公开(公告)号：KR102068162B1

公开(公告)日：2020-01-20

申请号：KR1020180046051

申请日：2018-04-20

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  박정수 ,  윤상영 ,  전영일 ,  전문수

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR101832148B1

公开(公告)日：2018-02-26

申请号：KR1020160009752

申请日：2016-01-27

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김종태 ,  전문수 ,  이현진 ,  전영일

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/14

Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.

公开(公告)号：KR1020170089483A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：KR1020160009750

申请日：2016-01-27

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김종태 ,  전문수 ,  이현진 ,  전영일

IPC: G01J1/02

Abstract: 밀봉패키지가개시된다. 본발명의밀봉패키지는내부공간을한정하고, 적어도하나의내외부를관통하는벤트홀을포함하는패키지구조물, 상기내부공간에수용되는적어도하나의전자장치, 적어도상기벤트홀의내주면을포함하는부분에형성된금속층및 상기금속층과결합되고, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种密封包装。 本发明限定内部空间，所述至少一个电子设备中的至少一个的密封包装被容纳在一个封装结构，所述内部空间包括通过内部和外部的通气孔，在该部分形成的至少包括所述通风孔的内周面 再加上金属层和所述金属层，和包括密封jereul以密封所述通气孔气密（气密）。

公开(公告)号：KR1020170089485A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：KR1020160009752

申请日：2016-01-27

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김종태 ,  전문수 ,  이현진 ,  전영일

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/14

Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.

Abstract translation: 公开了一种密封包装的安装结构。 形成在上表面与所述连接器进行密封，本发明的封装安装结构体，和在基板上形成的通气孔穿过上表面和下表面的输入和输出端子形成，其耦合与底板限定内部空间的盖，其特征在于 电子装置，容纳在所述内部空间中并电连接到所述连接端子;密封剂，密封所述通气孔;安装端子，形成在所述安装基板的上表面上; 以及安装焊料，其电连接输入/输出端子和安装端子，其中，密封材料和安装衬底彼此间隔开。