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公开(公告)号：KR1020030043436A
公开(公告)日：2003-06-02
申请号：KR1020010074611
申请日：2001-11-28
Applicant: (주) 인텍플러스
Inventor： 임쌍근
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K1/0268 , G01B5/20
Abstract: PURPOSE: A lead shape three-dimensional measuring device is provided to be capable of seizing an efficiency and a reliability by rapidly measuring a lead shape of a printed circuit board using a mechanical device. CONSTITUTION: A probe(3) is supported by a supporter(4) at a top of an upper base plate of a main body(1). A pair of support tables(41,42) are formed upward of the main body, and both sides of the supporter are supported by the support tables. A stage(5) which has a pair of substrate support tables(65,65A) for fixing a printed circuit board(50) at both sides is provided on the base plate. An X-axis driving part(6) interlocking with an X-axis regulating nob(76) is provided in the base plate. A Z-axis driving part(8) interlocking with the X-axis regulating nob is provided between the probe(3) and the supporter(4).
Abstract translation: 目的：提供一种引线形状的三维测量装置，其能够通过使用机械装置快速测量印刷电路板的引线形状来抓住效率和可靠性。 构成：探针（3）由主体（1）的上基板顶部的支撑件（4）支撑。 一对支撑台（41,42）形成在主体的上方，支撑体的两侧由支撑台支撑。 具有用于在两侧固定印刷电路板（50）的一对基板支撑台（65,65A）的台（5）设置在基板上。 在基板上设置有与X轴调节装置（76）互锁的X轴驱动部（6）。 在探针（3）和支架（4）之间设有与X轴调节阀（nb）互锁的Z轴驱动部（8）。
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公开(公告)号：KR1019990007666A
公开(公告)日：1999-01-25
申请号：KR1019980043687
申请日：1998-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/00
Abstract: 본 발명은 측정대상물체에 대한 2차원 치수측정과 3차원 형상/표면조도측정기능이 일체적으로 구비된 광학식 치수/형상/표면조도 측정장치에 관한 것으로, 측정유니트(30)의 구성요소인 광학계는 측정대상물체(P)의 2차원 치수측정을 위한 제 1광학계(50)와 3차원 형상/표면조도측정을 위한 Z축방향의 미세변위를 위한 PZT액츄에이터(52a)를 포함하는 제 2광학계(52b)가 회동가능한 터렛(48)상에 일체로 구성되고, 측정/제어유니트(10)에는 상기 측정대상물체에 대한 2차원 치수측정/3차원 치수측정의 방식의 선택과 그 선택된 측정방식에 대응하는 측정결과연산을 행하는 물체측정연산부(120)와, 상기 측정방식의 과정을 설정하기 위한 화면데이터와 측정결과가 저장되는 데이터메모리(122), 상기 측정대상물체(P)의 2차원 치수측정을 위한 프로그램이 저장된 2차원 치수측정프로그램저장부(124) 및, 상기 측정대상물체(P)에 대한 3차원 형상/표면조도의 측정을 위한 측정프로그램등록부(126)가 통합적으로 구성되어, 상기 측정대상물체(P)에 대해 2차원 치수측정 또는 3차원 형상/표면조도측정이 선택적으로 또는 호환적으로 실행될 수 있도록 된 것이다.
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公开(公告)号：KR101436572B1
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：KR1020120078929
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: 본 발명은 라인빔을 조사하여 측정대상물의 높이를 측정하는 과정에서 측정대상물의 영역별 반사도에 따라 조사되는 라인빔의 인텐시티를 다르게 출력하는 것을 특징으로 하는 광삼각법을 이용한 3차원형상 측정장치에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 다수개의 범프가 돌출되도록 실장된 입체형상의 측정대상물이 로딩되는 테이블과, 상기 측정대상물의 상면에 빔을 출력하도록 상기 측정대상물의 상방에 배치되는 프로젝터와, 상기 프로젝터의 하방에 배치되어 상기 프로젝터에서 조사된 면 형태의 빔을 입력 받아 라인빔으로 집광시켜 출력하는 집광수단과, 상기 측정대상물의 일측 상방에 배치되어, 상기 집광수단에 의하여 라인빔으로 조사되었다가 상기 측정대상물로부터 반사된 라인빔의 이미지를 획득하는 이미지 획득 수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140012340A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020120078931
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638 , G01N2021/95661 , G02F2001/136254
Abstract: The present invention relates to a method for inspecting and repairing a substrate, wherein the method is for inspecting a defective position through a pattern inspection on the substrate, determining whether or not a short circuit or disconnection is in the defective position through image comparison, and then outputting a signal for restoration corresponding to the short circuit or the disconnection in order to automatically restore a defective area. The method for inspecting and repairing the substrate comprises: an inspecting step of optically inspecting a pattern defect on the substrate, and then transmitting information in which the pattern defect is recorded; a deciphering step of determining whether or not the short circuit or the disconnection is in the pattern defect based on the transmitted information for the pattern defect; and a restoring step of recognizing the short circuit or the disconnection in the pattern defect, and then repairing the pattern defect. [Reference numerals] (S100) Inspecting step; (S200) Deciphering step; (S300) Restoring step; (S400) Re-inspecting step
Abstract translation: 本发明涉及一种用于检查和修复基板的方法，其中该方法用于通过基板上的图案检查来检查缺陷位置，通过图像比较确定短路或断开是否处于缺陷位置，以及 然后输出与短路或断开相对应的恢复信号，以便自动恢复缺陷区域。 用于检查和修复基板的方法包括：光学检查基板上的图案缺陷，然后发送记录有图案缺陷的信息的检查步骤; 根据所发送的图案缺陷信息，确定短路或断线是否处于图案缺陷的解密步骤; 以及识别图案缺陷中的短路或断开的恢复步骤，然后修复图案缺陷。 （附图标记）（S100）检查步骤; （S200）解密步骤; （S300）恢复步骤; （S400）重新检查步骤
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公开(公告)号：KR1020140012338A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020120078929
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: The present invention relates to a three-dimensional (3D) shape measuring apparatus using an optical triangulation method, which outputs the intensity of line beams differently according to the reflectance by sector of an object to be measured during the process of measuring the height of the object by emitting the line beams. The 3D shape measuring apparatus comprises: a table which loads a 3D shape object to be measured where multiple bumps are embedded in a printed circuit board to protrude; a projector which is placed in the upper part of the object in order to output beams to the top surface of the object; a light collecting unit which is placed in the lower part of the projector in order to receive the plane beams emitted from the projector and to collect the beams into line beams to be outputted; and an image acquiring unit which is placed in the upper part of one side of the object in order to acquire the image of the line beams that are reflected by the object after being emitted as the line beams by the light collecting unit.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用光学三角测量方法的三维（3D）形状测量装置，其在测量高度的过程中根据被测量物体的扇区的反射率而不同地输出线束的强度 物体通过发射线束。 3D形状测量装置包括：将多个凸起嵌入印刷电路板中的待测量的3D形状对象加载以突出的工作台; 投影仪，其被放置在物体的上部，以便将光束输出到物体的顶表面; 光收集单元，其被放置在投影仪的下部以便接收从投影仪发射的平面光束并将光束收集到待输出的线束中; 以及图像获取单元，其被放置在所述物体的一侧的上部，以便获取由所述光收集单元作为所述线束发射之后被所述物体反射的所述线束的图像。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101330258B1
公开(公告)日：2013-11-18
申请号：KR1020120013956
申请日：2012-02-10
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: 고성능의 카메라를 사용하지 않으면서도 반도체소자의 불량유무 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 한 반도체소자 검사장치가 개시된다. 이를 위한 반도체소자 검사장치는 대상물을 향하여 빛을 조사하는 광원과, 대상물에서 반사되어 입사된 빛을 적어도 두 개 이상의 광경로로 변환하는 광경로 변환부와, 상기 두 개 이상의 광경로로 변환된 빛을 영상데이터로 변환하는 2 개 이상의카메라들과, 카메라들로부터 촬영된 각각의 영상들을 하나의 영상으로 통합하는 이미지 처리부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101306289B1
公开(公告)日：2013-09-09
申请号：KR1020110093102
申请日：2011-09-15
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/956 , G01B11/30 , G02F1/13
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N21/95 , G01N2021/9513 , G02F1/1309 , G06T2207/30121 , H04N7/18
Abstract: 평판 패널을 검사하는 방법을 개시한다. 평판 패널 검사방법은, 평판 패널과 카메라 중 적어도 어느 하나를 수평 이동시켜 카메라를 평판 패널의 측정 위치에 배치하는 단계; 측정 위치에서 평판 패널의 피측정물에 대해 카메라의 초점을 자동으로 맞추는 단계; 카메라의 초점이 맞춰진 상태에서 카메라를 현재 위치를 중심으로 설정 구간 내에서 상하 이동시켜가며 피측정물에 대해 다수의 영상을 획득하는 단계; 및 획득된 다수의 영상 중 피측정물에 대한 선명도가 가장 높은 영상을 선택한 후, 선택된 영상을 처리하여 피측정물의 불량 여부를 판별하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020130089130A
公开(公告)日：2013-08-09
申请号：KR1020120016112
申请日：2012-02-17
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: C03B33/03 , C03B33/037 , C03B33/10 , Y02P40/50
Abstract: PURPOSE: A glass substrate cutting device is provided to improve a foreign material removing efficiency in the process of glass substrate cutting by ejecting with removing the foreign material through a spraying unit and a discharging unit which are arranged in the around of a cutting tool. CONSTITUTION: A glass substrate cutting device (100) comprises a spraying unit (120) and a discharging unit (130). The spraying unit sprays a fluid toward the glass substrate by being arranged with certain distance from the cutting tool. The discharging unit is connected to the space between the spraying unit and the cutting tool; and discharges the foreign substance on the glass substrate with the sprayed fluid. The spraying unit comprises the body portion and the guide portion. The body portion accommodates the fluid which is supplied from outside to the internal space. The guide portion is combined with the body portion; and at least one part of the side facing the internal space is slantly formed with the specified angle.
Abstract translation: 目的：提供一种玻璃基板切割装置，用于通过排列在切割工具周围的喷涂单元和排出单元通过喷射除去异物而在玻璃基板切割过程中提高异物去除效率。 构成：玻璃基板切割装置（100）包括喷射单元（120）和排出单元（130）。 喷射装置通过与切割工具一定距离布置而朝向玻璃基板喷射流体。 排放单元连接到喷涂单元和切割工具之间的空间; 并用喷射液将玻璃基板上的异物排出。 喷射单元包括主体部分和引导部分。 主体部分容纳从外部供应到内部空间的流体。 引导部分与主体部分组合; 并且面向内部空间的一侧的至少一部分以特定角度倾斜地形成。
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公开(公告)号：KR101221099B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020100115108
申请日：2010-11-18
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: 본 발명은 LED칩의 이송속도와 같은 속도로 이동하면서 LED칩의 영상을 개별적으로 획득하여 검사가 이루어지도록 하는 LED칩 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로, LED칩을 일정한 시간 간격으로 공급하는 공급부와, 상기 공급부에서 공급된 LED칩을 탑재하여 회전하는 회전테이블과, 상기 회전테이블과 같은 속도로 회전하면서 상기 LED칩의 영상을 획득하는 비전검사부와, 상기 비전검사부에서 획득한 영상을 토대로 상기 LED칩의 불량 여부를 판독하는 판독부와, 상기 판독부의 판독 결과에 따라 불량 LED칩을 선별하여 분리하는 선별부를 포함하여 구성된다.
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公开(公告)号：KR1020120033131A
公开(公告)日：2012-04-06
申请号：KR1020100094734
申请日：2010-09-29
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: PURPOSE: A method for transceiving video data at a high speed and a device thereof are provided to transceive an output image data from an image sensor through a coaxial cable with a plurality of transmission channels, thereby transceiving the image data at a high speed. CONSTITUTION: A buffer record controller(122) sequentially records an output image data of an image sensor(110) in one or more line buffers(123). A transmission controller(124) sequentially reads image data stored in one or more line buffers. The transmission controller sequentially outputs the image data to one or more transmission channels at a recording speed corresponding to the bandwidth of transmission channel.
Abstract translation: 目的：提供一种用于高速收发视频数据的方法及其装置，用于通过具有多个传输通道的同轴电缆从图像传感器收发输出图像数据，从而以高速收发图像数据。 构成：缓冲记录控制器（122）将图像传感器（110）的输出图像数据顺序记录在一个或多个行缓冲器（123）中。 传输控制器（124）顺序地读取存储在一个或多个行缓冲器中的图像数据。 传输控制器以对应于传输信道的带宽的记录速度将图像数据顺序地输出到一个或多个传输信道。
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