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公开(公告)号:KR101930465B1
公开(公告)日:2018-12-17
申请号:KR1020160101557
申请日:2016-08-10
Applicant: (주)파트론
Abstract: 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 전자 장치는 디스플레이 장치, 각종 회로부 및 배터리가 집약적으로 배치되어 휴대용으로 사용될 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명의 전자 장치는 상면에 정보를 표시하는 표시부가 형성된 디스플레이 장치, 상기 디스플레이 장치의 일측에서 연장되는 제1 연결부, 상기 디스플레이 장치의 하부에 위치하고, 상기 제1 연결부와 연결되는 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판에 실장된 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 제1 회로부, 상기 제1 회로기판의 일측에서 연장되는 제2 연결부, 상기 제1 회로기판의 하부에 위치하는 배터리, 상기 배터리의 하부에 위치하고, 상기 제2 연결부와 연결되는 제2 회로기판 및 상기 제2 회로기판에 실장된 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 제2 회로부를 포함한다.-
公开(公告)号:KR101930464B1
公开(公告)日:2018-12-17
申请号:KR1020180021104
申请日:2018-02-22
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/532 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무색 투명의 폴리이미드 필름을 사용하여 보호층을 형성한 지문 센서 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문 센서 패키지는 센서 칩 상부의 보호층을 무색투명한 폴리이미드 필름을 사용함으로써, 지문 센서 패키지의 생산 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 지문 인식이 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.
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公开(公告)号:KR1020180113715A
公开(公告)日:2018-10-17
申请号:KR1020170045139
申请日:2017-04-07
Applicant: (주)파트론
IPC: H04R1/10
CPC classification number: H04R1/1025 , H04R2420/07 , H04R2420/09
Abstract: 본발명은이어폰장치에관한것으로서, 보다상세하게는무선블루투스기능뿐만아니라전자기기와연결가능한유선연결기능을구비하되, 전자기기와유선연결시결합가능한한 쌍의이어버드를동시에충전할수 있는이어폰장치및 제어방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른이어폰장치및 제어방법에의하면, 전자기기와유선으로연결된동안에는블루투스이어폰의배터리를사용하지않고도사용자가휴대용전자기기의콘텐츠를청취할수 있을뿐만아니라, 한쌍의이어버드를접합상태에서동시에충전할수 있으므로배터리의전원소모에대한걱정없이블루투스이어폰의이용이가능한효과가있다.
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公开(公告)号:KR101889023B1
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:KR1020170039695
申请日:2017-03-29
Applicant: (주)파트론
IPC: H04R1/10
CPC classification number: H04R1/1091 , H04R2420/07
Abstract: 본발명은이어폰장치에관한것으로서, 보다상세하게는유무선겸용이어폰장치에있어서전자기기와의유선연결이해제되더라도끊김이나데이터전송의지연없이전자기기와의연속적인무선연결이가능하도록하는이어폰장치및 제어방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른이어폰장치및 제어방법에의하면, 전자기기와의유선연결상태에서추가적으로상기전자기기와의무선연결을설정할수 있도록함으로써, 이후유선연결이해제되더라도끊김이나지연없이상기전자기기와의계속적인연결을유지할수 있는효과가있다.
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公开(公告)号:KR101872755B1
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:KR1020170045992
申请日:2017-04-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/12041
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는패키지의크기가슬림하면서소형이어서탑재되는전자장치의슬림화에기여할수 있다. 본발명의광학센서패키지는, 수광면을포함하는센서칩, 상기수광면을덮는접착필름및 상기접착필름에결합되고, 상기수광면을덮는광학필터를포함하고, 상기광학필터는제1 파장대역을통과대역으로가지고, 상기접착필름은상기제1 파장대역에대해서투광성이다.
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公开(公告)号:KR101832152B1
公开(公告)日:2018-02-26
申请号:KR1020150078182
申请日:2015-06-02
Applicant: (주)파트론
Inventor: 김태원
Abstract: 광학센서패키지가개시된다.본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된발광부, 상기베이스기판의상면에상기발광부와소정의거리로이격되어결합된수광부및 상기발광부가수용되는제1 개구부및 상기수광부가수용되는제2 개구부가형성되고, 상기제1 개구부및 상기제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을구비하고, 상기베이스기판과결합하는커버부를포함하고, 상기제1 개구부의내측면의적어도일부는상기발광부가생성하는광에대한반사율이 45%이상인반사면으로형성될수 있다.
Abstract translation: 本发明的光学传感器封装包括基础基底,耦合到基础基底的上表面的发光部分,与发光部分隔开预定距离的光接收部分, 此外,和第二开口是第一开口,和接收所形成的光接收部分被接收,所述第一开口和所述第二包括具有用于所述开口之间的屏蔽的屏蔽壁,所述盖的部分与基底基板接合,其特征在于 第一开口的内表面的至少一部分可以形成为相对于由发光部分产生的光具有45%或更大的反射率的反射表面。
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公开(公告)号:KR101832148B1
公开(公告)日:2018-02-26
申请号:KR1020160009752
申请日:2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
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公开(公告)号:KR101810419B1
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:KR1020160050549
申请日:2016-04-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 온도센서패키지가개시된다. 본발명의온도센서패키지는일단에안착부가형성되고, 타단에입출력단자가형성되고, 상기안착부와상기입출력단자를연결하는연결회로부를포함하는베이스기판, 상기안착부에안착되어결합되는온도센서부, 상기온도센서부를내부에수용하고, 상기온도센서부와대향되는부분에투광창이형성되고, 상기베이스기판에결합되고, 금속재질로형성되는탑 커버및 상기투광창에결합되는렌즈를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种温度传感器封装。 本发明的温度传感器封装包括:基底基板,其一端形成有座部;另一端形成有输入输出端子;以及连接座部和输入输出端子的连接电路部, 以及耦合到基板的透镜,由金属材料形成的顶盖以及耦合到透光窗的透镜,其中,遮光窗形成在与温度传感器部相对的部分处, 。
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公开(公告)号:KR1020170134795A
公开(公告)日:2017-12-07
申请号:KR1020160056550
申请日:2016-05-09
Applicant: (주)파트론
Inventor: 이수길
IPC: H01L23/48 , A61B5/1172 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/00
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는, 상면에실장패드가형성된베이스기판, 상기베이스기판의상부에위치하고, 상면, 하면및 상기상면및 하면을연결하는측면을포함하고, 상기하면에는입출력패드가형성된센서부, 상기실장패드와상기입출력단자를전기적으로연결하는솔더, 상기솔더, 상기센서부의하면및 상기센서부의측면중 적어도일부를덮는제1 몰딩부및 상기제1 몰딩부의상면및 상기센서부의상면을덮는제2 몰딩부를포함한다.
Abstract translation: 披露了一种传感器组件。 传感器封装本发明的,位于底座基板的上部分,所述具有形成在上表面上的安装垫基座基板,所述顶部,底部和传感器单元,所述输入 - 输出焊盘时形成,还包括连接所述顶面和底面的一侧, 上述安装用焊盘,当输入 - 输出端子电焊料,焊料,用于连接到所述部分,以覆盖用于至少覆盖所述传感器的所述侧表面的一部分的第一模制部分和所述第二顶表面1的成型部顶表面和所述传感器部的传感器 2个模制品。
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