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公开(公告)号：KR101872755B1
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR1020170045992
申请日：2017-04-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/12041
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는패키지의크기가슬림하면서소형이어서탑재되는전자장치의슬림화에기여할수 있다. 본발명의광학센서패키지는, 수광면을포함하는센서칩, 상기수광면을덮는접착필름및 상기접착필름에결합되고, 상기수광면을덮는광학필터를포함하고, 상기광학필터는제1 파장대역을통과대역으로가지고, 상기접착필름은상기제1 파장대역에대해서투광성이다.
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公开(公告)号：KR101832148B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020160009752
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
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公开(公告)号：KR101898052B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020170079483
申请日：2017-06-23
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/08 , H01L31/048 , H01L31/0232 , H01L31/02
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/08 , H01L31/02002 , H01L31/0232 , H01L31/048 , H01L31/18
Abstract: 광학센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의광학센서패키지는피감지체의표면에서반사된빛을감지하는수광센서패키지이다. 본발명의광학센서패키지는, 베이스기판, 상기베이스기판의상면과결합되고, 수광면을포함하는센서칩, 상기베이스기판의상면상에서상기센서칩의일부를덮되, 상기수광면은덮지않도록형성된몰딩부, 상기수광면을덮는광학필터및 상기베이스기판의하면과결합되는연성회로기판을포함하고, 상기베이스기판의하면과상기연성회로기판을전기적으로연결하는솔더는상기베이스기판의하면과상기연성회로기판이맞닿는면의테두리부분에형성된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101661920B1
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020150120516
申请日：2015-08-26
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/02 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/053 , H01L21/66 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에실장된센서칩 및상기베이스기판과솔더링에의해결합되어외부로부터밀봉되고, 상기센서칩을수용하는내부공간을형성하는커버를포함하고,상기베이스기판에는상기내부공간과외부를연통시키는벤트홀이형성되되, 상기벤트홀은솔더에의해밀봉된다.
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公开(公告)号：KR101023081B1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：KR1020090044323
申请日：2009-05-21
Applicant: (주)파트론
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 본 발명은, 소형 카메라 모듈에 관한 것으로서, 소형 카메라 모듈에 있어서, 기판의 상면측에 탑재되는 렌즈 어셈블리(Lens ass'y); 상기 기판상에 장착되며, 관통개구부가 형성되어 상기 관통개구부 내부로 상기 렌즈 어셈블리의 일부분이 끼워져 상기 렌즈 어셈블리를 지지하는 하우징 홀더; 및 상기 하우징 홀더 내부공간에 위치하며 상기 렌즈 어셈블리의 중심에 대응되어 상기 기판상에 순차적으로 장착된 이미지 센서와 IR 필터를 포함하되, 상기 기판상에 장착된 이미지 센서의 상부에 상기 IR 필터가 직접 접합된 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈이며, 이와 같은 본 발명에 의하면, 카메라 모듈의 전체 높이를 줄일 수 있어서 소형 카메라 모듈이 장착되는 장비의 사이즈를 줄이는데 기여할 수 있으며, 단순한 구조로 렌즈 어셈블리와 하우징 홀더를 끼워 맞춰 고정시킴으로 제작 공정이 단순화되어 생산원가를 줄일 수 있게 된다.
카메라, 카메라 모듈, 와이어 본딩, 렌즈 어셈블리, 하우징 홀더.-
公开(公告)号：KR1020090057522A
公开(公告)日：2009-06-08
申请号：KR1020070124134
申请日：2007-12-03
Applicant: (주)파트론
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H05K13/0015 , H05K13/0023
Abstract: A method for manufacturing a package on a camera module by using a PCB(Printed Circuit Board) panel and the PCB panel thereof are provided to lower manufacturing cost by removing an outer shape processing process and increase manufacturing efficiency per PCB panel by increasing cutting precision. One unit substrate array is formed by vertically arranging a plurality of unit boards including a circuit pattern on a PCB. A PCB panel is manufactured by horizontally arranging the unit substrate arrays. A part between the neighboring unit substrate arrays is cut by using a dicing saw(S130). A package array is formed by mounting the part for forming a camera module on each unit substrate of the PCB panel(S160). Each package is separated by cutting the neighboring packages(S170).
Abstract translation: 提供了通过使用PCB（印刷电路板）面板及其PCB面板在相机模块上制造封装的方法，通过去除外形加工工艺降低制造成本，并通过提高切割精度提高每个PCB面板的制造效率。 通过在PCB上垂直布置包括电路图案的多个单元板来形成一个单位衬底阵列。 通过水平布置单元基板阵列来制造PCB面板。 通过使用切割锯切割相邻单元基板阵列之间的部分（S130）。 通过将用于形成相机模块的部件安装在PCB面板的每个单位基板上（S160）来形成封装阵列。 通过切割相邻的包装来分离每个包装（S170）。
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公开(公告)号：KR1020170089485A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009752
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
Abstract translation: 公开了一种密封包装的安装结构。 形成在上表面与所述连接器进行密封，本发明的封装安装结构体，和在基板上形成的通气孔穿过上表面和下表面的输入和输出端子形成，其耦合与底板限定内部空间的盖，其特征在于 电子装置，容纳在所述内部空间中并电连接到所述连接端子;密封剂，密封所述通气孔;安装端子，形成在所述安装基板的上表面上; 以及安装焊料，其电连接输入/输出端子和安装端子，其中，密封材料和安装衬底彼此间隔开。
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公开(公告)号：KR100791265B1
公开(公告)日：2008-01-04
申请号：KR1020060108101
申请日：2006-11-03
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L21/58 , H01L27/146
CPC classification number: H01L21/563
Abstract: A method for bonding a flexible printed circuit board of a camera module using an underfill process is provided to increase a peel-off value by performing an SMT process and an underfill process. A plurality of terminals(31) are formed on a flexible printed circuit board(30). A solder paste(32) is coated on upper parts of the terminals by using an SMT method. A module main part(33) is mounted on the upper parts of the terminals coated with the solder paste. A reflow process for the module main part is performed. An edge of a bonding part between the module main part and the flexible printed circuit board is filled with an underfill material(35). A thermal curing process for the edge of the bonding part is performed. The process for coating the solder paste is performed by using a screen printing process.
Abstract translation: 提供了使用底部填充处理来接合相机模块的柔性印刷电路板的方法，以通过执行SMT处理和底部填充处理来增加剥离值。 多个端子（31）形成在柔性印刷电路板（30）上。 通过使用SMT方法将焊膏（32）涂覆在端子的上部。 模块主体（33）安装在涂有锡膏的端子的上部。 执行模块主要部分的回流处理。 在模块主体部分和柔性印刷电路板之间的接合部分的边缘填充有底部填充材料（35）。 进行接合部的边缘的热固化处理。 通过使用丝网印刷方法进行涂布焊膏的工序。
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