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公开(公告)号：CN113225893A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202011083118.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种前端模块，所述前端模块包括：基板，包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层交替地堆叠的第一连接构件、至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层交替地堆叠的第二连接构件以及设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件之间的芯构件；射频组件，安装在所述基板的表面上并且被配置为对输入射频信号的主频带进行放大或者对所述主频带之外的频带进行滤波；电感器，所述电感器设置在所述芯构件的表面上并且电连接到所述射频组件；以及接地面，设置在所述芯构件的另一表面上。所述芯构件包括比所述至少一个第一绝缘层和所述至少一个第二绝缘层中的绝缘层厚的芯绝缘层。
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公开(公告)号：CN102739186B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201110290774.9
申请日：2011-09-22
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 朴章皓
Abstract: 提供一种压电谐振器及其电极结构。所述压电谐振器包括：压电体，根据电信号而进行振荡；第一电极和第二电极，均包括第一电极层和第二电极层，第一电极层和第二电极层堆叠在压电体的两表面中的每个表面上，其中，第一电极层包括从由铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)以及包含铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)中的任何一种的合金组成的组中选择的一种或多种，第一电极层的厚度与第一电极或第二电极的厚度的比率是3％至30％；第二电极层包括铜(Cu)或者包含铜(Cu)的合金，第二电极层的厚度与第一电极或第二电极的厚度的比率是70％至97％。
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公开(公告)号：CN103165252A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210097888.6
申请日：2012-04-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C7/18 , H01C17/065
CPC classification number: H01C7/18 , H01C17/065 , H01C17/06526
Abstract: 本发明提供一种片式电阻器，该片式电阻器包括陶瓷基板；形成在所述陶瓷基板上并且包括第一导电金属和第一玻璃的第一电阻层；以及形成在所述第一电阻层上包括第二导电金属和第二玻璃并且具有低于所述第一电阻层的玻璃含量的第二电阻层；从而得到相对低的电阻和相对小的电阻温度系数(TCR)。
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公开(公告)号：CN103165252B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210097888.6
申请日：2012-04-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C7/18 , H01C17/065
CPC classification number: H01C7/18 , H01C17/065 , H01C17/06526
Abstract: 本发明提供一种片式电阻器，该片式电阻器包括陶瓷基板；形成在所述陶瓷基板上并且包括第一导电金属和第一玻璃的第一电阻层；以及形成在所述第一电阻层上包括第二导电金属和第二玻璃并且具有低于所述第一电阻层的玻璃含量的第二电阻层；从而得到相对低的电阻和相对小的电阻温度系数(TCR)。
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公开(公告)号：CN103258606A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310153797.4
申请日：2009-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/034 , H01C17/006 , H01C17/02
Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器，包括：基板，具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽；下部电极，形成在所述基板底表面的两侧上；侧部电极，从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分；电阻元件，介于所述基板底表面的下部电极之间；保护层，覆盖在所述电阻元件上，所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件；整平电极，与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触；以及镀层，形成在所述整平电极上。
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公开(公告)号：CN117658053A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311104334.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种微机电系统封装件及微机电系统封装件制造方法。一种微机电系统封装件包括：第一基板，至少一个连接焊盘设置在第一基板上；第二基板，与第一基板相邻设置；元件单元，设置在第二基板的第一表面上并且包括金属焊盘；连接构件，与连接焊盘和所述金属焊盘连接；密封层，包围第二基板；绝缘层，覆盖密封层；再分布层，连接到连接焊盘；以及外部连接端子，连接到再分布层，并且从绝缘层向外暴露。元件单元与第一基板间隔开，外部连接端子从设置在微机电系统封装件的表面上的绝缘层向外暴露，微机电系统封装件的所述表面与微机电系统封装件的其上设置有第一基板的表面相对。
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公开(公告)号：CN102013297B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200910246236.2
申请日：2009-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C13/02
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/034 , H01C17/006 , H01C17/02
Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器，包括：基板，具有以相等的间隔形成在其两侧上的多个凹槽；下部电极，形成在基板底表面的两侧上；上部电极，形成在基板顶表面的两侧上；侧部电极，电连接至上部电极和下部电极；电阻元件，介于基板底表面的下部电极之间；保护层，覆盖在电阻元件上，该保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件；整平电极，与暴露于保护层外部的下部电极相接触；以及镀层，形成在整平电极上。该阵列式片状电阻器可防止电阻元件在安装时由于外部撞击而损坏，因为电阻元件印刷在基板底表面的下部电极内部。
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公开(公告)号：CN101373854A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810214038.3
申请日：2008-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , Y10T156/1062 , Y10T428/1352 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851
Abstract: 本发明提供了一种薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，以及其制造方法。根据本发明一个方面的薄膜型天线可包括：第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
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公开(公告)号：CN116232272A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211151329.9
申请日：2022-09-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件及其制造方法。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括位于基板的表面上的声波发生器；盖构件，设置在所述声波发生器上方；结合构件，设置在所述基板和所述盖构件之间以将所述基板和所述盖构件彼此结合；以及布线层，沿着所述盖构件的表面设置，连接到所述声波谐振器。在所述盖构件的表面中，所述结合构件和所述布线层结合到的结合表面至少部分地具有在70nm至3.5μm的范围内的表面粗糙度Rz。
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