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公开(公告)号：CN102420347A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110240642.5
申请日：2007-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q9/42 , H05K1/0243 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，其包括：芯片天线的安装区域，所述芯片天线设置在所述印刷电路板的一个表面上；以及调谐接地图案，形成在所述印刷电路板的与所述一个表面相对的表面上，以使得一个端部连接至接地部，从而用于调谐所述芯片天线的频率特性。
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公开(公告)号：CN102316688A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110115497.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有天线图案的电子装置及制造该电子装置的方法和模具，所述电子装置壳体包括：辐射体，包括发送或者接收信号的天线图案部分和允许所述信号被发送到电子装置的电路板或者从电子装置的电路板接收所述信号的连接端子部分；辐射体框架，包括在其上被注模形成的辐射体，所述辐射体框架与连接端子部分分开使得所述连接部分能够具有弹性，辐射体框架具有从天线图案部分形成在其上的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑件；壳体框架，覆盖辐射体框架的一个表面，以允许天线图案部分嵌入在所述壳体框架和辐射体框架之间。
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公开(公告)号：CN102195121A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110064172.1
申请日：2011-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 电子设备壳体、其制造模具以及移动通信终端。提供一种电子设备壳体，该电子设备壳体包括辐射器和电子设备壳体框架，所述辐射器包括发射或接收信号的天线图案部以及向电子设备的电路板发射信号或从电子设备的电路板接收信号的连接端子部，所述电子设备壳体框架通过使辐射器经历注射成型来制造，其支撑辐射器并且形成电子设备的外部。天线图案部包括暴露在电子设备壳体框架的最外缘上的暴露部。
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公开(公告)号：CN101996342A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010004752.7
申请日：2010-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07754 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/14 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , Y10T29/49018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及其制造方法。所述RFID标签包括：基体，由绝缘材料形成；电路芯片，粘合到基体的一个表面上并包括用于电连接的焊盘；天线，通过将导电材料喷射到基体的一个表面上来形成，并电连接到焊盘。
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公开(公告)号：CN101996341A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010004750.8
申请日：2010-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06K19/077 , B29C33/00 , B29C33/42
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供了一种射频识别(RFID)标签及制造该射频识别标签的方法和模具。所述RFID标签包括：电路芯片，包括在电路芯片的一个表面上的用于电连接的焊盘；模制部件，在模制部件中容纳电路芯片，同时将焊盘暴露到外部；天线，形成在模制部件的外表面上，具有预定的图案形状，并电连接到焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477378C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN01115954.5
申请日：2001-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q11/08 , H01Q1/242 , H01Q5/357 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明披露了一种天线和一种天线的制造方法，其中，可以改善采用多个频带的双频带天线的敏感特性，并且可以实现天线的小型化。第一线圈100呈螺旋状绕在第一圆柱体110上，第二线圈绕在第二圆筒体220上，第一圆柱体110插在第二圆筒体220内。将第一线圈100的伸出部分电连接到第二线圈200，这样就可以形成双频带天线300。
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公开(公告)号：CN101373854A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810214038.3
申请日：2008-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , Y10T156/1062 , Y10T428/1352 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851
Abstract: 本发明提供了一种薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，以及其制造方法。根据本发明一个方面的薄膜型天线可包括：第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
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公开(公告)号：CN101350444A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810210250.2
申请日：2001-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q11/08 , H01Q1/242 , H01Q5/357 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明披露了一种天线和一种天线的制造方法，其中，可以改善采用多个频带的双频带天线的敏感特性，并且可以实现天线的小型化。第一线圈100呈螺旋状绕在第一圆柱体110上，第二线圈绕在第二圆筒体220上，第一圆柱体110插在第二圆筒体220内。将第一线圈100的伸出部分电连接到第二线圈200，这样就可以形成双频带天线300。
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公开(公告)号：CN101350442A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810210248.5
申请日：2001-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q11/08 , H01Q1/242 , H01Q5/357 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明披露了一种天线和一种天线的制造方法，其中，可以改善采用多个频带的双频带天线的敏感特性，并且可以实现天线的小型化。第一线圈100呈螺旋状绕在第一圆柱体110上，第二线圈绕在第二圆筒体220上，第一圆柱体110插在第二圆筒体220内。将第一线圈100的伸出部分电连接到第二线圈200，这样就可以形成双频带天线300。
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