缘元件(8)和延伸经过电绝缘元件(8)并且突出经过通孔(5)的至少一个接触销(9)。另外，电绝缘元件(8)包括通道(10)，该通道允许接近接触销(9)的末端和传导层(2)的表面接收的固态光源(3)的电接触焊盘(4)。这样的通道使得有可能用焊接工具经过绝缘元件到达接触销的末端和接触焊盘。因此，有可能通过将接触销焊接到接触焊盘在金属表面上附接固态光源。在金属表面上装配固态照明器件在需要良好散热的应用中是有利的，因为金属表面的散热性质比印刷电路板的散热性质更佳。

公开(公告)号：CN100440500C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480005808.3

申请日：2004-03-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 白井武广 ,  岩瀨正幸

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN1757111A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005808.3

申请日：2004-03-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 白井武广 ,  岩瀨正幸

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

公开(公告)号：CN108886872A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780022754.9

申请日：2017-03-16

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司

Inventor： 罗穆亚尔德·吉拉尔迪 ,  迪特马尔·比格尔 ,  阿门迪·泽农 ,  马尔茨·巴雷 ,  彼得·克勒费尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少两个印刷电路板(1a，1b)设置在自动化工程的现场装置的壳体(2)中的方法，其中至少所述壳体的表面是不导电的，其中所述壳体(2)中至少设有用于将第一印刷电路板(1a)安装在相应的规定位置处的第一安装点(3a)和用于将第二印刷电路板(1b)安装在相应的规定位置处的第二安装点(3b)，其中设有布置在所述壳体(2)中的至少一个导体轨道(10)，其中所述导体轨道(10)以不可拆分方式连接到所述壳体(2)，并且其中所述导体轨道(10)形成所述第一安装点(3a)和第二安装点(3b)之间的电接触，该方法包括以下步骤：预制所述印刷电路板(1a，1b)并且预制所述壳体(2)，将所述印刷电路板(1a，1b)安装在所述壳体(2)的所述安装点(3a，3b)处，其中所述印刷电路板(1a，1b)的安装涉及：将第一印刷电路板(1a)置放为与第一安装点(3a)电接触，将第二印刷电路板(1b)置放为第二安装点(3b)电接触，使得将第一印刷电路板(1a)和第二印刷电路板(1b)置放为经由所述至少一个导体轨道(10)彼此电接触。