公开(公告)号：CN103839934A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410049724.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  松田诚 ,  尾崎信二 ,  森冈达也 ,  松下仁士 ,  植村丰德 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05B33/22 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139

Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。

公开(公告)号：CN103797595A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280044315.5

申请日：2012-08-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  尾崎信二 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松田诚

IPC: H01L33/50 ,  A01G7/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  A01G7/045 ,  F21K9/60 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 关于本发明的发光装置，在形成于基板(101)上的多个发光部，第1发光部和第2发光部被邻接地设置，该第1发光部由覆盖至少一个蓝色LED芯片(102)且分散有红色荧光体(109)的树脂层构成，该红色荧光体(109)通过来自该蓝色LED芯片(102)的激励光而发出红色光，该第2发光部由至少一个蓝色LED芯片(102)构成。由此，不会增大设置面积，能以简单构成来容易地调整蓝色光和红色光的光量比例。

公开(公告)号：CN101404314B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200810171409.4

申请日：2008-05-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09K11/02 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/584 ,  C09K11/643 ,  C09K11/7718 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/778 ,  C09K11/7787 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31739 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。

公开(公告)号：CN103220902A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180055432.7

申请日：2011-11-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  森冈达也 ,  松田诚 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  松下仁士

IPC: A01G7/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  A01G7/045 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05B33/12 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。

公开(公告)号：CN102569280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210007475.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN102447047A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110301965.0

申请日：2011-09-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  石崎真也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21K99/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V23/06 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。

公开(公告)号：CN101252165B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200810074071.0

申请日：2008-02-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  幡俊雄 ,  森本泰司

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种散热性、可靠性和生产性优异的表面安装型发光二极管。该表面安装型发光二极管(10)具有绝缘性的基底部件(2)、背面接合固定在基底部件(2)上的半导体发光元件(1)、按照包围半导体发光元件(1)的方式在基底部件(2)上隔着热传导性接合片(4)而接合的金属制的反射体(5)。从半导体发光元件(1)产生的热通过基底部件(2)和热传导性接合片(4)向反射体(5)传导，从反射体(5)向外部散热。反射体(5)是金属制，所以能把从半导体发光元件(1)产生的热高效向外部散热。在反射体(5)设置切削部，如果沿着该切削部切割，就能容易切割，所以不会降低成品率，能提高生产性。

公开(公告)号：CN101312185B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810131474.4

申请日：2008-03-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚 ,  森本泰司

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01B1/10 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。

公开(公告)号：CN102270414A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110157818.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  伊藤雅之

IPC: G09F9/33 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58

CPC classification number: F21V5/007 ,  F21V5/04 ,  F21V31/04 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置，其具备：表面贴装于配线基板上的表面贴装型发光装置、与所述表面贴装型发光装置对置配置的透镜部、包围所述透镜部的周围配置的框体部。所述框体部和所述透镜部一体地形成而构成透镜阵列模块，所述框体部具备朝向所述配线基板突出的对位销，所述配线基板在与所述对位销对应的位置具备对位凹部。

公开(公告)号：CN102254904A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110128449.2

申请日：2011-05-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  植村丰德 ,  石崎真也

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置，其具备：基板；树脂性框，其呈环状设置在所述基板上；树脂性隔壁，其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上；发光部(第1发光部：蓝色LED+红色荧光体、第2发光部：蓝色LED+黄色荧光体)，其分别形成在各区域，并包含至少一个发光元件；和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极，其用于对各发光部提供电源，其中，各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光，第1阳极电极与第1发光部电连接，第2阳极电极与第2发光部电连接。由此，在可提高集成度的构成中，可获得高显色性以及良好的混色性的同时，易于进行色度的调整，并易于实现以所期望的色度进行发光。