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公开(公告)号：CN105932136A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610389121.9
申请日：2016-06-02
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明由此提供了这种LED倒装线路板模组。
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公开(公告)号：CN102709444B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201210174061.0
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本发明结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
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公开(公告)号：CN102340929B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201010232506.7
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3431 , H05K3/3447 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340932B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010232547.6
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/20 , H05K3/222 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340928B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010232487.8
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/222 , H05K3/386 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2203/033 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102769097A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210173930.8
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及带贴片电阻的LED支架和LED器件和制造方法。具体而言，提供了一种带贴片电阻的LED支架，包括：由金属板材直接成形的LED支架，所述LED支架包括两个电极插脚，在至少其中一个电极插脚上设有用于直接安装贴片电阻的断开缺口；贴片电阻，贴片电阻以架桥的方式SMT贴装焊接在LED支架的断开缺口的两端上。本发明还披露了具有这种LED支架的LED器件以及它们的制造方法。本发明制作的LED器件可直接连接到电源线上使用，与传统的制作工艺相比，不需用线路板，减少了LED器件及其它元器件与线路板的焊接步骤，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102767707A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210173920.4
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/432 , H01L2224/435 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的具有凹形结构的绝缘体，它形成所述LED支架；封装在所述凹形结构内且邦定在所述导线上的LED芯片。本发明还提供了这种LED模具的制造方法。本发明的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本发明制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
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公开(公告)号：CN102748605A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210174071.4
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯具模组的制造方法。与传统LED模组相比，此种直接将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体电路上的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，LED及其元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN102711371A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210202488.7
申请日：2012-06-08
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板，包括：第一导线线路层，包括第一导线线路；第二导线线路层，包括第二导线线路；中间绝缘层，第一导线线路层结合在中间绝缘层的一面上，第二导线线路层结合在中间绝缘层的另一面上；第一和第二导线线路彼此交叉地布置而在重叠交叉部位形成交叉点，在双面线路需要导通的交叉点上设置导通孔，导通孔贯穿中间绝缘层并且贯穿相应的第一和/或第二导线线路；在第一和/或第二导线线路上根据线路的设计，在需要断开的位置设置断开缺口。本发明无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保，节能，省材料，而且可以根据应用场合非常灵活地设计LED串联、并联电路的组合。
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公开(公告)号：CN113013306A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911387425.1
申请日：2019-12-21
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。
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